TLB thảo luận thiết kế bo mạch SOCAMM3 với 2 khách hàng

TLB ($356860) đang thảo luận phát triển bo mạch SOCAMM3 cho máy chủ AI thế hệ mới với 2 nhà sản xuất bộ nhớ trong và ngoài nước. Quy cách sản phẩm chưa được chốt.

Masbit đưa tin ngày 23 rằng TLB đã bắt đầu trao đổi với 2 khách hàng bộ nhớ hiện tại về định hướng thiết kế và quy trình sản xuất. Tên các doanh nghiệp không được công bố. Theo Masbit, các nhà sản xuất bộ nhớ dự kiến hoàn tất thiết kế với nhà cung cấp bo mạch trước khi đưa nội dung này vào quy cách sản phẩm.

Masbit mô tả SOCAMM là quy cách mô-đun cho phép tháo lắp bộ nhớ DRAM công suất thấp vốn dùng cho thiết bị di động trên máy chủ AI. NVIDIA lần đầu ứng dụng SOCAMM trên máy chủ AI của hãng, sau đó SOCAMM2 phát triển thành tiêu chuẩn JEDEC, theo Masbit.

Hiện mỗi CPU Vera của NVIDIA được lắp 8 mô-đun SOCAMM2 dùng LPDDR5X. Dung lượng bộ nhớ tối đa mỗi CPU là 1,5 TB, với băng thông 1,2 TB mỗi giây, Masbit đưa tin.

Bo mạch phải được thiết kế theo quy cách bộ nhớ. Bo mạch SOCAMM2 trải qua 5 lần xếp chồng các lớp mạch và nối các lớp bằng những lỗ siêu nhỏ. Masbit cho biết SOCAMM3 sẽ cần nhiều lớp xếp chồng hơn, khiến các công đoạn sản xuất như gia công lỗ nhỏ trở nên phức tạp hơn.

Hệ thống dự kiến sử dụng SOCAMM3 hiện chưa được công bố. Masbit dự đoán bo mạch này sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt vào năm 2028.

TLB bắt đầu sản xuất hàng loạt bo mạch SOCAMM2 vào đầu năm nay. Trong quý II, sản lượng và doanh thu đều tăng hơn 3 lần so với quý trước. Masbit cho biết bo mạch SOCAMM2 mất hơn gấp đôi thời gian sản xuất và có giá bán khoảng gấp đôi so với bo mạch dùng cho mô-đun bộ nhớ thông thường.

TLB dự kiến khởi công nhà máy thứ hai vào tháng tới tại khu công nghiệp Yên Phong, tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam. Công ty đặt mục tiêu đưa nhà máy vào hoạt động trong quý IV năm sau, nhưng trong thời gian tới sẽ chỉ sản xuất bo mạch SOCAMM tại trụ sở ở Ansan.