Marvell giới thiệu công nghệ kết nối và bộ nhớ cho hạ tầng AI tại SC26

Marvell ($MRVL) sẽ giới thiệu công nghệ kết nối và bộ nhớ dành cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) tại SC26, diễn ra từ ngày 15 đến 20 tháng 11 (giờ địa phương) ở Chicago, Mỹ. Các công nghệ này hỗ trợ truyền dữ liệu và mở rộng bộ nhớ khi hoạt động tính toán được phân bổ trên nhiều tủ máy chủ.

Marsbit đưa tin ngày 13 rằng Marvell dự kiến trình diễn các công nghệ hạ tầng AI như kết nối quang và mở rộng bộ nhớ CXL tại SC26. Đây là sự kiện về điện toán hiệu năng cao, mạng và lưu trữ. Danh mục sản phẩm hạ tầng AI của Marvell gồm công nghệ kết nối quang, mở rộng bộ nhớ dựa trên CXL, bộ chuyển mạch và chip dành cho cáp tốc độ cao.

Cáp đồng được dùng để kết nối thiết bị bên trong một tủ máy chủ. Khi mở rộng kết nối sang nhiều tủ, công nghệ kết nối quang và chuyển mạch hỗ trợ truyền dữ liệu ở khoảng cách xa hơn. Trong phần giới thiệu về hạ tầng AI, Marvell đã đề cập các phương án kết nối này. Bộ chuyển mạch xác định đường đi của dữ liệu giữa các thiết bị được kết nối.

CXL là một công nghệ mở rộng dung lượng bộ nhớ bằng cách kết nối thiết bị tính toán với thiết bị bộ nhớ, qua đó mở rộng và chia sẻ tài nguyên bộ nhớ của máy chủ. Trong thông cáo sản phẩm ngày 12 tháng 10, Marvell công bố bộ điều khiển mở rộng bộ nhớ Structera X thế hệ thứ hai. Theo thông số Marvell công bố, mỗi bộ điều khiển hỗ trợ tối đa 9 TB bộ nhớ DDR4 hoặc 6 TB DDR5. Mẫu thử của thiết bị mở rộng bộ nhớ được công bố trước đó dự kiến được cung cấp trong quý I năm 2027. Marvell chưa công bố lịch trình trình diễn sản phẩm này tại SC26.

Thông cáo cũng có phát biểu của đại diện Samsung Electronics ($005930) và SK hynix ($000660) về hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ CXL. Samsung Electronics đề cập việc sử dụng Structera với bộ nhớ DDR của hãng, còn SK hynix cho biết đang xác thực bộ nhớ của mình cùng Structera.

Trong thông cáo về sản phẩm kết nối ngày 13 tháng 10, Marvell công bố chip tái tạo tín hiệu 3,2 Tbps và chip dành cho cáp điện chủ động 1,6 Tbps. Chip tái tạo tín hiệu giúp khắc phục tín hiệu suy yếu hoặc méo trong quá trình kết nối tốc độ cao. Thông tin về việc trưng bày riêng các sản phẩm này tại SC26 chưa được nêu trong hướng dẫn sự kiện.