15,61 tỷ USD cổ phiếu bán dẫn trong danh mục Coatue giữa lo ngại nghẽn chuỗi cung AI

Coatue Management công bố nắm giữ khoảng 15,61 tỷ USD (khoảng 21.180 tỷ won) cổ phiếu ngành bán dẫn và thiết bị trong 5 vị thế lớn nhất, theo báo cáo danh mục cổ phiếu công khai quý II/2026. Diễn biến này cho thấy dòng vốn đầu tư vào trí tuệ nhân tạo (AI) đang mở rộng từ các công ty mô hình sang hạ tầng sản xuất bán dẫn và chuỗi cung ứng.

Theo hồ sơ 13F nộp lên Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Mỹ (SEC), Coatue Management báo cáo tổng tài sản 48,63 tỷ USD (khoảng 66.000 tỷ won) tính đến ngày 30 tháng 6 năm 2026. Hồ sơ được nộp ngày 14 tháng 8, với 211 mục kê khai.

Các vị thế bán dẫn và thiết bị hàng đầu gồm TSMC ($TSM), Lam Research ($LRCX), Applied Materials ($AMAT), ASML ($ASML) và Micron Technology ($MU). Tổng giá trị cộng gộp của 5 vị thế này chiếm khoảng 32% tổng tài sản báo cáo.

Cụ thể, TSMC được nắm giữ 4,26 tỷ USD (khoảng 5.780 tỷ won), Lam Research 4,09 tỷ USD (khoảng 5.550 tỷ won), Applied Materials 3,05 tỷ USD (khoảng 4.140 tỷ won), ASML 587,7 triệu USD (khoảng 797,5 tỷ won) và Micron 3,63 tỷ USD (khoảng 4.930 tỷ won). Do 13F chỉ là ảnh chụp vị thế cổ phiếu nắm giữ dài hạn tại thời điểm cuối quý, số liệu này không phản ánh đầy đủ vị thế hiện tại vào tháng 9, cũng như các vị thế quyền chọn, bán khống hay đầu tư tư nhân.

Số liệu lần này nối tiếp phân tích 13F trước đó của TokenPost về việc Coatue tập trung nắm giữ cổ phiếu bán dẫn, thiết bị và bộ nhớ. Khi đó, tỷ trọng 3 cổ phiếu bán dẫn được ghi nhận ở mức 24,63%, và nếu tính thêm Applied Materials, mức độ tiếp xúc với ngành sản xuất và thiết bị bán dẫn còn lớn hơn.

13F là quy định yêu cầu các tổ chức đầu tư lớn tại Mỹ báo cáo với SEC danh mục chứng khoán thuộc diện 13F mà họ nắm giữ vào cuối mỗi quý. Tuy nhiên, tiền mặt, vị thế bán khống, phần lớn công cụ phái sinh và tài sản tư nhân chỉ được thể hiện ở mức hạn chế, nên khó có thể xem đây là bức tranh đầy đủ về mức độ rủi ro hay quyết định đầu tư theo thời gian thực của quỹ.

Tài liệu công khai của chính Coatue Management cũng cho thấy xu hướng tương tự. Trong bài viết "AI is Expanding Across the Stack" công bố ngày 28 tháng 4, Coatue Management cho biết 16 khoản đầu tư trong danh mục của họ nằm trong danh sách AI 50, đồng thời nhận định giá trị đang được tạo ra ở phạm vi rộng hơn, từ mô hình, hạ tầng, công cụ phát triển, ứng dụng doanh nghiệp cho đến AI vật lý.

Bài viết có câu "Second, infrastructure matters" (Thứ hai, hạ tầng mới là điều quan trọng). Câu này được hiểu là trọng tâm của cuộc đua AI không chỉ nằm ở hiệu năng mô hình, mà đang mở rộng sang dữ liệu, năng lực tính toán và hệ thống triển khai.

Trong tài liệu công bố ngày 1, Coatue Management cho biết chi tiêu cho AI tạo sinh thông qua các nhà cung cấp dịch vụ đám mây đã tăng 15-20 lần chỉ sau 18 tháng. Tài liệu công bố ngày 10 tháng 8 trước đó cũng ước tính chi tiêu vốn cho AI của các hyperscaler có thể đạt khoảng 733 tỷ USD (khoảng 994.700 tỷ won) trong năm 2026.

Số liệu từ chuỗi cung ứng bán dẫn cũng củng cố cho tranh luận về tình trạng nghẽn nguồn cung. TSMC đưa ra ngân sách vốn năm 2026 ở mức 52-56 tỷ USD (khoảng 70.560-75.990 tỷ won), tập trung đầu tư vào các quy trình 2 nanomet, 3 nanomet và mở rộng công nghệ đóng gói tiên tiến.

Theo hãng tin Reuters, C.C. Wei, Tổng giám đốc điều hành TSMC, phát biểu sau đại hội cổ đông ngày 4 tháng 6 rằng "nhu cầu từ khách hàng đang rất cao, và chúng tôi chỉ có thể hỗ trợ trong giới hạn năng lực của mình". Ông cũng nói thêm "TSMC đang nỗ lực hết sức để không trở thành nút thắt cổ chai".

Ông cũng cho biết việc chỉ dựa vào sản xuất tại Mỹ để đáp ứng đầy đủ nhu cầu khách hàng sẽ cần "một khoảng thời gian rất dài". Điều này cho thấy việc mở rộng quy trình công nghệ tiên tiến không chỉ đơn thuần là đầu tư thiết bị, mà còn liên quan chặt chẽ đến nhân lực, thiết bị, chuỗi cung ứng và quá trình chứng nhận khách hàng.

ASML là một trục khác cho thấy tình trạng nghẽn ở khâu thiết bị. Ngày 15 tháng 7, ASML nâng dự báo doanh thu năm 2026 và cho biết sẽ tăng năng lực sản xuất khoảng 30% mỗi năm trong 2 năm tới.

Reuters đưa tin phần công suất mở rộng của ASML cho công nghệ EUV đến năm 2027 gần như đã được đặt trước toàn bộ. Theo mô tả sản phẩm chính thức của ASML, thiết bị EUV được dùng để in các lớp mạch quan trọng ở quy trình 7 nanomet, 5 nanomet và 3 nanomet, trong khi thiết bị High NA EUV hỗ trợ node logic 2 nanomet.

Với độc giả trong nước, bức tranh này cũng là dịp nhìn lại chi phí hạ tầng AI. Việc chi phí hạ tầng AI không chỉ do số lượng GPU quyết định từng được TokenPost đề cập trong bài viết trước đó về tình trạng nghẽn ở khâu lưu trữ dữ liệu cho AI.

Tuy nhiên, cụm từ "nguồn cung silicon" không chỉ ám chỉ một khâu duy nhất. Xưởng đúc (foundry), thiết bị quang khắc, bộ nhớ, đóng gói và hạ tầng điện năng đều có thể là điểm nghẽn tiềm ẩn. Hồ sơ 13F của Coatue Management chỉ phản ánh một lát cắt thông qua các vị thế cổ phiếu niêm yết, còn tác động thực sự đến hạ tầng AI cần được xác nhận thêm qua tiến độ mở rộng sản xuất của từng doanh nghiệp và lịch trình cung ứng thiết bị.