1,3 tỷ USD HBM chuyển sang Malaysia, xuất hiện đồn đoán Intel đóng gói hậu kỳ

Khoảng 1,3 tỷ USD (khoảng 1.838,2 tỷ won) giá trị bộ nhớ băng thông rộng (HBM) được cho là đã chuyển hướng sang Malaysia, trong bối cảnh nghẽn cổ chai ở công đoạn đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, $TSM) tại Đài Loan. Đây cũng là bối cảnh khiến nhà máy Intel (Intel, $INTC) tại Malaysia được nhắc tới như một ứng viên phân tán một phần công đoạn đóng gói hậu kỳ.

Nhật báo Kinh tế Đài Loan (Economic Daily News) đưa tin đơn hàng đóng gói tiên tiến của TSMC đang dồn ứ, khiến tốc độ mở rộng năng lực đóng gói hậu kỳ không theo kịp đà tăng của nhu cầu công đoạn tiền kỳ. Thị trường xuất hiện thông tin cho rằng nhà máy Intel tại Malaysia đã tham gia công đoạn hậu kỳ dưới hình thức hỗ trợ các khách hàng chung với TSMC.

Dữ liệu xuất khẩu ChipBook thuộc SemiAnalysis (SemiAnalysis) cho thấy lượng HBM chuyển sang Malaysia đạt khoảng 1,3 tỷ USD (khoảng 1.838,2 tỷ won). Lượng HBM chuyển sang Đài Loan giảm xuống dưới 3 tỷ USD (khoảng 4.242 tỷ won), giảm so với mức khoảng 5 tỷ USD (khoảng 7.070 tỷ won) ghi nhận vài tháng trước đó, theo AB Media (ABMedia).

CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến 2,5D, kết nối chip xử lý với HBM thông qua lớp đế trung gian silicon (silicon interposer). Vì các bộ tăng tốc AI cần kết nối nhanh giữa bộ xử lý đồ họa (GPU) và HBM trong cùng một gói chip, năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến đang trở thành nút thắt của toàn bộ chuỗi cung ứng.

Trước đó, TokenPost từng đưa tin TSMC đã sản xuất hàng loạt CoWoS reticle 5,5 lần và nâng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn lên trên 98%. Vào thời điểm đó, nguồn cung bộ nhớ và đế nền ABF được xem là bài toán tiếp theo trong sản xuất các gói chip AI cỡ lớn.

TSMC hiện phải mở rộng đồng thời cả công đoạn tiền kỳ lẫn hậu kỳ để đáp ứng nhu cầu CoWoS tăng cao. Thông thường, đóng gói tiên tiến gồm nhiều bước hậu kỳ liên kết chặt chẽ với nhau, như ghép chip với đế trung gian, gắn đế nền và kiểm thử.

Intel đã xây dựng cơ sở đóng gói 3D tiên tiến tại Malaysia. Cơ quan Phát triển Đầu tư Malaysia (MIDA) cho biết khoản đầu tư 7 tỷ USD (khoảng 9.898 tỷ won) của Intel tập trung vào việc mở rộng các cơ sở tại Penang và Kulim, trong đó cơ sở tại Penang là nhà máy đóng gói 3D tiên tiến Foveros đầu tiên của Intel ở nước ngoài.

Theo tài liệu chính thức, Intel cho biết công nghệ EMIB có thể dùng cho đóng gói 2,5D kết nối chip logic với HBM, và đã được áp dụng vào sản xuất hàng loạt từ năm 2017. Foveros được giới thiệu là công nghệ đóng gói 3D xếp chồng chip theo chiều dọc.

Đây chưa phải là thông báo đơn hàng chính thức, mà là diễn biến ngành dựa trên thông tin thị trường kết hợp dữ liệu xuất khẩu. Do TSMC không đặt nhà máy đóng gói tiên tiến trực tiếp tại Malaysia, Intel được nhắc đến như ứng viên có thể tích hợp khối lượng lớn HBM tại địa phương.

Tuy nhiên, sản lượng đóng gói tiên tiến thực tế và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn của Intel chưa được công bố. Việc lượng HBM chuyển sang Malaysia tăng lên khó có thể khẳng định ngay rằng Intel đã nhận được đơn hàng quy mô lớn.

Thay đổi trong chuỗi hậu cần HBM cũng tác động trực tiếp tới ngành bộ nhớ Hàn Quốc. HBM là dòng sản phẩm bộ nhớ AI chủ lực của các doanh nghiệp bộ nhớ Hàn Quốc như SK Hynix và Samsung Electronics, và sự thay đổi ở các cứ điểm đóng gói có thể ảnh hưởng đến đường đi xuất xưởng cũng như cách thức khách hàng thu mua.

Trước đó, TokenPost từng đưa tin Intel đang thách thức thế thống trị CoWoS của TSMC bằng công nghệ EMIB-T. Khi đó, EMIB-T được giới thiệu là công nghệ nhắm tới việc tích hợp silicon giữa bộ xử lý và bộ nhớ cho các bộ tăng tốc AI cỡ lớn và chip điện toán hiệu năng cao.

Hiện tại, số liệu đã được xác nhận là lượng HBM chuyển sang Malaysia tăng và lượng HBM chuyển sang Đài Loan giảm. Cuộc cạnh tranh đóng gói tiên tiến giữa TSMC và Intel đang diễn biến song song với chuỗi hậu cần HBM, sản xuất bộ tăng tốc AI và cơ cấu gia công đóng gói hậu kỳ, nên diễn biến tiếp theo tiếp tục được thị trường theo dõi.