TSMC cân nhắc tăng giá CoWoS 10–20%, thời gian giao thiết bị lên 6–8 tháng

TSMC đang cân nhắc tăng giá dịch vụ CoWoS từ 10% đến 20%, trong khi thời gian giao thiết bị liên quan được cho là đã kéo dài từ 3–6 tháng lên 6–8 tháng.

Cailian Press (财联社) đưa tin các công ty đóng gói và kiểm định bán dẫn cùng TSMC đang xem xét tăng giá. Mức tăng 10–20% là thông tin do các nguồn trong ngành cung cấp, chưa phải bảng giá đã được xác nhận.

CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến, kết hợp nhiều chip bán dẫn trong cùng một gói và được sử dụng cho các bộ xử lý AI hiệu năng cao. Theo Cailian Press, nhu cầu đang mở rộng từ GPU sang CPU máy chủ và chip bán dẫn tùy chỉnh (ASIC). Thời gian kiểm định chip AI cũng dài hơn, làm tăng áp lực lên nguồn cung thiết bị đóng gói và kiểm định.

Cailian Press cho biết thời gian giao thiết bị liên quan đã tăng từ 3–6 tháng lên 6–8 tháng. Đây là thời gian giao thiết bị cần cho sản xuất, không phải thời gian cung cấp dịch vụ CoWoS. Các nguồn trong ngành cho biết khách hàng ưu tiên lịch giao hàng hơn đàm phán giá.

Tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh ngày 15 tháng 10, TSMC cho biết nhu cầu CoWoS đang mạnh và hãng sẽ bảo đảm năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. TSMC không xác nhận mức tăng giá 10–20% tại cuộc họp này.