Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology (MU) cùng góp mặt trong chuỗi cung ứng chip nhớ HBM4 dành cho nền tảng AI thế hệ mới Vera Rubin của Nvidia (NVDA). Trái với dự đoán ban đầu rằng nguồn cung chủ yếu do Samsung Electronics và SK Hynix đảm nhiệm, sự tham gia của Micron cũng đã được xác nhận chính thức.
Nvidia giới thiệu Vera Rubin NVL72 tại bài phát biểu khai mạc GTC Đài Bắc ngày 1 tháng 6, đồng thời nêu tên ba công ty trên là nhà cung cấp bộ nhớ HBM4. Trước đó một ngày, hãng cho biết nền tảng Vera Rubin đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất.
Vera Rubin là nền tảng hạ tầng AI kế nhiệm Blackwell. GPU Rubin được thiết kế dựa trên bộ nhớ HBM4 dung lượng 288GB và băng thông 22TB/giây.
HBM là bộ nhớ băng thông cao, xếp chồng nhiều lớp DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu. Khi lượng dữ liệu mà các chip tăng tốc AI xử lý cùng lúc ngày càng lớn, dung lượng bộ nhớ, băng thông và hiệu suất điện năng trở thành yếu tố quyết định hiệu năng toàn hệ thống.
Micron công bố sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM4 36GB 12 lớp dành cho Vera Rubin vào ngày 16 tháng 3. Sản phẩm này đạt tốc độ pin vượt 11Gbps và băng thông từ 2,8TB/giây trở lên, hiệu suất điện năng cao hơn hơn 20% so với HBM3E.
Trong báo cáo kết quả kinh doanh ngày 24 tháng 6, Micron cho biết đang xuất xưởng số lượng lớn HBM4 cho nền tảng của các khách hàng chủ chốt và đã gửi mẫu chứng nhận cho nhiều khách hàng cuối. Công ty không nêu tên khách hàng trong lần công bố này, nhưng trước đó vào tháng 3 đã công khai việc sản xuất hàng loạt sản phẩm dành cho Vera Rubin.
Bình luận: việc Micron tham gia chuỗi cung ứng mang ý nghĩa tái khẳng định vị thế sẵn có hơn là một bước tiến mới. Khi cả Nvidia lẫn Micron đều công bố thông tin về nhà cung cấp nền tảng và việc sản xuất hàng loạt sản phẩm, thế cạnh tranh giữa ba công ty đã chính thức được xác lập.
Ngành bán dẫn Hàn Quốc cũng liên quan trực tiếp đến chuỗi cung ứng này. Với việc Samsung Electronics và SK Hynix cùng được nêu tên là nhà cung cấp, ba công ty giờ đây cạnh tranh trực tiếp trên thị trường HBM4 dành cho Vera Rubin.
Ngày 7 tháng 6, Nvidia và SK Hynix cũng công bố quan hệ đối tác công nghệ bộ nhớ kéo dài nhiều năm. Hai bên sẽ cùng phát triển bộ nhớ dùng cho các hạ tầng AI thế hệ mới như Vera Rubin và Vera CPU.
Trọng tâm cạnh tranh đang dịch chuyển từ việc chỉ được liệt tên là nhà cung cấp sang năng lực sản xuất hàng loạt, hiệu năng sản phẩm và quá trình chứng nhận của khách hàng. Do HBM thường phải trải qua kiểm định phù hợp với thiết kế chip tăng tốc của từng khách hàng, quy mô xuất xưởng thực tế có thể khác nhau giữa các sản phẩm dù công ty được nêu tên là nhà cung cấp.
Các nhận định thị trường ban đầu từng khác với thông tin công bố chính thức. Một số báo cáo hồi tháng 2 ước tính tỷ trọng HBM4 của Micron dành cho Vera Rubin gần như bằng 0%, còn tháng 3 giới quan sát dự đoán chuỗi cung ứng sẽ chủ yếu do Samsung Electronics và SK Hynix nắm giữ.
Về phía nhu cầu, các hợp đồng cung ứng dài hạn đang mở rộng. Theo Reuters đưa tin, khách hàng của Micron đã ký các hợp đồng take-or-pay kéo dài 5 năm với tổng giá trị cam kết 22 tỷ USD để đảm bảo nguồn cung bộ nhớ.
Take-or-pay là hình thức hợp đồng trong đó khách hàng vẫn phải thanh toán số tiền đã cam kết dù không nhận đủ khối lượng hàng theo hợp đồng. Hình thức này giúp nhà cung cấp đảm bảo nhu cầu dài hạn, còn khách hàng có thể giữ chỗ trước lượng hàng cần thiết trong giai đoạn khan hiếm nguồn cung, qua đó chia sẻ rủi ro giữa hai bên trên một thị trường bộ nhớ vốn biến động mạnh về cung cầu.
Cũng trong bài báo trên, Micron cho biết tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ có thể kéo dài ít nhất đến năm 2027. Tuy nhiên, Nvidia cùng ba nhà cung cấp chưa công bố tỷ trọng cung ứng, giá cả hay khối lượng phân bổ ưu tiên của từng công ty.
TokenPost từng đưa tin về tình hình cung ứng HBM4E và HBM4 của SK Hynix và Micron, đồng thời phân tích tác động của sự thay đổi thông số kỹ thuật bộ nhớ AI đến nhu cầu HBM. Micron dự kiến sản xuất hàng loạt HBM4E vào năm 2027 và hiện đang cung cấp mẫu chứng nhận cho nhiều khách hàng cuối.
Bình luận 0