Tiến trình 2nm của TSMC(TSM) được cho là sẽ xuất hiện trong chip PC thế hệ mới của Intel(INTC)

Chip xử lý PC thế hệ mới của Intel(INTC) được cho là sẽ kết hợp tiến trình 18A tự sản xuất với dòng tiến trình 2nm của TSMC(TSM, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Nếu phạm vi sử dụng xưởng đúc bên ngoài cho chip PC hiệu năng cao được mở rộng, cuộc đua tiến trình bán dẫn tiên tiến và quá trình tái cấu trúc chuỗi cung ứng chip PC, AI có thể diễn ra song song, theo giới phân tích.

Tờ Commercial Times (Đài Loan) đưa tin bộ vi xử lý desktop thế hệ mới của Intel mang tên Nova Lake và dòng sản phẩm kế nhiệm Razor Lake được cho là sẽ pha trộn tiến trình 18A của Intel với các dòng N2P, N2X của TSMC. Tom's Hardware sau đó dẫn lại tin đồn này, đồng thời cho biết có quan điểm điều chỉnh cho rằng tiến trình dùng cho Razor Lake là N2P V2 chứ không phải N2X.

Điểm mấu chốt là dù đặt tiến trình tiên tiến tự phát triển 18A lên hàng đầu, Intel vẫn có khả năng giao một phần sản xuất chip PC hiệu năng cao cho tiến trình tiên tiến của TSMC. Intel và TSMC chưa chính thức xác nhận tiến trình sản xuất cụ thể, sản lượng hay thời điểm ra mắt của Nova Lake và Razor Lake.

Nova Lake được cho là sẽ trang bị thiết kế bộ nhớ đệm cuối dung lượng lớn gọi là bLLC. Bộ nhớ đệm (cache) là vùng lưu trữ dữ liệu mà bộ xử lý trung tâm (CPU) thường xuyên sử dụng, được đặt gần lõi xử lý để giảm số lần truy cập bộ nhớ hệ thống, từ đó có thể tạo ra khác biệt về hiệu năng trong game và một số tác vụ nặng.

Commercial Times nhận định thiết kế này mang tính cạnh tranh trực tiếp với công nghệ 3D V-Cache của AMD(AMD). Cuộc đua CPU hiệu năng cao đang mở rộng ra ngoài việc tăng số nhân, chuyển sang cạnh tranh về cấu trúc cache, lựa chọn tiến trình và tổ hợp đóng gói.

TSMC cho biết trong phần giới thiệu công nghệ 2nm của hãng rằng tiến trình N2 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt từ quý 4 năm 2025. Thế hệ 2nm được mô tả là giai đoạn chuyển đổi từ cấu trúc FinFET sang cấu trúc nanosheet.

Cấu trúc nanosheet là kiến trúc transistor thế hệ mới, tập trung kiểm soát dòng điện chính xác hơn. Mạch càng thu nhỏ, yêu cầu về độ chính xác trong các công đoạn sản xuất như lắng đọng màng mỏng, khắc, làm sạch và mài hóa cơ học (CMP) càng tăng cao.

Đây cũng là lý do bài báo nhắc đến các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng Đài Loan. Commercial Times cho rằng nhu cầu vật liệu và vật tư tiêu hao như miếng đệm mài CMP và đĩa kim cương có thể tăng theo đà mở rộng tiến trình tiên tiến.

CMP là công đoạn làm phẳng bề mặt wafer. Mạch bán dẫn càng nhỏ, khiếm khuyết bề mặt và chênh lệch độ cao càng ảnh hưởng lớn đến tỷ lệ thành phẩm, khiến số lần xử lý và tiêu chuẩn chất lượng ngày càng khắt khe hơn.

Commercial Times nêu tên hai doanh nghiệp vật liệu Đài Loan là Songsheng (頌勝) và Zhongsha (中砂) như những công ty liên quan trong chuỗi cung ứng. Tuy nhiên, mức tăng doanh thu hay lợi ích thực tế của các công ty này chỉ có thể xác định khi Intel và TSMC phân bổ sản lượng sản xuất chính thức.

Điểm đáng chú ý là hợp tác giữa Intel và TSMC không chỉ dừng ở việc gia công đơn thuần, mà có thể làm thay đổi cả chuỗi cung ứng chip PC hiệu năng cao. TokenPost trước đó đã đưa tin về xu hướng chip PC thế hệ mới của Intel được nhắc đến cùng tiến trình 2nm của TSMC.

Xu hướng các hãng PC đẩy mạnh tính năng AI on-device cũng khiến lựa chọn tiến trình sản xuất trở nên quan trọng hơn. TokenPost từng đưa tin về kế hoạch ra mắt PC AI và tình hình mảng kinh doanh PC của Lenovo.

Chip PC hiệu năng cao là sản phẩm cần cân bằng không chỉ hiệu năng và hiệu quả điện năng, mà còn cả tỷ lệ thành phẩm, năng lực sản xuất và thời điểm ra mắt. Đây là lý do việc sử dụng tiến trình tự phát triển hay xưởng đúc bên ngoài ảnh hưởng trực tiếp đến lịch trình sản phẩm và độ ổn định nguồn cung.

Tác động đến các doanh nghiệp bán dẫn như Samsung Electronics và SK Hynix hiện vẫn khó khẳng định chắc chắn. Vụ việc này cho thấy xu hướng cạnh tranh tiến trình tiên tiến trong ngành xưởng đúc cũng như sự thay đổi của chuỗi cung ứng chip PC, AI, nhưng tác động trực tiếp đến kết quả kinh doanh hay thị phần của các doanh nghiệp trong nước chỉ có thể đánh giá khi sản lượng và lịch trình chính thức được xác nhận.

Hiện tại, thông tin được xác nhận vẫn nằm trong phạm vi quan sát chuỗi cung ứng và tin đồn ngành do Commercial Times và Tom's Hardware đưa ra. Cấu hình sản phẩm thực tế và cách phân bổ tiến trình sản xuất sẽ chỉ được chốt khi Intel và TSMC có thông báo chính thức.

Nguồn tham khảo: ABMedia (bản gốc), Economic Daily News, Tom's Hardware, Trang công nghệ 2nm của TSMC