Camtek: Doanh thu đóng gói tiên tiến quý 4 được dự báo tăng 70% so với quý 1

Doanh thu đóng gói tiên tiến của Camtek (CAMT) trong quý 4/2026 được dự báo tăng khoảng 70% so với quý 1. Con số “tăng trưởng 25%” được công bố trước đó thực tế đề cập đến tổng doanh thu nửa cuối năm, không phải riêng mảng đóng gói tiên tiến.

Trong báo cáo kết quả kinh doanh quý 1/2026, Camtek đưa ra dự báo doanh thu quý 2 ở mức 129-131 triệu USD (khoảng 176,7-179,5 tỷ won). Công ty khi đó dự báo tổng doanh thu nửa cuối năm sẽ tăng hơn 25% so với nửa đầu năm. Camtek đã đưa ra hướng dẫn này trong báo cáo quý 1.

Doanh thu quý 2 sau đó đạt 133,2 triệu USD (khoảng 182,5 tỷ won), tăng 8% so với cùng kỳ năm trước và 10% so với quý trước.

Trong báo cáo quý 2, Camtek dự báo doanh thu nửa cuối năm sẽ tăng hơn 30% so với nửa đầu năm. Công ty đưa ra dự báo doanh thu quý 3 ở mức 158-160 triệu USD (khoảng 216,5-219,2 tỷ won). Các số liệu này được công bố trong báo cáo kết quả kinh doanh quý 2.

Camtek dự báo tăng trưởng doanh thu hằng năm của mảng đóng gói tiên tiến trong năm 2026 ở mức 35-45%. Mức tăng doanh thu từ quý 1 đến quý 4 được dự báo vào khoảng 70%.

Hai con số này dựa trên các cơ sở khác nhau. Mức tăng hơn 25% là tốc độ tăng của tổng doanh thu nửa cuối năm so với nửa đầu năm, trong khi 35-45% là tốc độ tăng hằng năm của riêng mảng đóng gói tiên tiến.

Tính đến quý 2, mảng đóng gói tiên tiến chiếm khoảng 75% tổng doanh thu của Camtek. Các sản phẩm liên quan đến điện toán hiệu năng cao và trí tuệ nhân tạo chiếm phần lớn trong mảng này.

Dòng đơn hàng cũng được công ty đưa ra làm cơ sở cho triển vọng mở rộng doanh thu. Camtek cho biết tổng giá trị đơn hàng lũy kế đến tháng 6/2026 đã vượt 600 triệu USD (khoảng 822 tỷ won), trong đó khoảng 80% liên quan đến đóng gói tiên tiến.

Việc giao các đơn hàng liên quan dự kiến kéo dài từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027. Thời điểm ghi nhận doanh thu thực tế có thể thay đổi tùy theo lịch giao thiết bị và kế hoạch mở rộng công suất sản xuất bán dẫn của khách hàng.

Thiết bị của Camtek kiểm tra và đo lường khuyết tật, độ căn chỉnh và độ phẳng của wafer cùng bump trong các quy trình HBM, chiplet, đóng gói 2.5D-3D và bonding lai. Khi cấu trúc gói bán dẫn trở nên phức tạp hơn, yêu cầu về số bước kiểm tra và độ chính xác cũng tăng lên.

Đóng gói tiên tiến là công nghệ hậu kỳ tích hợp nhiều chip bán dẫn và HBM vào cùng một gói. Cạnh tranh xoay quanh HBM và đóng gói tiên tiến đang mở rộng ra toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Trong tài liệu dành cho nhà đầu tư, Camtek dự báo việc ứng dụng HBM và chiplet có thể tăng 25-35% mỗi năm cho đến năm 2030. Đây là dự báo về tốc độ tăng trưởng thị trường, cần được phân biệt với dự báo doanh thu mảng đóng gói tiên tiến của Camtek. Tài liệu dành cho nhà đầu tư đưa ra riêng dự báo tăng trưởng thị trường HBM và chiplet.

Ở cấp độ sản phẩm, các nền tảng Eagle G5 và Hawk được xem là những dòng chủ lực. Camtek dự kiến hai nhóm sản phẩm này sẽ chiếm hơn 50% doanh thu năm 2026.

Dự báo doanh thu của công ty dựa trên giả định việc giao hàng theo đơn đặt hàng và mở rộng công suất sản xuất của khách hàng diễn ra đúng kế hoạch. Kết quả doanh thu thực tế có thể thay đổi tùy theo chu kỳ đầu tư thiết bị bán dẫn và lịch giao hàng.