Bằng sáng chế microLED của Intel: AUO mở rộng CPO và nền kính

Intel(INTC) và AUO(2409) được cho là đang thảo luận hợp tác về đóng gói bán dẫn dựa trên microLED và công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO), dù chưa có thông báo chính thức từ hai công ty.

Truyền thông Đài Loan ABMedia đưa tin Intel đang thảo luận với AUO về phương án hợp tác khi tiến vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến sử dụng nền microLED. Các lĩnh vực được đề cập gồm nền kính, microLED, lớp tái phân phối (RDL), liên kết quang học và đóng gói chip tính toán mật độ cao kết hợp với CPO.

Định hướng đóng gói microLED của Intel được thể hiện trong bằng sáng chế 'IC Package with Micro LEDs'. Intel đề xuất cấu trúc trong đó một phần khuôn bán dẫn tích hợp microLED được đặt vào nền kính, còn điện được cấp cho khuôn thông qua các điện cực xuyên kính (TGV).

Bằng sáng chế cũng bao gồm cấu trúc kết nối nền kính với nền đóng gói. Bằng sáng chế này được công bố vào năm 2024 và đăng ký tại Mỹ vào năm 2026.

Cấu trúc trên không chỉ sử dụng microLED như linh kiện hiển thị mà còn kết hợp chức năng quang học và kết nối điện bên trong gói bán dẫn. Bằng sáng chế đề cập đến khả năng trực quan hóa trạng thái hoạt động của chip, tạo hệ thống chiếu sáng tùy chỉnh và thực hiện kiểm tra quang điện bên trong gói.

Kiểm tra quang điện bên trong gói được mô tả là phương thức kiểm tra trạng thái chip mà không cần bổ sung linh kiện bên ngoài. Tuy nhiên, tài liệu không cho biết bằng sáng chế đã được áp dụng vào sản phẩm thực tế hoặc quy trình sản xuất hàng loạt.

AUO đang mở rộng năng lực về nền kính và các quy trình RDL, TGV. Trong tài liệu công bố vào tháng 8 năm 2026, AUO cho biết đã giới thiệu công nghệ nền lõi kính kết hợp kính bán dẫn của Corning với quy trình RDL của công ty.

Công nghệ này được giới thiệu là giải pháp đóng gói tiên tiến hướng tới bộ xử lý máy chủ AI quy mô lớn, kết nối mật độ cao và truyền tín hiệu với tổn hao thấp. Nền kính được cho là có các ưu điểm như độ phẳng cao, khả năng chịu nhiệt, hệ số giãn nở nhiệt thấp và mức tổn hao tín hiệu thấp.

AUO cho biết đang phát triển mô-đun quang học CPO microLED, đồng thời mở rộng năng lực quy trình liên quan đến nền kính, RDL và TGV. Công ty không nêu cụ thể đối tác hợp tác, nhưng cho biết đang triển khai các quy trình TGV và RDL, đồng thời ứng dụng công nghệ vào các lĩnh vực đóng gói giá trị cao như CPO microLED và ăng-ten kính cho vệ tinh quỹ đạo thấp.

CPO là công nghệ đặt linh kiện quang học gần linh kiện điện tử trong gói chip nhằm giảm mức tiêu thụ điện và tổn hao tín hiệu trong quá trình truyền dữ liệu. Khi lượng dữ liệu di chuyển giữa GPU và bộ tăng tốc AI tại các trung tâm dữ liệu AI tăng lên, CPO được xem là một hướng có thể bổ trợ cho những hạn chế của kết nối dựa trên tín hiệu điện.

Đóng gói CPO yêu cầu linh kiện quang học và bán dẫn được bố trí gần nhau, vì vậy độ phẳng, độ ổn định nhiệt của nền và công nghệ đi dây vi mô có vai trò quan trọng. Nền kính cùng các quy trình RDL và TGV được đề cập như những yếu tố công nghệ cần thiết cho cấu trúc đóng gói này.

Trước đó, một phân tích cho rằng thị trường mô-đun CPO sử dụng microLED cho trung tâm dữ liệu AI có thể tăng lên 5,308 triệu USD vào năm 2030. TrendForce khi đó nêu khả năng CPO microLED được sử dụng cho kết nối quang học cự ly ngắn trong các trung tâm dữ liệu AI.

Thông tin về khả năng hợp tác được chú ý vì bằng sáng chế đóng gói microLED của Intel có điểm giao với hướng phát triển nền kính và CPO microLED của AUO. Vấn đề then chốt là liệu nền kính, TGV, RDL và liên kết quang học có thể được kết hợp thành một quy trình đóng gói thống nhất hay không.

Tuy nhiên, phạm vi hợp tác giữa hai công ty, việc có cùng phát triển hay không, sản phẩm áp dụng thực tế và lịch trình thương mại hóa vẫn chưa được xác nhận trong các tài liệu chính thức công khai. Hiện những nội dung được xác nhận gồm bằng sáng chế liên quan của Intel và định hướng phát triển công nghệ nền kính, CPO của AUO.