Simtek trình làng bo mạch SOCAMM cho AI server tại KPCA Show 2026

Simtek (222800) trình làng bo mạch SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) dùng cho server trí tuệ nhân tạo (AI), cùng loạt công nghệ bo mạch bán dẫn thế hệ mới.

Simtek cho biết vào ngày 9 rằng công ty sẽ tham gia “KPCA Show 2026” - triển lãm quốc tế về bo mạch bán dẫn và đóng gói tiên tiến, diễn ra từ ngày 9 đến 11 tại Trung tâm hội nghị Songdo Convensia, thành phố Incheon.

Triển lãm lần này mang khẩu hiệu “Interconnecting Intelligence, Powering AI”, thể hiện định hướng giới thiệu công nghệ bo mạch kết nối các hệ thống AI cùng dòng sản phẩm phục vụ hạ tầng AI.

Trung tâm của gian trưng bày là SOCAMM, bo mạch mô-đun bộ nhớ thế hệ mới dành cho server AI. Bên cạnh bo mạch SOCAMM, Simtek cũng giới thiệu mô-đun bộ nhớ tiết kiệm điện LPCAMM, mô-đun ổ cứng thể rắn (SSD) dùng cho doanh nghiệp và mô-đun bộ nhớ CXL.

Simtek đưa ra các công nghệ bo mạch bán dẫn đa lớp cao, siêu mỏng, mạch siêu mịn và diện tích lớn nhằm đáp ứng nhu cầu của AI và môi trường điện toán thế hệ mới. Bo mạch bán dẫn là linh kiện kết nối điện giữa chip bán dẫn và mô-đun bộ nhớ, trong đó mật độ tích hợp mạch và đặc tính truyền tín hiệu đóng vai trò quan trọng đối với server hiệu năng cao.

Dòng sản phẩm chính thức của Simtek gồm bo mạch SOCAMM PCB, LPCAMM PCB và CXL module PCB. Công ty cho biết đã áp dụng công nghệ mạch đa lớp và mẫu mạch siêu mịn cho bo mạch SOCAMM.

Triển lãm lần này diễn ra trong bối cảnh Simtek đang mở rộng nền tảng sản xuất liên quan đến SOCAMM. Simtek từng công bố kế hoạch đầu tư 274,2 tỷ won vào trụ sở chính tại Cheongju để tăng năng lực sản xuất bo mạch mô-đun SOCAMM cho AI server và bo mạch MSAP đa lớp cao, với thời gian đầu tư từ ngày 25/8/2026 đến ngày 31/12/2027.

Việc mở rộng bo mạch mô-đun SOCAMM nhằm đáp ứng nhu cầu mô-đun bộ nhớ cho server AI. MSAP là công nghệ sản xuất bo mạch đa lớp cao giúp hiện thực hóa mạch siêu mịn. Simtek đang triển khai song song việc đầu tư nhà máy chuyên biệt cho SOCAMM và mở rộng năng lực sản xuất bo mạch MSAP đa lớp cao.

Đại diện Simtek cho biết “khi thị trường bán dẫn AI tăng trưởng, tầm quan trọng của công nghệ bo mạch đang lớn hơn bao giờ hết”, đồng thời nói thêm “thông qua KPCA Show 2026, chúng tôi muốn chia sẻ công nghệ bo mạch bán dẫn thế hệ mới cùng tầm nhìn tương lai của Simtek với khách hàng và các bên liên quan trong ngành, qua đó củng cố hơn nữa vị thế dẫn đầu công nghệ trên thị trường toàn cầu”. Phát biểu này cho thấy công ty đặt trọng tâm chiến lược vào công nghệ bo mạch phục vụ hạ tầng AI trong thời gian tới.

Tại sự kiện, Simtek dự kiến giới thiệu song song dòng sản phẩm bo mạch mô-đun bộ nhớ thế hệ mới cùng công nghệ bo mạch bán dẫn tích hợp cao.

KPCA Show 2026 do Hiệp hội Công nghiệp PCB và Đóng gói bán dẫn Hàn Quốc (KPCA) và thành phố Incheon chủ trì, cùng đơn vị tổ chức KYX Expo. Triển lãm kéo dài đến hết ngày 11.