Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek trình làng công nghệ đế bán dẫn AI thế hệ mới

Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek(LG이노텍) bước vào cuộc đua công nghệ đế gói (package substrate) thế hệ mới dành cho chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI). Từ ngày 9 đến 11 tháng này, hai công ty sẽ giới thiệu công nghệ đế diện tích lớn, đa lớp cao cùng đế thủy tinh tại triển lãm 'KPCA Show 2026' được tổ chức ở Trung tâm hội nghị Songdo Convensia, Incheon.

KPCA Show 2026 là triển lãm quốc tế về đế bán dẫn và đóng gói tiên tiến, do Hiệp hội Công nghiệp Đóng gói Bán dẫn PCB Hàn Quốc và thành phố Incheon đồng tổ chức. Triển lãm kéo dài đến ngày 11.

Samsung Electro-Mechanics(009150) trưng bày 5 sản phẩm gồm đế gói 2.5D, đế gói 2.1D, đế thủy tinh, đế FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) dùng cho ô tô và đế UTCSP (Ultra Thin Chip Scale Package) siêu mỏng.

Đế 2.1D là công nghệ kết nối trực tiếp giữa các chip mà không cần lớp interposer silicon trung gian. Đế 2.5D tập trung giảm hiện tượng cong vênh có thể phát sinh ở cấu trúc diện tích lớn, đa lớp cao. Samsung Electro-Mechanics cũng giới thiệu dòng đế giá trị cao mở rộng ứng dụng sang trung tâm dữ liệu, thiết bị di động và xe tự lái.

Tại khu trưng bày đế thủy tinh, công ty giới thiệu quy trình cốt lõi tạo các đường dẫn siêu nhỏ trên vật liệu thủy tinh rồi lấp đầy bằng kim loại. Việc dùng thủy tinh làm vật liệu lõi giúp giảm cong vênh đế và nâng cao hiệu suất truyền tín hiệu, điện năng.

Khi các gói bán dẫn AI ngày càng có kích thước lớn hơn, đế thủy tinh đang được xem là vật liệu đóng gói thế hệ tiếp theo. Trước đó, Philoptics (필옵틱스) cũng cho biết sẽ giới thiệu đế thủy tinh có điện cực xuyên thủy tinh (TGV) tại KPCA Show 2026.

LG Innotek lần đầu công bố đế FC-BGA dùng cho chip tăng tốc AI. Đây là đế diện tích lớn với cạnh dài hơn 100mm, áp dụng công nghệ mạch mật độ cao và mạch siêu mịn.

Công ty đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt dòng đế FC-BGA giá trị cao phục vụ huấn luyện và suy luận AI từ năm 2027. LG Innotek cũng trưng bày công nghệ nhúng chip (chip embedding) giúp rút ngắn khoảng cách kết nối bằng cách đặt chip bên trong đế, cùng công nghệ trụ đồng 'Cu-Post' áp dụng cho đế bán dẫn dùng trong viễn thông.

LG Innotek đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt đế thủy tinh từ năm 2028. Đế thủy tinh là công nghệ dùng thủy tinh làm vật liệu lõi nhằm giảm cong vênh ở các gói diện tích lớn, đồng thời đảm bảo hiệu suất tín hiệu và điện năng.

Đế gói là linh kiện kết nối chip tích hợp cao với bo mạch chủ, truyền tín hiệu điện và nguồn điện. Khi hiệu năng của chip tăng tốc AI và bộ xử lý trung tâm (CPU) dùng cho máy chủ ngày càng tăng, việc mở rộng diện tích, tăng số lớp và hiện thực hóa mạch siêu mịn cùng via/bump siêu nhỏ trở nên quan trọng hơn.

Ông Joo Hyuk (주혁), Phó chủ tịch phụ trách bộ phận kinh doanh giải pháp đóng gói của Samsung Electro-Mechanics, cho biết "khi thị trường bán dẫn hiệu năng cao như chip tăng tốc AI, máy chủ, xe tự lái tăng trưởng, vai trò và độ khó kỹ thuật của đế gói cũng tăng nhanh" và "chúng tôi sẽ nâng cấp công nghệ diện tích lớn, đa lớp cao, mạch siêu mịn cùng công nghệ đóng gói thế hệ mới để đáp ứng thị trường đế gói bán dẫn cao cấp". Phát biểu này cho thấy công ty sẽ tiếp tục nâng cấp công nghệ đế theo đà mở rộng nhu cầu bán dẫn hiệu năng cao.

Ông Jo Ji-tae (조지태), Giám đốc điều hành phụ trách bộ phận kinh doanh giải pháp đóng gói của LG Innotek, cho biết "triển lãm lần này sẽ cho thấy đế của LG Innotek được ứng dụng như thế nào trong các ngành AI, điện thoại thông minh, di chuyển thông minh" và "chúng tôi sẽ dẫn đầu bằng các sản phẩm đột phá để thay đổi cục diện thị trường đế gói". Đây là định hướng mở rộng phạm vi ứng dụng đế của LG Innotek sang cả điện thoại thông minh và lĩnh vực di chuyển, không chỉ AI.

Triển lãm lần này còn giới thiệu công nghệ đế mô-đun bộ nhớ dùng cho máy chủ AI của Simtech (심텍) cùng công nghệ điện cực xuyên thủy tinh từ các doanh nghiệp thiết bị, vật liệu. KPCA Show 2026 kéo dài đến ngày 11.