Chi phí sản xuất smartphone, PC có thể tăng 15-40% trong năm nay

Chi phí sản xuất smartphone và PC có thể tăng 15-40% trong năm nay, theo ước tính từ giới công nghiệp bán dẫn. Nguyên nhân là năng lực sản xuất bị dồn vào bộ nhớ băng thông rộng HBM dùng cho máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI), khiến nguồn cung DRAM phổ thông bị thu hẹp.

Digital Today đưa tin ngày 28 (giờ địa phương) rằng các nhà sản xuất bộ nhớ đang ưu tiên phân bổ wafer cho HBM và DDR5, khiến năng lực cung ứng DRAM phổ thông dùng trong smartphone và PC bị thu hẹp đáng kể. Theo tờ này, gánh nặng chi phí không chỉ dừng ở các hãng sản xuất thành phẩm mà có thể lan xuống các công ty linh kiện, vật liệu và cả nhà cung cấp nguyên liệu.

HBM là loại bộ nhớ được xếp chồng nhiều lớp DRAM để mở rộng đường truyền dữ liệu, chủ yếu dùng trong máy chủ AI và được bán với giá cao hơn DRAM thông thường. Vấn đề là khi dùng cùng một lượng wafer để sản xuất HBM, dung lượng DRAM thực tế thu được lại giảm đi, do quá trình xếp lớp và hàn nối làm tăng áp lực về tỷ lệ thành phẩm (yield).

Công ty Chứng khoán DS (DS Investment & Securities) phân tích rằng để sản xuất 1 bit HBM cần lượng wafer tương đương 3 bit DRAM thông thường. Nếu tính thêm yếu tố tỷ lệ thành phẩm, giá trị quy đổi thực tế trong năm tới có thể lên tới 7 lần. Theo tính toán của công ty này, năng lực sản xuất wafer danh nghĩa của các hãng DRAM lớn trong năm nay đạt 2.005.000 tấm/tháng, nhưng nếu trừ đi phần tiêu hao cho HBM, năng lực thực tế chỉ còn khoảng 1.543.000 tấm/tháng.

Tỷ trọng xuất xưởng HBM năm nay được dự báo đạt 14% ở SK Hynix(000660) và 12% ở Samsung Electronics(005930). Tỷ trọng này càng tăng thì lượng wafer dành cho DRAM phổ thông càng giảm. TokenPost trước đó cũng đã đưa tin về việc giá DRAM di động tăng khiến gánh nặng chi phí của các hãng smartphone lớn dần.

Tình trạng thiếu hụt đang lan từ DDR5 sang DDR4, khi các nhà sản xuất ưu tiên dồn sản lượng cho HBM và DDR5, đồng thời cắt giảm sản xuất DDR4 vốn có biên lợi nhuận thấp hơn. Morgan Stanley nhận định giá DDR4 có thể tăng thêm tối đa 50% trong quý 3 so với quý 2, và tiếp tục tăng hơn 10% trong quý 4.

DDR4 hiện vẫn được dùng trong máy tính để bàn doanh nghiệp, máy kiosk và các hệ thống công nghiệp. Nhóm khách hàng từng chọn nền tảng cũ để né giá DDR5 cao giờ đây cũng chịu ảnh hưởng từ đợt tăng giá này. Có thể thấy nút thắt bộ nhớ bắt nguồn từ máy chủ AI đang lan sang chi phí của thiết bị tiêu dùng và thiết bị công nghiệp.

Tình trạng mất cân đối cung cầu được đánh giá không chỉ là biến động giá ngắn hạn. Tỷ lệ đáp ứng cung cầu năm nay được ước tính ở mức âm 5,0%, và năm tới là âm 1,9%. Chứng khoán DS dự báo trong giai đoạn 2026-2035, năng lực cung ứng thực tế sẽ tăng trung bình 11,9% mỗi năm, trong khi tổng nhu cầu DRAM tính theo bit sẽ tăng khoảng 13% mỗi năm, tức nhanh hơn tốc độ tăng nguồn cung.

TrendForce, trong báo cáo phân tích ngành bộ nhớ công bố ngày 30 tháng 7, cho biết việc phân bổ năng lực sản xuất cho HBM cùng nhu cầu từ máy chủ AI đang tiếp tục siết chặt nguồn cung DRAM. Cùng trong báo cáo này, TrendForce ước tính tỷ lệ đáp ứng cung cầu DRAM năm 2026 ở mức khoảng âm 1-2%. Nếu tốc độ tăng nguồn cung không theo kịp tốc độ tăng nhu cầu, áp lực giá lên DRAM phổ thông có thể còn kéo dài.

Công ty Chứng khoán SK (SK Securities) nhận định biên độ tăng giá linh kiện cũng có thể nới rộng thêm. Theo công ty này, giá bộ nhớ có thể tăng ở mức ba chữ số phần trăm, còn bộ xử lý ứng dụng (AP), module truyền thông và bảng mạch có thể tăng tối thiểu 20-30%, thậm chí trên 50% ở một số trường hợp. Màn hình và camera cũng sẽ tăng chi phí do thông số kỹ thuật được nâng cấp, trong khi vật liệu nội thất, ngoại thất và phụ kiện chịu ảnh hưởng từ giá kim loại và hóa chất.

Việc chuyển toàn bộ phần chi phí tăng thêm sang giá bán không hề dễ dàng đối với các hãng sản xuất thành phẩm, do nhu cầu tại Trung Quốc suy yếu cùng lúc với sản lượng thiết bị toàn cầu sụt giảm. Digital Today chỉ ra khả năng doanh số dòng Galaxy của Samsung Electronics tăng trưởng âm trong năm nay, cùng kế hoạch cắt giảm sản lượng 20-35% của các hãng Trung Quốc, là những yếu tố cản trở việc chuyển chi phí sang người tiêu dùng.

Khi các hãng lắp ráp thành phẩm gặp khó trong việc tăng giá bán, gánh nặng chi phí có thể bị đẩy sang các đối tác cung ứng. Chứng khoán SK giải thích rằng trong bối cảnh này, các hãng thành phẩm gần như buộc phải yêu cầu đối tác giảm giá linh kiện, vật liệu (CR) mạnh hơn. Nếu các công ty linh kiện, vật liệu không thể tự hấp thụ phần chi phí này, áp lực có thể tiếp tục lan xuống tận các nhà cung cấp nguyên liệu.

Áp lực giá ở mảng máy chủ AI cũng chưa có dấu hiệu hạ nhiệt. TrendForce ước tính giá GPU máy chủ của Nvidia(NVDA) có thể tăng 10-20% từ sau quý 1 năm 2027, do ảnh hưởng từ việc giá HBM và wafer đi lên. TokenPost trước đó cũng đưa tin giá HBM và DRAM dùng cho máy chủ tăng có thể ảnh hưởng đến cơ cấu chi phí của Nvidia cũng như chuỗi cung ứng bộ nhớ trong nước.

Tình trạng thiếu hụt DRAM phổ thông cho thấy làn sóng đầu tư mở rộng hạ tầng AI đang dần chuyển thành chi phí đối với thiết bị tiêu dùng. Giá smartphone, giá PC, áp lực giảm giá từ các hãng lắp ráp thành phẩm và gánh nặng chi phí của các công ty linh kiện, vật liệu đang cùng vận hành trong một chuỗi cung ứng liên kết chặt chẽ với nhau.