11.950 tỷ won thiết bị EUV, cam kết đơn hàng ASML(ASML) tăng

Nhu cầu mở rộng thiết bị sản xuất chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang đẩy cam kết đặt hàng thiết bị quang khắc cực tím (EUV) của khách hàng ASML(ASML) tăng lên. Tuy nhiên, đây không phải là làn sóng nhiều khách hàng cùng lúc đặt mua ồ ạt một loại thiết bị, mà là ba diễn biến diễn ra song song: đơn hàng thiết bị EUV, việc đưa High NA EUV vào sản xuất hàng loạt và hợp tác chuyển đổi photomask.

ASML(ASML) công bố doanh thu quý II/2026 đạt 9,326 tỷ euro, lợi nhuận ròng 2,918 tỷ euro. Công ty đồng thời nâng dự báo doanh thu cả năm 2026 lên mức 43-45 tỷ euro.

Christophe Fouquet (Christophe Fouquet), Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành (CEO) của ASML(ASML), cho biết “việc khách hàng đẩy nhanh kế hoạch mở rộng sản xuất đang chuyển hóa thành cam kết mua hàng trên nhiều dòng sản phẩm, giúp khả năng dự đoán nhu cầu dài hạn tăng lên”. Theo ông, các khoản đầu tư liên quan đến AI đang kéo nhu cầu logic tiên tiến và bộ nhớ tăng, qua đó làm rõ hơn triển vọng nhu cầu thiết bị.

Trong buổi công bố kết quả kinh doanh quý II/2026, ASML(ASML) cho biết có kế hoạch tăng năng lực sản xuất thiết bị EUV độ mở số thấp (low-NA) vào năm 2027 thêm 30% so với khoảng 65 hệ thống của năm 2026. Hãng cũng đang cân nhắc mở rộng thêm 30% vào năm 2028, song cả hai đều là lịch trình mở rộng năng lực trong tương lai, chưa phải con số đã chốt.

Diễn biến ở từng khách hàng lại khác nhau. SK Hynix(000660) ngày 24/3 công bố mua thiết bị quang khắc EUV của ASML(ASML) trị giá 11.950 tỷ won. Thiết bị sẽ được giao đến hết ngày 31/12/2027 và dùng để sản xuất hàng loạt sản phẩm thế hệ kế tiếp.

Intel(INTC) đã áp dụng High NA EUV của ASML(ASML) vào một phần dây chuyền sản xuất bộ vi xử lý Core Ultra Series 3 trên tiến trình Intel 18A. Ngày 15/7, ASML(ASML) cho biết đây là trường hợp đầu tiên sản xuất hàng loạt sản phẩm logic giá trị cao bằng High NA EUV, đồng thời cho biết đây vẫn là giai đoạn dùng thiết bị hiện có để kiểm chứng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) và khả năng áp dụng vào sản xuất thực tế.

TSMC(TSM) và ASML(ASML) ngày 8/9 công bố sáng kiến hợp tác chuyển đổi sang photomask 12 inch. Hai bên đưa ra lộ trình xây dựng dây chuyền thử nghiệm (pilot) mask 12 inch vào năm 2031 và hoàn tất chuẩn bị thiết bị cho sản xuất node tiên tiến vào năm 2033. TSMC(TSM) cho biết có kế hoạch dùng High NA EUV cho sản xuất hàng loạt từ năm 2030.

Photomask là tấm khuôn dùng để chuyển họa tiết mạch bán dẫn lên wafer. Việc chuyển đổi sang photomask 12 inch là nỗ lực thay đổi năng suất và hệ thống thiết bị của công đoạn làm mask cho phù hợp với wafer kích thước lớn hơn, đây là một hạng mục hợp tác khác biệt so với việc đặt mua mới thiết bị EUV.

EUV là công nghệ quang khắc dùng bước sóng cực tím để khắc mạch bán dẫn lên wafer. High NA EUV là công nghệ thế hệ kế tiếp, có độ mở số cao hơn EUV thông thường, cho phép tạo họa tiết mạch mịn hơn. Việc mở rộng sản xuất hàng loạt bằng High NA EUV chỉ khả thi khi việc lắp đặt thiết bị và kiểm chứng tỷ lệ đạt chuẩn được tiến hành song song.

ASML(ASML) cho biết năng lực sản xuất EUV năm 2027 gần như đã được đặt kín chỗ, còn đơn hàng năm 2028 cũng đã được đảm bảo phần lớn. Reuters dẫn lời Giám đốc tài chính (CFO) của ASML(ASML) đưa tin rằng nhu cầu thiết bị trong trung và dài hạn đang trở nên rõ ràng hơn, đi trước kết quả kinh doanh ngắn hạn.

Nền tảng đơn hàng của ASML(ASML) cũng được mở rộng. Công ty cho biết tồn kho đơn hàng (backlog) vào cuối năm 2025 đạt 38,8 tỷ euro. Tháng 1/2026, ASML(ASML) đưa ra dự báo doanh thu cả năm ở mức 34-39 tỷ euro, sau đó nâng lên 43-45 tỷ euro tại buổi công bố kết quả kinh doanh tháng 7.

Diễn biến lần này được nhìn nhận không phải là một đơn hàng thiết bị quy mô lớn duy nhất, mà là quá trình mở rộng sản xuất bộ nhớ và logic tiên tiến phục vụ AI lan tỏa đồng thời sang thiết bị, quy trình và công nghệ mask. SK Hynix(000660) đã chốt đơn hàng thiết bị EUV, Intel(INTC) bắt đầu áp dụng High NA EUV vào sản xuất hàng loạt, còn TSMC(TSM) đang thúc đẩy chuyển đổi sang photomask khổ lớn.

Xu hướng đầu tư AI lan sang hạ tầng sản xuất bán dẫn và chuỗi cung ứng từng được TokenPost đề cập trong bài viết trước đó về chuỗi cung ứng bán dẫn và thiết bị sản xuất. Trường hợp lần này cho thấy nhu cầu AI không chỉ tác động đến thiết kế chip và trung tâm dữ liệu, mà còn ảnh hưởng đến lịch trình đầu tư thiết bị quang khắc và quy trình sản xuất.

Thị trường cũng có phản ứng với các cổ phiếu liên quan. Tại thị trường Hà Lan, giá cổ phiếu ASML(ASML) đóng cửa ngày 7/9 ở mức 1.500,40 euro, tăng 2,25% so với phiên trước. Tại thị trường Seoul, phiên sáng ngày 8/9, cổ phiếu SK Hynix(000660) tăng 3,98% còn Samsung Electronics(005930) tăng 2,59%.

Tuy nhiên, việc mở rộng năng lực sản xuất, áp dụng High NA EUV vào sản xuất hàng loạt và chuyển đổi photomask 12 inch đều là những hạng mục còn ở giai đoạn kế hoạch. Việc giao thiết bị cho SK Hynix(000660) dự kiến hoàn tất trước ngày 31/12/2027, dây chuyền thử nghiệm mask của TSMC(TSM) đặt mục tiêu năm 2031, còn việc chuẩn bị thiết bị cho sản xuất node tiên tiến hướng tới năm 2033.