Back to top
  • 공유 Chia sẻ
  • 인쇄 In
  • 글자크기 Cỡ chữ
URL đã được sao chép

Samsung Electronics sản xuất đế HBM tùy chỉnh cho Nvidia bằng tiến trình 3 nm của TSMC

Die logic dùng để xếp chồng bộ nhớ đặt trên wafer / TokenPost.ai

Samsung Electronics($005930) được cho là sẽ dùng tiến trình 3 nm của TSMC để sản xuất đế NVHBM tùy chỉnh cho Nvidia($NVDA), trong khi vẫn kiểm chứng khả năng tự sản xuất tại xưởng đúc của mình.

Odaily ngày 18 dẫn lại bài đăng trên X của nhà phân tích Jukan, người cho biết Nvidia đã yêu cầu Samsung Electronics sử dụng tiến trình này, dựa trên các thông tin từ truyền thông Hàn Quốc.

Đế nền là chip logic nằm bên dưới die lõi đảm nhiệm chức năng bộ nhớ trong HBM. Nvidia từng giới thiệu NVHBM và mô tả cấu trúc tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ tùy chỉnh vào đế HBM.

Odaily cho biết Samsung Electronics đang kiểm tra liệu có thể sản xuất đế nền tại xưởng đúc của mình hay không, phòng trường hợp nhu cầu NVHBM vượt quá năng lực sản xuất của TSMC. Tuy nhiên, thông tin hiện chưa nêu sản lượng thực tế hoặc lịch trình sản xuất.

<Bản quyền ⓒ TokenPost, nghiêm cấm sao chép và phân phối trái phép>

Phổ biến nhất

Các bài viết liên quan khác

Bình luận 0

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.

0/1000

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.
1