Bộ nhớ trở thành hạ tầng chiến lược AI, CEO Micron (MU) khẳng định

Micron Technology (MU) cho biết sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) đang biến chip nhớ từ một linh kiện đơn thuần thành hạ tầng chiến lược của toàn hệ thống. Theo công ty, khi các mô hình AI tạo ra và xử lý ngày càng nhiều dữ liệu, vai trò của cả dải sản phẩm bộ nhớ - từ HBM, DRAM đến SSD - đang tăng lên rõ rệt.

Sanjay Mehrotra, Chủ tịch kiêm CEO của Micron Technology (MU), nói trong một cuộc phỏng vấn với CNBC rằng "bộ nhớ không còn là một linh kiện bên trong hệ thống nữa, mà đã trở thành hạ tầng chiến lược của AI". Ông giải thích để AI hoạt động thông minh hơn và nhanh hơn, hệ thống cần bộ nhớ dung lượng lớn hơn, hiệu năng cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn. Bình luận này cho thấy Micron muốn định vị lại bộ nhớ như yếu tố quyết định năng lực của AI, thay vì chỉ là phần cứng phụ trợ.

Trước đây, bộ nhớ vốn được xem là linh kiện phổ thông, giá cả biến động mạnh theo cung cầu thị trường. Phát biểu của ông Mehrotra gần như là lời khẳng định rằng sự lan rộng của các trung tâm dữ liệu AI và thiết bị biên (edge) đang thay đổi cách nhìn này. Một hệ thống AI không thể vận hành chỉ bằng bộ xử lý - nó cần thêm các thiết bị lưu trữ và truy xuất tham số mô hình, dữ liệu huấn luyện, cũng như thông tin ngữ cảnh sinh ra trong quá trình suy luận.

Trong tài liệu giới thiệu về AI, Micron xác định HBM, DRAM và SSD là nhóm sản phẩm cốt lõi cấu thành hạ tầng AI. Công ty cho biết khi AI mở rộng từ trung tâm dữ liệu đám mây sang thiết bị di động, ô tô và môi trường biên, tốc độ truyền dữ liệu cùng hiệu quả sử dụng điện của bộ nhớ và thiết bị lưu trữ sẽ là yếu tố quyết định.

Micron cho biết trong thông cáo báo chí ngày 20 (giờ địa phương) rằng công ty sẽ thành lập "Micron Research Labs" tại thành phố Boise (Mỹ), với kế hoạch đầu tư 10 tỷ USD (khoảng 13,83 nghìn tỷ won) trong 10 năm tới. Trung tâm nghiên cứu này sẽ tập trung vào công nghệ bộ nhớ, kiến trúc bộ nhớ - điện toán, công nghệ đóng gói chip và công nghệ sản xuất bán dẫn thế hệ mới.

Công ty cho biết khoản đầu tư này nằm ngoài kế hoạch 250 tỷ USD (khoảng 345,75 nghìn tỷ won) mà Micron Technology (MU) đã cam kết riêng cho hoạt động sản xuất và nghiên cứu phát triển tại Mỹ. Cơ sở nghiên cứu tại Boise dự kiến khởi công vào năm 2027 và được thiết kế để có thể tiếp nhận hàng trăm nhà nghiên cứu.

Với độc giả quan tâm đến ngành bán dẫn, phát biểu lần này của Micron có liên hệ trực tiếp đến diễn biến thị trường HBM và DRAM, nơi Samsung Electronics và SK Hynix đang cạnh tranh gay gắt. TokenPost từng đưa tin về việc nhu cầu bộ nhớ AI của Micron không chỉ giới hạn ở trung tâm dữ liệu. Tuy nhiên, thông tin lần này chủ yếu xoay quanh phát biểu công khai của CEO Micron và kế hoạch đầu tư của công ty, còn tác động cụ thể đến kết quả kinh doanh hay giá cổ phiếu của từng doanh nghiệp vẫn cần được xác nhận thêm.