Back to top
  • 공유 Chia sẻ
  • 인쇄 In
  • 글자크기 Cỡ chữ
URL đã được sao chép

GF Securities: Dòng vốn AI dịch chuyển sang linh kiện quang CPO

Mô-đun quang học và gói bán dẫn / TokenPost.ai (render)

Một công ty chứng khoán Hong Kong nhận định dòng vốn đầu tư vào chất bán dẫn AI đang mở rộng từ bộ nhớ sang lĩnh vực đóng gói quang đồng bộ (CPO) và các linh kiện quang học. Theo đánh giá này, việc Nvidia ($NVDA) mở rộng trung tâm dữ liệu AI không chỉ kéo theo nhu cầu bộ nhớ băng thông cao (HBM) mà còn đưa cả chuỗi cung ứng kết nối quang học vào tầm ngắm của thị trường.

GF Securities cho biết trong báo cáo cổ phiếu công nghệ tháng 8 rằng đợt điều chỉnh của nhóm cổ phiếu liên quan AI hồi tháng 7 đang dần đi đến hồi kết, theo tin từ ABMedia. Báo cáo chỉ ra chỉ số bán dẫn Philadelphia (SOX) hiện có hệ số giá trên lợi nhuận dự phóng khoảng 27 lần, đồng thời phần lớn các vị thế đòn bẩy quá tập trung trước đó cũng đã được thu hẹp đáng kể.

Báo cáo dự báo đà phục hồi này có thể kéo dài đến hết quý 3, nhưng nhấn mạnh rằng thay vì toàn bộ nhóm cổ phiếu công nghệ cùng tăng, dòng tiền nhiều khả năng sẽ tập trung vào các cổ phiếu liên quan đến GPU, CPU và linh kiện quang học.

GF Securities đã bổ sung ba cái tên mới vào danh mục ưu tiên: AMD ($AMD), Hon Hai (Foxconn, mã 2317) và Lumentum ($LITE). AMD được xếp vào nhóm hưởng lợi từ nhu cầu tính toán CPU và GPU, Hon Hai gắn với hoạt động gia công máy chủ AI, còn Lumentum được nhìn nhận là doanh nghiệp gắn liền với chủ đề linh kiện quang học và CPO.

Ngược lại, United Microelectronics (UMC, mã 2303), MediaTek (mã 2454) và ASML ($ASML) bị loại khỏi danh sách. Báo cáo cho rằng mức độ liên quan của các doanh nghiệp này với chủ đề tính toán AI và quang học hiện đang được ưa chuộng là tương đối thấp, đồng thời triển vọng ngắn hạn cần được nhìn nhận thận trọng hơn.

CPO là công nghệ đặt linh kiện quang học sát gần gói bán dẫn nhằm nâng cao hiệu quả truyền dữ liệu và tiết kiệm điện năng. Tín hiệu điện càng di chuyển quãng đường dài thì tổn hao và mức tiêu thụ điện càng lớn, vì vậy tại các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn, nhu cầu kết nối chip với linh kiện quang học ở khoảng cách gần đang tăng lên.

Nvidia từng cho biết công nghệ CPO phát triển chung với TSMC đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Lumentum cũng giải thích trong tài liệu của mình rằng CPO là hướng công nghệ giúp giảm tổn hao điện và tăng mật độ băng thông so với mô-đun quang học dạng cắm truyền thống.

GF Securities nhận định trọng tâm đầu tư trong chuỗi cung ứng đang dịch chuyển từ các linh kiện bộ nhớ như HBM sang kết nối quang học. Theo phân tích này, tỷ lệ ứng dụng phương án tủ rack NVL576 của Nvidia dự kiến triển khai năm 2027 càng tăng thì vai trò của linh kiện kết nối quang học càng trở nên quan trọng hơn.

Ở mảng đóng gói quang học cận kề (NPO), báo cáo nhắc đến Semtech ($SMTC) và Marvell Technology ($MRVL) như những cổ phiếu liên quan. Trong lĩnh vực CPO, các cái tên được đề cập gồm Lumentum, Coherent ($COHR), Corning ($GLW) và doanh nghiệp Đài Loan Bo Ruo Wei (波若威, mã 3163).

Diễn biến thực tế từ nhóm doanh nghiệp linh kiện quang học cũng đang tiếp diễn. Lumentum công bố lịch cung cấp chip laser công suất siêu cao và mô-đun nguồn quang bên ngoài dùng cho CPO vào nửa cuối năm 2027.

GF Securities cũng xem chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) tại Mỹ là một biến số quan trọng hỗ trợ chuỗi cung ứng AI. Báo cáo dự báo tốc độ tăng chi tiêu vốn của nhóm CSP sẽ đạt 85% vào năm 2026, giảm còn 45% vào năm 2027 và khoảng 20% vào năm 2028, nhưng nhấn mạnh mức giảm tốc của năm 2028 không đồng nghĩa với việc nhu cầu sụp đổ.

Về áp lực tài chính, báo cáo cũng đưa ra đánh giá tương đối ổn định. Theo đó, quy mô phát hành nợ của các CSP Mỹ có thể tăng lên khoảng 257 tỷ USD vào năm 2026 và khoảng 419 tỷ USD vào năm 2027, nhưng tỷ lệ đòn bẩy ròng được dự báo vẫn duy trì quanh mức 0,5 lần cho đến năm 2029.

Tuy vậy, GF Securities giữ thái độ thận trọng với triển vọng ngắn hạn của thị trường smartphone. Qualcomm ($QCOM), Apple ($AAPL) và Xiaomi vẫn nằm trong danh sách theo dõi, trong khi nhu cầu lá đồng cũng được cho là còn thiếu chất xúc tác ngắn hạn.

Ở mảng bộ nhớ, báo cáo cho rằng lo ngại dư cung bộ nhớ flash NAND có thể dần xuất hiện từ nửa cuối năm 2027. Điều này cho thấy dù máy chủ AI và linh kiện quang học cùng nằm trong một làn sóng đầu tư AI, nhu cầu và tình trạng tồn kho ở từng phân khúc cụ thể vẫn có thể diễn biến khác nhau.

Bình luận: Phân tích này không đề cập trực tiếp đến giá các token liên quan đến AI, nhưng quá trình dòng vốn đầu tư hạ tầng AI mở rộng từ GPU, máy chủ sang linh kiện quang học là một biến số nền mà giới đầu tư theo dõi chủ đề AI trong thị trường tiền mã hóa cũng thường tham chiếu, bởi tốc độ mở rộng hạ tầng AI phần nào phản ánh sức khỏe chung của toàn ngành.

<Bản quyền ⓒ TokenPost, nghiêm cấm sao chép và phân phối trái phép>

Phổ biến nhất

Các bài viết liên quan khác

Bình luận 0

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.

0/1000

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.
1