SK Hynix rót 4 tỷ USD, khởi công nhà máy đóng gói HBM tại Indiana

SK Hynix (SK하이닉스) sẽ đầu tư hơn 4 tỷ USD (khoảng 5.540 tỷ won) để xây dựng cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến (advanced packaging) cho chip nhớ băng thông rộng HBM (High Bandwidth Memory) dùng trong trí tuệ nhân tạo (AI) tại bang Indiana, Mỹ. Nhà máy dự kiến vận hành từ nửa cuối năm 2028.

Theo SK Hynix cho biết ngày 27, lễ khởi công cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến cho chip nhớ AI được tổ chức tại Đại học Purdue, thành phố West Lafayette, bang Indiana, vào lúc 23h ngày 27 theo giờ Hàn Quốc, tương ứng 10h sáng cùng ngày theo giờ địa phương, tại nhà thi đấu Holloway thuộc khuôn viên Đại học Purdue.

Nhà máy Indiana là cứ điểm sản xuất và nghiên cứu phát triển đóng gói tiên tiến mà SK Hynix xây dựng tại Mỹ. Công ty cho biết sẽ sản xuất các sản phẩm chip nhớ AI, trong đó có HBM thế hệ mới, đồng thời phát triển công nghệ tương lai liên quan tại đây.

Trang tin nội bộ (newsroom) của SK Hynix giới thiệu sự kiện này là bước xây dựng trung tâm mới cho sản xuất chip nhớ AI thế hệ tiếp theo. Công ty cho biết việc khởi công nhà máy đóng gói tiên tiến tại Indiana gắn liền với nỗ lực củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Viện Tiêu chuẩn và Công nghệ Quốc gia Mỹ (NIST) mô tả dự án Indiana là việc xây dựng dây chuyền sản xuất đóng gói tiên tiến HBM cùng cơ sở nghiên cứu phát triển tại West Lafayette. Theo dữ liệu của NIST, dự án có thể nhận khoản tài trợ trực tiếp tối đa 458 triệu USD (khoảng 634,3 tỷ won), hạn mức vay tối đa 500 triệu USD (khoảng 692,5 tỷ won), trong khi chi phí vốn dự kiến của SK Hynix là 3,87 tỷ USD (khoảng 5.360 tỷ won).

Trang thông tin dự án Indiana của SK Hynix nêu quy mô đầu tư khoảng 4 tỷ USD, diện tích khu đất 133,5 mẫu Anh (acre), tạo khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp, với thời điểm vận hành mục tiêu là nửa cuối năm 2028. Đây là những con số cốt lõi được cả công ty lẫn dữ liệu chính phủ Mỹ xác nhận.

Nhà máy này không phải là fab sản xuất chip nhớ ở công đoạn đầu (front-end), mà thiên về công đoạn sau (back-end) với trọng tâm là đóng gói tiên tiến. HBM là chip nhớ hiệu năng cao được tạo thành từ nhiều lớp DRAM xếp chồng theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu, đóng vai trò linh kiện then chốt trong máy chủ AI và bộ xử lý đồ họa (GPU).

Đóng gói tiên tiến là công đoạn kết nối các chip riêng lẻ lên đế nền và tối ưu hóa liên kết điện, qua đó nâng hiệu năng và hiệu quả sử dụng điện năng. Trong chip bán dẫn AI, tốc độ trao đổi dữ liệu giữa chip xử lý và chip nhớ quyết định phần lớn hiệu năng tổng thể, nên năng lực đóng gói được xem là một trụ cột cạnh tranh trong chuỗi cung ứng.

Với các doanh nghiệp Hàn Quốc, việc xây dựng cơ sở sản xuất tại Mỹ đang là vấn đề được chú ý. TokenPost từng đưa tin về việc Mỹ yêu cầu các doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc đầu tư cơ sở sản xuất chip nhớ tại chỗ và cam kết bảo đảm nguồn cung.

Tuy nhiên, khoản đầu tư tại Indiana của SK Hynix có tính chất khác, vì tập trung vào đóng gói HBM thay vì sản xuất ở công đoạn đầu. Đây không phải là fab chế tạo wafer, mà là cứ điểm đóng gói sản phẩm chip nhớ AI kết hợp chức năng nghiên cứu phát triển.

Lễ khởi công có sự tham dự của Tổng giám đốc (CEO) SK Hynix Kwak Noh-jung cùng các lãnh đạo chủ chốt của tập đoàn SK, bên cạnh các quan chức bang Indiana. Theo lịch trình công khai của văn phòng thống đốc bang, Thống đốc Indiana Mike Braun sẽ có bài phát biểu khai mạc và tham dự lễ khởi công cùng SK Hynix.

Công ty cho biết kỳ vọng nhà máy Indiana sẽ giúp tăng cường hợp tác với các khách hàng chip bán dẫn AI tại Bắc Mỹ và xây dựng nền tảng sản xuất tại chỗ để đáp ứng nhu cầu HBM. Giới quan sát bình luận rằng khoản đầu tư này phản ánh xu hướng đưa chuỗi cung ứng đến gần khách hàng hơn, trong bối cảnh nhu cầu chip nhớ AI tiếp tục mở rộng.

Kể từ khi hạ tầng AI tăng trưởng mạnh, HBM đã trở thành sản phẩm tăng trưởng cốt lõi của ngành chip nhớ. Do cần cấu trúc trao đổi dữ liệu khối lượng lớn với tốc độ cao, đặt gần chip xử lý hiệu năng cao hơn so với DRAM thông thường, cạnh tranh giữa các hãng chip nhớ cũng mở rộng từ sản lượng sang năng lực đóng gói và hệ thống cung ứng theo yêu cầu riêng của khách hàng.

Nhà máy Indiana chính thức bước vào giai đoạn xây dựng với mục tiêu vận hành từ nửa cuối năm 2028. SK Hynix cho biết sẽ phát trực tiếp lễ khởi công trên trang newsroom của công ty trong ngày 27.