TSMC mở rộng gia công CoW giảm nghẽn đóng gói AI

Nhà sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) hàng đầu Đài Loan TSMC (TSM) đang lên kế hoạch mở rộng quy mô gia công quy trình CoW nhằm giảm bớt tình trạng nghẽn cổ chai trong đóng gói chip AI. ASE (ASX) và các doanh nghiệp lắp ráp, kiểm định bán dẫn thuê ngoài (OSAT) khác được cho là sẽ đảm nhận thêm khối lượng đơn hàng.

DigiTimes đưa tin TSMC sẽ tăng khối lượng gia công CoW trong công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS. Trước đây, TSMC chủ yếu tự xử lý công đoạn CoW - kết hợp chip với lớp trung gian (interposer) - trong khi phần lớn công đoạn WoS - gắn lớp trung gian lên đế nền (substrate) - được thuê ngoài.

CoWoS là công nghệ đóng gói 2,5 chiều, kết nối các bộ xử lý AI như bộ xử lý đồ họa (GPU) với bộ nhớ băng thông cao (HBM) thông qua lớp trung gian. Nhu cầu chip tự phát triển của các hãng bán dẫn, trong đó có Nvidia (NVDA), cùng các trung tâm dữ liệu AI tăng lên khiến năng lực đóng gói liên quan rơi vào tình trạng thiếu hụt.

Các doanh nghiệp OSAT được dự báo sẽ tăng đầu tư vào thiết bị công đoạn sau như cắt wafer và gắn kết (bonding). DigiTimes cho biết nhiều doanh nghiệp Hàn Quốc chuyên về thiết bị gia công laser và gắn kết cũng đang đàm phán với các doanh nghiệp OSAT về việc cung cấp thiết bị CoW.