Back to top
  • 공유 Chia sẻ
  • 인쇄 In
  • 글자크기 Cỡ chữ
URL đã được sao chép

Intel tăng hơn 5% trước giờ mở cửa, thảo luận đóng gói tiên tiến với AUO

Nền tảng Micro LED và linh kiện đóng gói tiên tiến / TokenPost.ai

Cổ phiếu Intel($INTC) tăng hơn 5% trước giờ mở cửa thị trường chứng khoán Mỹ. Odaily đưa tin này dựa trên dữ liệu từ MSX.COM.

DIGITIMES đưa tin Intel và AUO đang thảo luận về công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng Micro LED, đồng thời xem xét hợp tác hướng tới quang học đồng đóng gói (CPO) và điện toán mật độ cao.

Trong tài liệu chính thức ngày 31 tháng 8, AUO giới thiệu mô-đun quang học Micro LED CPO và công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng lõi thủy tinh.

<Bản quyền ⓒ TokenPost, nghiêm cấm sao chép và phân phối trái phép>

Phổ biến nhất

Các bài viết liên quan khác

Bình luận 0

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.

0/1000

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.
1