YMT trình làng công nghệ TGV xuyên kính tại triển lãm Songdo

YMT giới thiệu công nghệ điện cực xuyên kính (TGV) dùng cho bảng mạch kính thế hệ mới tại một triển lãm bảng mạch và đóng gói bán dẫn trong nước, tiếp nối lần ra mắt công nghệ này tại triển lãm bán dẫn Đài Loan trước đó.

YMT cho biết ngày 7 rằng công ty sẽ tham gia KPCA Show 2026, diễn ra từ ngày 9 đến 11 tại Trung tâm Hội nghị Songdo Convensia, thành phố Incheon, Hàn Quốc.

YMT là doanh nghiệp chuyên về vật liệu điện tử và hóa chất xử lý bề mặt. Tại triển lãm lần này, công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm hiện có như hóa chất đồng dùng cho T-Glass, vật liệu hóa chất phục vụ quy trình mSAP và SAP, công nghệ mạ ENEPIG, cùng với công nghệ TGV cho bảng mạch kính thế hệ mới.

TGV là quy trình tạo các lỗ xuyên nhỏ trên bảng mạch kính, sau đó dùng vật liệu dẫn điện để kết nối mạch ở mặt trên và mặt dưới bảng mạch. Khi các gói bán dẫn ngày càng có diện tích lớn hơn, bảng mạch kính được xem là vật liệu đóng gói thế hệ mới giúp bố trí mạch dày đặc hơn.

mSAP và SAP là các phương pháp quy trình dùng để tạo mạch siêu nhỏ. ENEPIG là phương pháp xử lý bề mặt dựa trên mạ niken, palladi và vàng, được dùng trong công đoạn đảm bảo độ tin cậy liên kết và bảo vệ bề mặt của bảng mạch đóng gói.

Trước đó, từ ngày 2 đến 4, YMT cũng đã tham gia triển lãm SEMICON Taiwan 2026 tại Trung tâm Triển lãm Nangang, thành phố Đài Bắc, Đài Loan. Theo trang chủ chính thức của SEMICON Taiwan, sự kiện năm nay quy tụ hơn 100.000 chuyên gia và hơn 1.300 doanh nghiệp trưng bày đến từ 65 quốc gia.

Tại triển lãm ở Đài Loan, YMT đã giới thiệu các sản phẩm gồm △hóa chất đồng dùng cho T-Glass △dung dịch ăn mòn (etchant) và chất tẩy (stripper) cho quy trình mSAP và SAP △công nghệ ENEPIG △chất tẩy Non-TMAH thân thiện môi trường △thiết bị làm sạch wafer dùng cho công đoạn bump. Việc liên tiếp chọn tham gia triển lãm tại Đài Loan và Hàn Quốc được xem là bước đi nhằm mở rộng tiếp cận khách hàng trong lĩnh vực bảng mạch bán dẫn và đóng gói tiên tiến.

Đại diện YMT cho biết “tại KPCA Show tuần này, công ty sẽ tích cực giới thiệu các vật liệu hóa chất chủ lực cùng công nghệ TGV, đồng thời mở rộng tiếp cận với khách hàng trong và ngoài nước”. Theo đó, mục tiêu tham gia triển lãm của công ty là giới thiệu công nghệ và mở rộng kết nối với khách hàng.

Để quy trình bảng mạch kính bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, cần có sự phối hợp đồng bộ giữa vật liệu, thiết bị gia công, kiểm tra và công đoạn mạ. Trước đó, TokenPost từng đưa tin Philoptics sẽ giới thiệu bảng mạch kính TGV dày 2,0 mm tại KPCA Show 2026.

Trong quy trình TGV, đường kính và hình dạng của lỗ xuyên, cùng độ đồng đều khi khắc bên trong bảng mạch, đều ảnh hưởng đến chất lượng kim loại hóa và mạ ở công đoạn sau. Kính là vật liệu nhạy cảm với va đập và điều kiện gia công, nên việc kiểm soát công nghệ để gia công đồng đều, hạn chế nứt vỡ có ý nghĩa quan trọng.

Tại Hàn Quốc, xu hướng các doanh nghiệp thiết bị và vật liệu lần lượt đưa công nghệ liên quan đến bảng mạch kính ra giới thiệu vẫn đang tiếp diễn. Trước đó, Taesung đã cung cấp thiết bị khắc axit TGV cho bảng mạch kính dùng trong đóng gói bán dẫn thế hệ mới cho Viện Công nghệ Gốm sứ Hàn Quốc.

KPCA Show 2026 là triển lãm quốc tế về ngành bảng mạch bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Việc công nghệ mà YMT giới thiệu lần này có được khách hàng thực tế ứng dụng hay tác động ra sao đến doanh thu công ty vẫn là vấn đề cần chờ xác nhận qua các công bố hoặc báo cáo tiếp theo của doanh nghiệp.