Razor Lake của Intel(INTC) được cho là dùng tiến trình 2nm N2X của TSMC(TSM)

Giới bán dẫn vừa xuất hiện thông tin cho thấy dòng vi xử lý PC thế hệ mới của Intel(INTC) có thể kết nối với tiến trình 2nm hiệu năng cao N2X của TSMC(TSM) - Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Việc tiến trình sản xuất nội bộ của Intel và tiến trình xưởng đúc bên ngoài cùng xuất hiện trong một thế hệ sản phẩm cho thấy lựa chọn công nghệ cho cuộc đua CPU hiệu năng cao đang rộng mở hơn.

Theo tờ Commercial Times (Đài Loan) đưa tin ngày 20 dẫn nguồn tin từ chuỗi cung ứng, dòng vi xử lý desktop thế hệ mới Nova Lake của Intel có thể ưu tiên trang bị bộ nhớ đệm dung lượng lớn ở tầng cuối cùng, gọi tắt là bLLC. Phiên bản dành cho laptop nhiều khả năng sẽ được dời sang thế hệ kế tiếp mang tên Razor Lake-HX.

bLLC được giới thiệu là công nghệ bộ nhớ đệm dung lượng lớn, giúp giảm độ trễ khi CPU truy cập bộ nhớ hệ thống. Commercial Times so sánh công nghệ này với 3D V-Cache của AMD(AMD).

Nova Lake được nhắc đến là dòng sản phẩm dự kiến ra mắt vào đầu năm sau. Nguồn tin chuỗi cung ứng cho biết dòng sản phẩm này có thể kết hợp nhiều tiến trình khác nhau, gồm Intel 18A và N2P của TSMC.

Sau đó, Razor Lake được nhắc đến là dòng sản phẩm có thể bổ sung tiến trình 2nm hiệu năng cao N2X của TSMC. Tuy nhiên, Intel và TSMC chưa chính thức công bố việc Razor Lake sẽ áp dụng N2X.

N2X được giới thiệu là phiên bản mở rộng hiệu năng cao của nền tảng N2 thuộc TSMC, hướng tới các ứng dụng CPU tần số cao, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC). Công nghệ transistor cũng đang chuyển từ cấu trúc FinFET sang cấu trúc nanosheet.

Intel 18A là tiến trình tiên tiến mà Intel đặt cược để khôi phục năng lực cạnh tranh trong mảng xưởng đúc (foundry). N2P và N2X của TSMC là hai tiến trình thuộc dòng 2nm của xưởng đúc bên ngoài. Việc cả hai trục công nghệ này cùng xuất hiện trong một thế hệ sản phẩm cho thấy việc phân bổ tiến trình sản xuất cho CPU hiệu năng cao đang trở nên phức tạp hơn.

Lựa chọn tiến trình không đơn thuần là vấn đề phương thức sản xuất. CPU hiệu năng cao là sản phẩm cần cân bằng đồng thời hiệu năng, hiệu suất điện năng, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn, năng lực sản xuất và thời điểm ra mắt, nên việc dùng tiến trình nội bộ hay xưởng đúc bên ngoài ảnh hưởng trực tiếp đến lịch trình sản phẩm.

Diễn biến này cũng gắn với xu hướng nhu cầu AI và điện toán hiệu năng cao đang đẩy cuộc đua tiến trình tiên tiến đi lên. Chip CPU tần số cao và chip tính toán AI đòi hỏi cải thiện lớn về hiệu suất điện năng và hiệu năng xử lý, trong khi các tiến trình dòng 2nm được đánh giá là trục sản xuất thế hệ mới nhắm đến những nhu cầu này.

Chuỗi cung ứng còn nhắc tới các doanh nghiệp vật liệu và tấm wafer. Commercial Times cho biết doanh thu mảng bán dẫn của Songsheng trong nửa đầu năm tăng 25% so với cùng kỳ năm trước, tỷ trọng doanh thu bán dẫn tăng lên 66%.

Songsheng được giới thiệu là doanh nghiệp Đài Loan có năng lực tự sản xuất hàng loạt miếng đệm mài CMP. Nhu cầu miếng đệm cứng và đóng gói tiên tiến đang mạnh, còn dây chuyền sản xuất mới cho miếng đệm mềm dự kiến chạy thử trong quý III và sản xuất hàng loạt theo từng giai đoạn từ quý IV.

Zhongsa được nhắc đến là doanh nghiệp chuyên về đĩa kim cương CMP và tấm wafer tái chế. Doanh thu quý II của công ty này đạt 2,49 tỷ Đài tệ, tăng 17,9% so với cùng kỳ năm trước, biên lợi nhuận gộp đạt 40,1%.

Commercial Times cho biết lượng xuất xưởng đĩa kim cương liên quan tới tiến trình 2nm và 1,6nm đang tăng nhanh. Việc chuyển đổi sang tiến trình tiên tiến không chỉ tác động tới các xưởng đúc mà còn kéo theo nhu cầu từ doanh nghiệp vật liệu, thiết bị và tái chế wafer.

TokenPost từng đưa tin về việc nhà máy của Intel tại Malaysia được nhắc đến như một trong các phương án phân tán đóng gói công đoạn sau, trong bối cảnh TSMC gặp nút thắt đóng gói tiên tiến. Cuộc đua tiến trình 2nm ở công đoạn trước và nút thắt đóng gói tiên tiến ở công đoạn sau là hai vấn đề đang diễn ra song song trong chuỗi cung ứng chip AI.

Hiện tại, thông tin được xác nhận chỉ dừng ở phạm vi quan sát chuỗi cung ứng và nội dung Commercial Times đưa tin. Cấu hình sản phẩm thực tế, thời điểm sản xuất hàng loạt và cách phân bổ tiến trình sẽ chỉ được xác định khi Intel công bố chính thức.