Back to top
  • 공유 Chia sẻ
  • 인쇄 In
  • 글자크기 Cỡ chữ
URL đã được sao chép

Thị phần xưởng đúc: TSMC 73% so với Samsung 7%, chênh lệch nới rộng lên 66 điểm %

Kiểm tra tấm wafer bán dẫn trong phòng sạch / TokenPost.ai

Khoảng cách thị phần giữa TSMC(TSM) và mảng xưởng đúc (foundry) của Samsung Electronics trên thị trường xưởng đúc thuần túy toàn cầu đã nới rộng lên 66 điểm phần trăm. Giới phân tích cho rằng khi đơn hàng chip AI tăng lên, năng lực sản xuất và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) ở các công nghệ tiên tiến đã trở thành yếu tố cạnh tranh quan trọng hơn cả việc đàm phán giá.

Theo dữ liệu thị phần xưởng đúc thuần túy toàn cầu do Counterpoint Research công bố ngày 26 tháng 8 năm 2026, trong quý 2/2026 thị phần của TSMC đạt 73%, trong khi mảng xưởng đúc của Samsung Electronics đạt 7%. TSMC duy trì mức 73% trong hai quý liên tiếp, còn Samsung Electronics giữ nguyên mức 7% như quý trước, tiếp tục đứng ở vị trí thứ hai.

Cùng kỳ, doanh thu thị trường xưởng đúc thuần túy tăng 29% so với cùng kỳ năm trước. Đơn hàng liên quan đến AI tăng cùng với việc tái phân bổ năng lực sản xuất được cho là nguyên nhân khiến tình trạng mất cân đối cung cầu giữa công nghệ tiên tiến và công nghệ trưởng thành tiếp diễn.

Xưởng đúc (foundry) là mô hình kinh doanh sản xuất chip theo đơn đặt hàng từ các công ty thiết kế bán dẫn. Các công ty thiết kế chip không có nhà máy riêng (fabless) hoặc các công ty bán dẫn tích hợp thiếu năng lực sản xuất sẽ giao việc chế tạo cho xưởng đúc, còn xưởng đúc thu hút khách hàng nhờ công nghệ quy trình và khả năng đáp ứng thời hạn giao hàng.

Lợi thế của TSMC thể hiện đồng thời ở cả công nghệ tiên tiến lẫn đóng gói chip. Counterpoint Research cho biết TSMC duy trì được thị phần nhờ sản xuất hàng loạt chip 2nm, mở rộng sản xuất chip 3nm, cùng tình trạng thiếu hụt nguồn cung ở công nghệ trưởng thành wafer 8 inch, 12 inch và đóng gói tiên tiến.

Tính đến quý 2/2026, vị trí thứ ba thuộc về SMIC của Trung Quốc với 5% thị phần, thứ tư là UMC của Đài Loan với 4%, thứ năm là GlobalFoundries với 3%. Trong khi khoảng cách giữa vị trí số một và số hai ngày càng lớn, thị phần của các doanh nghiệp còn lại vẫn dừng ở mức một chữ số.

Mảng xưởng đúc của Samsung Electronics giảm từ 9% trong quý 1/2025 xuống 8% trong quý 2/2025, sau đó duy trì ở mức 7% liên tục từ quý 3/2025 đến quý 2/2026. Dù thị phần chững lại, việc tăng giá wafer trong nửa đầu năm 2026 cùng nhu cầu đối với các công nghệ SF4, SF5 được xem là yếu tố thúc đẩy tăng trưởng doanh thu.

Biến số lớn hơn giá cả chính là năng lực cung ứng. Trong bài viết ngày 17 tháng 7, TrendForce dẫn phân tích của Citi cho biết năng lực sản xuất dòng chip 2nm của TSMC có thể tăng trưởng bình quân hơn 70% mỗi năm trong giai đoạn từ 2026 đến 2028.

Cũng trong bài viết này, Morgan Stanley nhận định TSMC có thể tiếp tục tăng giá wafer công nghệ tiên tiến thêm 5-10% vào năm 2027. Đây là đánh giá từ phía công ty chứng khoán, còn điều kiện giá thực tế có thể thay đổi tùy theo hợp đồng với từng khách hàng và tình hình cung cầu của từng công nghệ.

Bài toán đặt ra với Samsung Electronics là tỷ lệ đạt chuẩn (yield) của công nghệ SF2. Trong tài liệu công bố ngày 26 tháng 8 năm 2026, Counterpoint Research cho biết mảng xưởng đúc của Samsung Electronics đang đặt mục tiêu chính là cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn của quy trình SF2.

Tỷ lệ đạt chuẩn (yield) là chỉ số cho biết có bao nhiêu chip hoạt động bình thường được thu về từ một tấm wafer. Khi đơn hàng chip bán dẫn hiệu năng cao như chip tăng tốc AI càng tăng, độ ổn định của quy trình sản xuất và khả năng đáp ứng thời hạn giao hàng càng ảnh hưởng trực tiếp đến lựa chọn của khách hàng.

Vai trò của xưởng đúc trong chuỗi cung ứng bán dẫn cũng ngày càng tăng. TokenPost trước đó đưa tin Samsung Electronics đang xem xét chuyển đổi dây chuyền NRD-K số 2 tại Giheung thành dây chuyền sản xuất xưởng đúc.

Sản phẩm mục tiêu được nêu ra khi đó là base die 2nm dùng trong bộ nhớ băng thông cao (HBM) của Nvidia. Ngoài ra cũng có thông tin cho biết năng lực sản xuất chip 4nm của Samsung Electronics đang nhanh chóng được lấp đầy cho đến sản lượng của năm sau do nhu cầu base die HBM4 và chip suy luận AI.

Lựa chọn của mảng xưởng đúc Samsung Electronics không chỉ giới hạn ở việc cạnh tranh bằng giá thấp. Theo dữ liệu của Counterpoint Research, thị phần quý 2/2026 vẫn dừng ở mức 7%, nhưng việc tăng giá wafer cùng nhu cầu đối với SF4, SF5 được xem là yếu tố giúp tăng doanh thu.

Trong tài liệu công bố ngày 26 tháng 8 năm 2026, Counterpoint Research nêu rõ việc cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn SF2 là mục tiêu chính tiếp theo của mảng xưởng đúc Samsung Electronics.

<Bản quyền ⓒ TokenPost, nghiêm cấm sao chép và phân phối trái phép>

Phổ biến nhất

Các bài viết liên quan khác

Bình luận 0

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.

0/1000

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.
1