Chiếm 95% thị phần, Ajinomoto(2802) nổi lên là nhà cung cấp vật liệu AI

Ajinomoto(2802) của Nhật Bản đang nắm giữ hơn 95% thị phần toàn cầu đối với màng cách điện dùng cho đóng gói chất bán dẫn Ajinomoto Build-up Film (ABF), qua đó trở thành doanh nghiệp cung cấp vật liệu then chốt trong chuỗi cung ứng bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI).

Trong Factbook 2026, Ajinomoto cho biết ABF được dùng làm vật liệu cách điện giữa các lớp trên tấm nền đóng gói chất bán dẫn, với thị phần toàn cầu vượt 95%. Một công ty vốn được biết đến với sản phẩm gia vị thực phẩm lại đang nắm giữ thị phần cao trong lĩnh vực vật liệu đóng gói cho máy chủ AI và chất bán dẫn hiệu năng cao.

ABF là loại màng dùng để cách điện giữa các lớp mạch khi gắn chip mạch tích hợp (IC) lên tấm nền. Nhu cầu sử dụng ABF càng tăng khi số lớp mạch trong đóng gói bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) hiệu năng cao và chip dùng cho máy chủ tăng lên, đồng thời kích thước tấm nền ngày càng lớn hơn.

Kết quả kinh doanh cũng phản ánh xu hướng này. Ajinomoto cho biết trong báo cáo kết quả kinh doanh quý 1 năm tài chính 2026 rằng doanh thu mảng chăm sóc sức khỏe và các lĩnh vực liên quan tăng 22,8% so với cùng kỳ năm trước, đạt 97 tỷ yên, còn lợi nhuận kinh doanh tăng 63,3%, đạt 25,1 tỷ yên.

Trong mảng này, mảng vật liệu chức năng ghi nhận doanh thu tăng 54% và lợi nhuận kinh doanh tăng 77% nhờ doanh số vật liệu điện tử tăng mạnh. Công ty giải thích doanh số bán ABF dùng cho tấm nền hiệu năng cao phục vụ AI, máy chủ và mạng viễn thông tăng trưởng tốt, đồng thời cơ cấu sản phẩm cũng được cải thiện.

ABF là loại vật liệu khá xa lạ với hình ảnh một doanh nghiệp thực phẩm. Vào cuối thập niên 1990, Ajinomoto đã ứng dụng công nghệ sản xuất axit amin để phát triển màng cách điện giữa các lớp dùng trong đóng gói chất bán dẫn.

Factbook của công ty nêu bật hệ thống phát triển sản phẩm phối hợp nhanh với khách hàng như một lợi thế cạnh tranh. Khả năng điều chỉnh và cung cấp vật liệu theo yêu cầu của khách hàng bán dẫn chính là yếu tố mang lại lợi nhuận cho mảng kinh doanh vật liệu điện tử.

Chất bán dẫn AI càng có hiệu năng cao, áp lực đóng gói càng lớn. Để kết nối GPU và bộ nhớ băng thông rộng (HBM) trong cùng một gói đóng gói, việc kiểm soát diện tích tấm nền, độ phẳng và biến dạng do nhiệt trở nên đặc biệt quan trọng.

Trước đó, TokenPost từng đưa tin TSMC đã sản xuất hàng loạt công nghệ CoWoS với kích thước reticle gấp 5,5 lần và nâng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn lên trên 98%. Vào thời điểm đó, nguồn cung bộ nhớ và tấm nền ABF được xem là thách thức tiếp theo đối với việc sản xuất các gói đóng gói AI quy mô lớn.

Ajinomoto cũng đang đẩy mạnh mở rộng nguồn cung. Công ty thông báo hồi tháng 5 rằng sẽ mua khu đất xây nhà máy mới tại thành phố Kani, tỉnh Gifu, thông qua công ty con Ajinomoto Fine-Techno.

Giá trị thương vụ mua đất vào khoảng 1,2 tỷ yên. Nhà máy mới sẽ là cơ sở sản xuất ABF, dự kiến khởi công năm 2028 và đi vào vận hành từ năm 2032.

Nhà máy Kani là cơ sở sản xuất thứ ba, sau nhà máy tại trụ sở chính ở Kawasaki và nhà máy tại Gunma. Động thái này được xem là bước mở rộng nền tảng sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với tấm nền hiệu năng cao dùng cho máy chủ AI và thiết bị mạng.

Dựa trên kết quả kinh doanh quý 1, Ajinomoto đã nâng dự báo cả năm tài chính 2026, với doanh thu dự kiến đạt 1.732 tỷ yên và lợi nhuận kinh doanh dự kiến đạt 202 tỷ yên. Dự báo của mảng chăm sóc sức khỏe và các lĩnh vực liên quan cũng được nâng lên mức doanh thu 406,8 tỷ yên và lợi nhuận kinh doanh 85 tỷ yên.

Việc điều chỉnh tăng này phản ánh đà tăng trưởng tích cực của mảng vật liệu chức năng. Giới quan sát nhận định tỷ trọng của mảng vật liệu điện tử đang ngày càng lớn hơn trong cơ cấu lợi nhuận của một công ty vốn phát triển từ nền tảng gia vị và thực phẩm.

Với nhà đầu tư trong nước, xu hướng này không chỉ đơn thuần là kết quả kinh doanh của một doanh nghiệp Nhật Bản. Trung tâm dữ liệu AI và hạ tầng khai thác tiền mã hóa cũng cùng chịu ràng buộc từ chuỗi cung ứng GPU, điện năng và vật liệu đóng gói.

Trước đó, TokenPost từng đưa tin nhu cầu trong chuỗi cung ứng AI đang lan sang lĩnh vực bộ nhớ, điện năng và tấm nền ABF. Cơ sở sản xuất ABF mới của Ajinomoto dự kiến khởi công năm 2028 và đi vào vận hành từ năm 2032.