6 tỷ USD cam kết 2030 của NVIDIA(NVDA), nhu cầu HBM vẫn chưa rõ ràng

Cam kết cung ứng bộ nhớ và năng lực sản xuất của NVIDIA(NVDA) giảm từ 88 tỷ USD trong năm tài chính 2029 xuống còn 6 tỷ USD trong năm tài chính 2030, tương đương mức giảm 93,2%. Tuy nhiên, chỉ riêng con số này chưa đủ để khẳng định nhu cầu bộ nhớ băng thông rộng cao (HBM) sẽ giảm sau năm 2029.

NVIDIA công bố tính đến ngày 26 tháng 7 năm 2026, tổng giá trị các cam kết cung ứng và năng lực sản xuất của công ty đạt 279 tỷ USD. Trong đó, phần còn lại của năm tài chính 2027 là 92 tỷ USD, năm tài chính 2028 là 87 tỷ USD và năm tài chính 2029 là 88 tỷ USD.

Tổng cam kết trong ba năm tài chính 2027-2029 là 267 tỷ USD. NVIDIA cho biết khoản cam kết này chủ yếu bao gồm bộ nhớ và các cơ sở sản xuất.

Đây không phải là số tiền chỉ dành riêng cho việc mua HBM. Con số này bao gồm cả cam kết cung ứng bộ nhớ cần thiết cho hệ thống hạ tầng trung tâm dữ liệu lẫn năng lực sản xuất tại các cơ sở chế tạo sản phẩm.

Một số hợp đồng còn kèm điều kiện có thể bị hủy, hoãn hoặc điều chỉnh trước khi trở thành đơn hàng chính thức. Vì vậy, không thể xem toàn bộ giá trị cam kết là doanh thu chắc chắn hay đơn hàng đã được xác nhận của một hãng bộ nhớ cụ thể nào.

NVIDIA chưa công bố nguyên nhân khiến cam kết năm tài chính 2030 giảm mạnh, cũng như cách phân bổ theo từng hạng mục cụ thể. Hiện chưa rõ công ty phân bổ bao nhiêu cho từng loại sản phẩm bộ nhớ, hay khối lượng dành cho Micron là bao nhiêu.

Con số lần này nằm trong mạch thông tin nối tiếp bài viết trước đó về khả năng tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ kéo dài đến năm 2028 và việc điều chỉnh thông số kỹ thuật HBM. Điều đáng chú ý không phải là tổng giá trị cam kết, mà là tốc độ cam kết dài hạn khớp với nhu cầu và sản lượng thực tế ra sao.

Trong tài liệu công bố tháng 12 năm 2025, Micron dự báo tổng quy mô thị trường (TAM) của HBM sẽ mở rộng từ khoảng 35 tỷ USD năm 2025 lên khoảng 100 tỷ USD năm 2028. Đây là lý do khiến việc cam kết của NVIDIA giảm không thể giải thích cho việc thị trường HBM thu hẹp.

Triển vọng nguồn cung không đơn giản. Micron cho biết nguồn cung bộ nhớ toàn ngành có thể cải thiện dần trong năm 2028, nhưng thừa nhận công ty “chưa có tầm nhìn rõ ràng” về thời điểm nguồn cung bắt kịp nhu cầu.

Điều này không đồng nghĩa với việc tình trạng dư cung sau năm 2028 đã được xác định. Nguồn cung tăng và nhu cầu HBM mở rộng có thể diễn ra song song, nên khó có thể đánh giá giá cả hay tình trạng dư thừa nguồn cung chỉ dựa vào sự thay đổi trong cam kết của NVIDIA.

Trong báo cáo kết quả kinh doanh quý 3 năm tài chính 2026, Micron cho biết sản phẩm HBM4 đang được xuất xưởng với khối lượng lớn cho các nền tảng khách hàng chủ chốt. Công ty cũng cho biết dự kiến sản xuất hàng loạt HBM4E vào năm 2027.

Tháng 3 năm 2026, Micron công bố bắt đầu xuất xưởng sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM4 dung lượng 36GB, 12 lớp dành cho nền tảng Vera Rubin của NVIDIA. Thông báo này cho thấy việc xuất xưởng HBM4 vẫn đang diễn ra, tách biệt với các cam kết dài hạn của NVIDIA.

HBM là loại bộ nhớ xếp chồng nhiều lớp DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu và băng thông. Loại bộ nhớ này được dùng trong các chip tăng tốc AI và máy chủ trung tâm dữ liệu, nhưng cam kết cung ứng và năng lực sản xuất mà NVIDIA công bố còn bao gồm cả các loại bộ nhớ khác ngoài HBM và cơ sở sản xuất.

Đối với ngành công nghiệp bộ nhớ Hàn Quốc và giới đầu tư, con số này cũng liên quan đến hoạt động đầu tư chuỗi cung ứng. Tuy nhiên, công bố của NVIDIA không tiết lộ quy mô hợp đồng với các công ty cụ thể như Samsung Electronics, SK Hynix hay Micron, và cần được nhìn nhận tách biệt với khả năng thay đổi nhu cầu do điều chỉnh thông số kỹ thuật HBM.

Việc cam kết năm tài chính 2030 của NVIDIA giảm mạnh cho thấy sự thay đổi trong kế hoạch cung ứng dài hạn, nhưng đây không phải là dữ liệu khẳng định nhu cầu HBM đã đạt đỉnh hay kết quả kinh doanh của Micron sẽ chậm lại. Micron dự kiến sản xuất hàng loạt HBM4E vào năm 2027, vì vậy tình hình xuất xưởng thực tế và biến động cung cầu trong thời gian tới sẽ quyết định ý nghĩa thực sự của việc cam kết giảm.