Cổ phiếu Intel($INTC) tăng hơn 5% trước giờ mở cửa thị trường chứng khoán Mỹ. Odaily đưa tin này dựa trên dữ liệu từ MSX.COM.
DIGITIMES đưa tin Intel và AUO đang thảo luận về công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng Micro LED, đồng thời xem xét hợp tác hướng tới quang học đồng đóng gói (CPO) và điện toán mật độ cao.
Trong tài liệu chính thức ngày 31 tháng 8, AUO giới thiệu mô-đun quang học Micro LED CPO và công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng lõi thủy tinh.
Bình luận 0