46 nghìn tỷ won cho 5 dây chuyền HBM: Samsung khởi công dây chuyền số 5 tại Onyang

Samsung Electronics (005930) đã khởi công dây chuyền số 5 tại khuôn viên Onyang, thành phố Asan, tỉnh Chungcheong Nam, ngày 12 tháng 11. Đây là cơ sở đóng gói tiên tiến dành cho bộ nhớ băng thông cao (HBM), trong kế hoạch chuyển Onyang từ địa điểm chủ yếu lắp ráp và kiểm tra bán dẫn thành trung tâm hậu công đoạn HBM.

Samsung Electronics dự kiến đầu tư tổng cộng 46 nghìn tỷ won theo từng giai đoạn để xây dựng 5 dây chuyền HBM tại Onyang. Trong đó, 6 nghìn tỷ won dành cho xây dựng nhà máy và 40 nghìn tỷ won cho thiết bị tiên tiến. Khoản đầu tư 46 nghìn tỷ won không phải chi phí xây riêng tòa nhà của dây chuyền số 5.

Dây chuyền số 5 sẽ có khoảng 31.000 m² phòng sạch trên ba tầng. Khi hoàn thành, tổng diện tích sàn của khuôn viên Onyang sẽ tăng từ 270.000 m² lên 420.000 m².

Samsung đặt mục tiêu đưa dây chuyền vào hoạt động từ tháng 6 năm 2028, sớm hơn khoảng một năm so với kế hoạch trước đó.

HBM là bộ nhớ được tạo thành bằng cách xếp chồng và kết nối nhiều chip DRAM theo chiều dọc, thường được sử dụng trong máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI). Đóng gói là công đoạn hậu sản xuất, trong đó các chip được xếp chồng, ghép nối và kiểm tra để hoàn thiện sản phẩm. Vì vậy, nếu thiếu thiết bị đóng gói, nguồn cung sản phẩm hoàn chỉnh khó tăng tương ứng ngay cả khi sản lượng bộ nhớ tăng.

Việc mở rộng Onyang diễn ra trong bối cảnh không gian tại khuôn viên Cheonan gần đó bị hạn chế. Cheonan có các cơ sở HBM và đóng gói cấp wafer; ETNews đưa tin ngày 12 tháng 11 rằng giới trong ngành đánh giá nhà máy và khu đất tại đây gần đạt giới hạn công suất.

Samsung dự kiến mở rộng, hiện đại hóa các cơ sở hiện có tại Cheonan, đồng thời 확보 không gian sản xuất mới ở Onyang. Khuôn viên Onyang bắt đầu hoạt động năm 1991 với các dây chuyền lắp ráp và kiểm tra bán dẫn.

Trong kế hoạch đầu tư vào vùng Chungcheong công bố tháng 7, Samsung đã nêu việc đầu tư dây chuyền HBM tại Onyang cùng với hiện đại hóa cơ sở ở Cheonan. Lễ khởi công lần này cụ thể hóa lịch xây dựng dây chuyền số 5 tại Onyang. Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc cho biết cơ sở đóng gói tiên tiến ở Onyang nằm trong các dự án trọng điểm của chính phủ tại vùng Chungcheong.

Lee Jae-yong, Chủ tịch Samsung Electronics, phát biểu tại lễ khởi công: “Nơi này từng tập trung vào các công đoạn lắp ráp và kiểm tra bán dẫn thông thường, nhưng sẽ chuyển mình thành trung tâm HBM tiên tiến, trái tim của trí tuệ nhân tạo (AI).” Phát biểu này cho thấy Samsung muốn chuyển vai trò hậu công đoạn hiện có của Onyang sang tập trung vào HBM.

Trong tài liệu kết quả kinh doanh quý III công bố ngày 29 tháng 10, Samsung cho biết hãng đã tăng doanh số HBM, tập trung vào các sản phẩm AI, trong bối cảnh năng lực sản xuất bị hạn chế. Cũng trong tài liệu này, công ty dự báo nhu cầu liên quan đến AI năm 2027 sẽ vượt xa nguồn cung của toàn ngành. Dây chuyền số 5 tại Onyang hiện có mục tiêu bắt đầu hoạt động vào tháng 6 năm 2028.