Gilad Shainer (Gilad Shainer), phó chủ tịch cấp cao Nvidia(NVIDIA), cho biết công nghệ quang học đồng đóng gói CPO(Co-Packaged Optics) đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Đây là công nghệ tích hợp linh kiện quang học vào cùng gói bán dẫn nhằm nâng cao hiệu quả truyền dữ liệu.
BlockTempo đưa tin ông Shainer đã công bố nội dung này và cho biết công nghệ trên được Nvidia phát triển chung với TSMC.
BlockTempo đánh giá thông tin này có thể tạo tín hiệu tích cực cho ngành truyền thông quang học. Dù vậy, các mốc triển khai tiếp theo hoặc quy mô sản xuất cụ thể chưa được nêu trong nội dung được công bố.
Bình luận 0