Thông tin về việc Arm Holdings(ARM) và Samsung Electronics(005930) hợp tác phát triển hệ thống trên chip (SoC) AI on-device dựa trên tiến trình 2nm tiếp tục được lan truyền qua AB Media và các kênh khác, khiến câu hỏi về việc OpenAI có phải là khách hàng cuối cùng hay không một lần nữa được đặt ra. Bài báo lần này gộp chung xưởng đúc (foundry) của Samsung Electronics, tài sản thiết kế của Arm và nhu cầu AI on-device vào một câu chuyện.
Theo Green Economy Daily (녹색경제신문) dẫn lời một quan chức trong ngành bán dẫn, Arm đã phê duyệt chi phí phát triển ban đầu (NRE) cho SoC AI on-device thế hệ mới vào cuối tháng trước và bắt đầu dự án cùng Samsung Electronics. AB Media sau đó đăng lại thông tin này.
Theo cấu trúc dự án được đưa tin, Arm cung cấp kiến trúc bộ tăng tốc AI và công nghệ thiết kế RTL, còn bộ phận System LSI của Samsung Electronics phụ trách thiết kế và tích hợp SoC. Xưởng đúc Samsung Electronics được cho là sẽ đảm nhận tiến trình GAA 2nm, đóng gói tiên tiến và thương mại hóa sản phẩm.
AI on-device là công nghệ xử lý các tác vụ AI ngay trên thiết bị như điện thoại thông minh, thay vì phụ thuộc vào máy chủ đám mây. Samsung Electronics từng mô tả công nghệ này là cách thực thi các tính năng AI trực tiếp trên thiết bị di động mà không cần kết nối cloud, giúp giảm độ trễ truyền dữ liệu và hạn chế rủi ro bảo mật.
GAA 2nm là trục công nghệ tiến trình thế hệ mới mà Samsung Electronics đang đẩy mạnh để khôi phục sức cạnh tranh trong mảng xưởng đúc. Cấu trúc GAA có cổng (gate) bao quanh toàn bộ kênh dẫn dòng điện, được xem là hướng đi giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm điện năng so với cấu trúc FinFET trước đây. Giới trong ngành nhận định nếu xu hướng xử lý AI ngay trên thiết bị tiếp tục mở rộng, sự kết hợp giữa thiết kế chip hiệu năng cao, tiết kiệm điện và tiến trình sản xuất tiên tiến sẽ trở thành yếu tố then chốt.
Thông tin lần này nối tiếp quá trình hợp tác GAA 2nm đã có từ trước giữa Samsung Electronics và Arm. Trong tài liệu công bố tháng 2 năm 2024, Samsung Electronics cho biết đã tối ưu hóa tài sản thiết kế SoC thế hệ mới của Arm cho tiến trình GAA của mình nhằm tăng cường hợp tác giữa hai bên. Khi đó, Samsung Electronics cho biết sẽ lần lượt giới thiệu tiến trình GAA 2nm phục vụ trung tâm dữ liệu và hạ tầng thế hệ mới, cùng giải pháp chiplet AI nhắm tới thị trường điện toán di động cho AI tạo sinh.
Samsung Electronics cũng từng công bố cung cấp giải pháp bán dẫn trọn gói (turnkey) dựa trên tiến trình GAA 2nm và đóng gói 2.5D cho Preferred Networks, công ty AI của Nhật Bản. Đây được xem là một ví dụ cho thấy Samsung Electronics có thể cung cấp đồng thời bộ tăng tốc AI và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Việc OpenAI được nhắc đến như một ứng viên khách hàng cuối cùng cũng là điểm được độc giả trong nước quan tâm. OpenAI vẫn đang tiếp tục mở rộng đầu tư hạ tầng AI và dịch vụ riêng. TokenPost trước đó đã đưa tin kế hoạch trung tâm dữ liệu AI Stargate của OpenAI đang chuyển sang giai đoạn xác định địa điểm thực tế và bảo đảm nguồn điện. Tuy nhiên, hiện chưa có thông báo chính thức nào xác nhận OpenAI là khách hàng của dự án lần này.
TokenPost cũng từng đưa tin về việc Arm và Samsung Electronics hợp tác phát triển chip AI on-device 2nm. Vào thời điểm đó, các kênh chính thức của Samsung Electronics và Arm cũng chưa xác nhận trực tiếp dự án này bằng một thông báo riêng, và ứng viên khách hàng cuối cùng cũng chưa được phía công ty xác nhận chính thức.
Điểm mấu chốt của vụ việc lần này là các bài báo về hợp tác - ở giai đoạn trước khi có công bố chính thức - cùng tin đồn về OpenAI đã gộp chung System LSI, xưởng đúc của Samsung Electronics, tài sản thiết kế của Arm và nhu cầu AI on-device vào một mạch thông tin. Khách hàng thực tế, lịch trình sản xuất hàng loạt và quy mô cung ứng chỉ có thể được xác nhận khi có tài liệu chính thức riêng.
Hợp tác GAA 2nm giữa Samsung Electronics và Arm từng được công bố chính thức vào tháng 2 năm 2024, nhưng dự án SoC AI on-device lần này vẫn đang ở giai đoạn thông tin báo chí, chưa có thông báo chính thức riêng nào được đưa ra.
Bình luận 0