Marvell trình diễn kết nối quang 400G trên tiến trình 2nm, hướng tới mạng AI 3,2T

Marvell Technology (MRVL) đã trình diễn công nghệ PAM4 quang 400G trên mỗi làn dựa trên tiến trình 2nm, nhắm tới thị trường kết nối trung tâm dữ liệu AI quy mô 3,2T.

Marvell cho biết ngày 20 tháng 9 rằng họ sẽ giới thiệu công nghệ liên kết quang 2nm tại ECOC 2026. Triển lãm ECOC 2026 diễn ra từ ngày 21 đến 23 tháng 9 tại FYCMA ở Malaga, Tây Ban Nha.

Trọng tâm của màn trình diễn là công nghệ PAM4 quang 400G trên mỗi làn. Marvell cho biết công nghệ này có thể hỗ trợ xu hướng mở rộng kết nối trung tâm dữ liệu AI từ 1,6T lên 3,2T.

PAM4 là phương thức truyền tín hiệu sử dụng bốn mức điện áp trong một lần truyền dữ liệu. Công nghệ này được sử dụng trong kết nối quang tốc độ cao để xử lý nhiều dữ liệu hơn trên cùng một đường truyền.

Marvell cũng sẽ giới thiệu mô-đun cắm dạng OSFP 800G ZR/ZR+ trên tiến trình 2nm. Mô-đun này tích hợp tính năng MACsec, giúp mã hóa dữ liệu truyền ở lớp phần cứng mạng.

Công nghệ ZR 1,6T trên tiến trình 2nm và O-band coherent-lite cũng nằm trong danh sách trình diễn. Marvell cho biết các công nghệ này nhắm tới kết nối băng thông cao bên trong và giữa các trung tâm dữ liệu.

Đối với kết nối bên trong trung tâm dữ liệu, Marvell sẽ công bố nền tảng CPO 102,4Tbps sử dụng silicon photonics 200G trên mỗi làn. Công ty dự kiến trình diễn tổng cộng 38 công nghệ tại ECOC 2026.

CPO là phương thức tích hợp trực tiếp các linh kiện quang vào bộ tăng tốc AI và silicon chuyển mạch. Do rút ngắn đường truyền tín hiệu điện, cấu trúc này được xem là công nghệ có thể đồng thời cải thiện kết nối băng thông cao và hiệu quả năng lượng.

Marvell từng công bố Nova DSP 1,6T với tốc độ 200G trên mỗi làn trên tiến trình 5nm vào năm 2023, sau đó giới thiệu nền tảng Ara 1,6T trên tiến trình 3nm vào năm 2024. Lần này, công ty tiếp tục chuyển đổi tiến trình với công nghệ quang dựa trên 2nm.

Công ty giải thích rằng các tiến trình tiên tiến có thể góp phần cải thiện mật độ băng thông và hiệu quả điện năng trên mỗi bit của DSP quang. Tuy nhiên, 발표 lần này không đưa ra số liệu về tỷ lệ tiết kiệm điện thực tế hoặc tỷ lệ sản lượng của công nghệ 2nm.

Xi Wang, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc Bộ phận Kết nối của Marvell Technology, nói: “Các nhà vận hành trung tâm dữ liệu AI cần công nghệ liên kết quang cung cấp băng thông cao hơn, mức tiêu thụ điện thấp hơn và độ bảo mật cao hơn”. Phát biểu cho thấy Marvell xem công nghệ lần này là một phần trong quá trình mở rộng danh mục sản phẩm nhằm đáp ứng nhu cầu kết nối của các trung tâm dữ liệu AI.

Khi lượng dữ liệu trao đổi giữa bộ tăng tốc và thiết bị chuyển mạch trong các trung tâm dữ liệu AI tăng lên, tốc độ kết nối và hiệu quả năng lượng càng trở nên quan trọng. DSP quang, silicon photonics và CPO được sử dụng như các hướng công nghệ nhằm giảm điểm nghẽn kết nối này.

Việc Marvell mở rộng công nghệ kết nối quang tiếp nối các công nghệ mô-đun quang 400G và động cơ quang 1,6T mà công ty từng giới thiệu. Màn trình diễn công nghệ kết nối quang 400G của Marvell trước đó cũng từng được giới thiệu như một trường hợp nhắm tới mở rộng khả năng kết nối cho hạ tầng AI.

Chưa ghi nhận mối liên hệ trực tiếp giữa 발표 lần này và thị trường tài sản số. Đối tượng chính là các trung tâm dữ liệu AI và chất bán dẫn viễn thông quang, trong khi khả năng thương mại hóa công nghệ liên quan là yếu tố cần được các nhà đầu tư trong nước theo dõi.

Tuy nhiên, sự kiện lần này là màn trình diễn công nghệ, không phải thông báo ra mắt sản phẩm thương mại hay ký hợp đồng cung cấp với khách hàng. Marvell chưa công bố thời điểm sản xuất hàng loạt, khách hàng và tỷ lệ tiết kiệm điện thực tế, đồng thời dự kiến tiếp tục trình diễn công nghệ tại triển lãm ECOC 2026.