GlobalFoundries($GFS) đã ký hợp đồng cung ứng interposer silicon cho hệ sinh thái đóng gói CoWoS của TSMC($TSM), với kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt theo từng giai đoạn từ nửa đầu năm 2028. TSMC đang cân nhắc tăng giá CoWoS tối đa 20%, theo Crypto Briefing đưa tin.
Crypto Briefing cho biết TSMC đang xem xét phương án tăng giá dịch vụ đóng gói CoWoS, được sử dụng trong chip AI, lên tới 20%. Tuy nhiên, đơn vị thực hiện nghiên cứu được bài báo dẫn làm căn cứ và tài liệu gốc chưa được xác minh. TSMC chưa công bố mức tăng hay thời điểm áp dụng.
CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC, kết nối nhiều khuôn bán dẫn trên một interposer silicon rồi đặt chúng lên đế. Công nghệ này được dùng trong các bộ tăng tốc AI tích hợp chip tính toán và bộ nhớ trong cùng một gói. Interposer đảm nhiệm các kết nối điện vi mô giữa những con chip.
Trong báo cáo thường niên năm 2025, TSMC mô tả CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến hỗ trợ kết nối chip quy mô lớn và hiệu quả năng lượng. TokenPost trước đó đã đưa tin về việc sản xuất hàng loạt CoWoS với kích thước reticle gấp 5,5 lần và tỷ lệ thành phẩm trên 98%. Khi đó, nguồn cung bộ nhớ và đế ABF được nêu là thách thức đối với việc sản xuất các gói AI cỡ lớn.
Trong buổi công bố kết quả kinh doanh ngày 15 tháng 10, TSMC cho biết nhu cầu CoWoS vẫn mạnh và công ty đang mở rộng năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu khách hàng. TSMC không công bố kế hoạch tăng giá hay mục tiêu sản lượng hàng tháng. Trả lời câu hỏi về giá, công ty nói chiến lược định giá thay đổi tùy theo phân khúc thị trường, địa điểm sản xuất và công nghệ.
Ngày 8 tháng 10, GlobalFoundries thông báo đã ký hợp đồng sản xuất nhiều năm với TSMC để cung ứng interposer silicon phục vụ hệ sinh thái CoWoS tại cơ sở Malta, bang New York, Mỹ. Thời hạn ban đầu của hợp đồng là 5 năm.
GlobalFoundries cho biết hoạt động sản xuất hàng loạt tại cơ sở Malta dự kiến bắt đầu theo từng giai đoạn từ nửa đầu năm 2028. Việc TSMC có điều chỉnh giá CoWoS hay không và thời điểm áp dụng vẫn cần được xác nhận qua thông báo chính thức của công ty.
Bình luận 0