AMD (AMD) giới thiệu bộ xử lý EPYC Embedded 9006 thế hệ thứ sáu, có tối đa 256 lõi, cùng cấu hình thiết bị kiểm tra sản xuất bán dẫn sử dụng bộ nhớ và thiết bị lưu trữ của Samsung Electronics (005930).
Trong thông báo chính thức ngày 10, AMD cho biết bộ xử lý mới hướng tới thiết bị kiểm tra tự động bán dẫn, bộ điều khiển lưu trữ doanh nghiệp và tường lửa mạng. Trong thiết bị kiểm tra bán dẫn, bộ xử lý quản lý các tác vụ kiểm thử bộ nhớ và thiết bị lưu trữ, đồng thời hỗ trợ thực hiện nhiều phép kiểm tra song song.
Các sản phẩm Samsung được nêu gồm bộ nhớ DDR5 chuẩn RDIMM và MRDIMM, SSD PCIe thế hệ 6 PM1763, cùng mô-đun mở rộng bộ nhớ CMM-D MD310 dựa trên CXL 3.2. Bộ xử lý hỗ trợ 16 kênh bộ nhớ DDR5 và tối đa 96 đường kết nối PCIe thế hệ 6; AMD cũng cho biết sản phẩm hỗ trợ CXL 3.1. PCIe là chuẩn kết nối tốc độ cao giữa bộ xử lý với thiết bị lưu trữ và các linh kiện khác, còn CXL là công nghệ kết nối dùng để mở rộng bộ nhớ.
AMD cho biết thông lượng phép toán số nguyên của bộ xử lý mới cao tối đa 1,8 lần so với EPYC 9005 thế hệ thứ năm. Đây là số liệu AMD tự ước tính cho cấu hình hai socket mới, so với kết quả đo trên cấu hình hai socket thế hệ trước; con số này không phải kết quả đo trên thiết bị kiểm tra sản xuất của Samsung Electronics.
Jangseok Choi, Phó chủ tịch nhóm hoạch định sản phẩm bộ nhớ của Samsung Electronics, nói: “Khi công nghệ bộ nhớ và I/O tiếp tục phát triển, môi trường kiểm tra sản xuất cũng cần đáp ứng các yêu cầu ngày càng cao về hiệu năng và băng thông. Chúng tôi kỳ vọng hợp tác với AMD để ứng dụng những năng lực này vào hạ tầng kiểm tra sản xuất.” Trước đó, ngày 18 tháng 3, hai công ty ký biên bản ghi nhớ mở rộng hợp tác về bộ nhớ AI thế hệ mới và điện toán, đồng thời công bố hợp tác về HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của AMD và DDR5 cho bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu.
AMD dự kiến cung cấp hỗ trợ sản phẩm trong 7 năm và các bản cập nhật bảo mật. Mẫu 128 lõi sẽ được cung ứng từ ngày 15 tháng 11, còn các mẫu khác dự kiến bắt đầu xuất xưởng trước cuối năm.
Comment 0