Nvidia(NVDA) sản xuất đại trà switch quang CPO, mở rộng chuỗi cung ứng

Nvidia(NVDA) đã đưa switch Ethernet dùng công nghệ đóng gói quang học chung (CPO) vào giai đoạn sản xuất đại trà, khiến trọng tâm cạnh tranh trung tâm dữ liệu AI mở rộng sang hiệu quả điện năng mạng và chuỗi cung ứng linh kiện quang học.

Nvidia cho biết dòng Spectrum-X Ethernet Photonics nâng hiệu quả điện năng gấp 5 lần, kéo dài thời gian hoạt động liên tục của ứng dụng AI gấp 5 lần và cải thiện thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) gấp 10 lần so với mạng dùng bộ thu phát truyền thống. Các con số công ty công bố chỉ phản ánh mức cải thiện hiệu năng thiết bị mạng, không đồng nghĩa với doanh thu hay biến động cổ phiếu của từng nhà cung cấp.

CPO là công nghệ đặt chip switch và linh kiện quang học ở vị trí gần nhau. So với phương thức bộ thu phát quang cắm rời truyền thống, CPO rút ngắn quãng đường di chuyển của tín hiệu điện, qua đó giảm tiêu hao điện năng và thất thoát tín hiệu.

Trong các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn, số lượng GPU càng tăng thì lượng dữ liệu di chuyển giữa các server càng lớn. Hiệu quả tổng thể của hạ tầng không chỉ phụ thuộc vào hiệu năng chip tính toán, mà còn vào mức tiêu hao điện và khả năng xử lý sự cố của mạng kết nối GPU.

Trước đó, Nvidia đã công bố switch mạng Spectrum-X Photonics và Quantum-X Photonics. Khi đó, công ty liệt kê TSMC, Browave, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL (Silicon Precision Industries), Sumitomo Electric Industries, TFC Communication vào hệ sinh thái silicon photonics.

Theo ABMedia, TSMC đảm nhận quy trình COUPE kết hợp công nghệ silicon photonics với xếp lớp chip 3D, còn SPIL phụ trách đóng gói và kiểm thử module đa chip CPO.

Lumentum, Sumitomo Electric Industries và Coherent đảm nhận nguồn laser ngoài, lắp ráp, căn chỉnh quang học và kiểm thử. Browave, Corning, SENKO, TFC Communication và Coherent tham gia mảng đầu nối quang và lắp ráp cáp quang.

Foxconn và Fabrinet phụ trách lắp ráp CPO, kiểm thử và tích hợp khung máy ở giai đoạn hệ thống switch. Nvidia nêu tên CoreWeave, Lambda, Oracle Cloud Infrastructure (OCI) là đối tác hệ sinh thái ban đầu và doanh nghiệp áp dụng công nghệ này.

Truyền thông Đài Loan ABMedia đưa tin việc Nvidia sản xuất đại trà switch CPO đã đưa TSMC, Foxconn, SPIL, Browave vào danh sách chuỗi cung ứng. ABMedia cho biết thêm, ngoài danh sách chính thức, Shangchuan và Xunxin-KY lần lượt có liên hệ với quy trình CPO của TSMC và Foxconn.

Nội dung này cần được phân biệt với danh sách đối tác chính thức của Nvidia. Danh sách hệ sinh thái mà Nvidia công bố dựa trên vai trò chính thức trong các khâu silicon photonics, đóng gói, nguồn laser, đầu nối quang và lắp ráp hệ thống.

Với độc giả, điểm đáng chú ý không phải là biến động ngắn hạn của một cổ phiếu Đài Loan cụ thể, mà là phạm vi mở rộng của đầu tư hạ tầng AI. TokenPost từng đưa tin Nvidia đưa switch Ethernet dựa trên CPO vào sản xuất đại trà, cho biết cạnh tranh mạng trung tâm dữ liệu AI đang mở rộng sang hiệu quả điện năng và xử lý sự cố.

Việc sắp xếp chuỗi cung ứng lần này là phần tiếp nối của xu hướng đó. Khi CPO được thể hiện bằng thiết bị sản xuất đại trà thực tế và danh sách chuỗi cung ứng cụ thể, cuộc đua giảm nghẽn cổ chai của trung tâm dữ liệu AI cũng dịch chuyển sang hướng nhìn đồng thời sản xuất bán dẫn, đóng gói tiên tiến và linh kiện quang truyền thông.

TokenPost cũng từng có phân tích cho rằng dòng vốn đầu tư bán dẫn AI đang mở rộng từ bộ nhớ sang CPO và linh kiện quang học. Đánh giá này cho rằng việc Nvidia mở rộng trung tâm dữ liệu đã đưa cả chuỗi cung ứng kết nối quang, chứ không chỉ HBM, vào tầm theo dõi của thị trường.

Tuy vậy, mức đóng góp vào kết quả kinh doanh hay quy mô đơn hàng mới của từng doanh nghiệp cần được xác nhận qua công bố riêng của mỗi công ty. Các con số cốt lõi mà Nvidia công bố chỉ liên quan đến hiệu quả điện năng, thời gian hoạt động liên tục và mức cải thiện thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc.