Xiaomi trình làng chip Xring O3, TSMC(TSM) sẽ sản xuất trên tiến trình 3nm

Xiaomi vừa công bố chip xử lý di động tự phát triển Xring O3, đánh dấu bước tiến mới trong chiến lược tự chủ chip cho dòng smartphone cao cấp. Theo tiết lộ, khâu sản xuất sẽ do TSMC(TSM) - Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - đảm nhận, sử dụng tiến trình 3nm.

Reuters đưa tin Xiaomi đã công bố chip Xring mới và TSMC dự kiến sản xuất chip này bằng công nghệ 3nm. Thông tin dựa trên lời kể của hai nguồn tin giấu tên am hiểu vụ việc, trong khi Xiaomi và TSMC chưa phản hồi ngay các câu hỏi về đơn vị sản xuất, công nghệ chế tạo và mục tiêu xuất xưởng.

Xring O3 ra đời trong bối cảnh Xiaomi muốn giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip di động bên ngoài. SoC (system-on-chip) dùng cho smartphone là loại chip cốt lõi, tích hợp bộ xử lý trung tâm, xử lý đồ họa, tính toán trí tuệ nhân tạo và xử lý hình ảnh trong một linh kiện duy nhất.

Khi hãng smartphone tự thiết kế SoC, họ có thể tối ưu hiệu năng thiết bị, hiệu suất năng lượng, xử lý camera và hệ điều hành sát hơn với sản phẩm của mình. Tuy nhiên, để sản xuất hàng loạt thành công, ngoài năng lực thiết kế còn cần năng lực sản xuất ở tiến trình tiên tiến, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) và khả năng phân bổ sản lượng phù hợp.

Ý nghĩa lớn nhất của lần công bố này nằm ở việc Xiaomi tiếp tục theo đuổi chiến lược tự thiết kế chip, hơn là xác nhận sản xuất hàng loạt chính thức. Reuters cho biết Xring O3 nhiều khả năng sẽ được trang bị cho dòng điện thoại gập (foldable) cao cấp của Xiaomi trong tương lai, với mục tiêu xuất xưởng ban đầu khoảng 200.000-300.000 chiếc.

Con số này không phải dữ liệu công bố chính thức mà đến từ nguồn tin giấu tên. Hiệu năng, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn, mẫu máy thực tế sẽ trang bị chip và thời điểm ra mắt vẫn chưa được công bố chính thức.

Chiến lược chip của Xiaomi thực sự tăng tốc từ khi hãng công bố Xring O1 vào năm ngoái. Xiaomi cho biết vào tháng 5/2025, trên trang toàn cầu chính thức, hãng đã ra mắt Xiaomi Xring O1 - SoC 3nm đầu tiên dành cho dòng flagship của mình.

Khi đó, Xring O1 được ra mắt trước tiên tại thị trường nội địa Trung Quốc. Giới quan sát cho rằng đây là bước thử nghiệm để Xiaomi xây dựng hệ sinh thái chip riêng cho smartphone, máy tính bảng và thiết bị đeo.

Số lượng thiết bị thực tế trang bị Xring O1 cũng đã tăng lên. Reuters dẫn báo cáo kết quả kinh doanh mới công bố của Xiaomi tuần trước cho biết tổng số thiết bị dùng chip Xring O1 đã vượt mốc 1 triệu chiếc.

Riêng ở mảng smartphone, doanh số dựa trên Xring O1 được ghi nhận khoảng 150.000 chiếc. Mục tiêu ban đầu 200.000-300.000 chiếc của Xring O3 tuy cao hơn doanh số smartphone dùng O1, nhưng vẫn là khởi đầu khá khiêm tốn nếu so với tổng lượng smartphone Xiaomi xuất xưởng.

Kết quả kinh doanh quý 2/2026 của Xiaomi cũng cho thấy khoản đầu tư dài hạn cho mảng này. Tính đến ngày 30/6, chi phí nghiên cứu và phát triển (R&D) quý 2 của Xiaomi đạt 9,2 tỷ nhân dân tệ, tăng 18,9% so với cùng kỳ năm trước, trong khi nhân sự R&D chiếm 47,2% tổng số nhân viên.

Giới quan sát trong ngành có cái nhìn trái chiều về hướng đi này. Phía lạc quan cho rằng Xiaomi có thể giảm phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek nhờ chip tự phát triển, đồng thời tăng khả năng kiểm soát phần cứng ở phân khúc cao cấp như điện thoại gập.

Phía thận trọng lại chú ý đến thế hệ tiến trình và quy mô sản xuất. Bản tin của NotebookCheck (phiên bản Trung Quốc) chỉ ra rằng nếu Xring O3 vẫn dừng ở tiến trình 3nm, chip này có thể kém cạnh tranh hơn về công nghệ so với kế hoạch tiến trình 2nm của các dòng flagship đối thủ thế hệ tiếp theo.

Với độc giả quan tâm đến tiền mã hóa, sự kiện này thiên về vấn đề chuỗi cung ứng bán dẫn hơn là câu chuyện tiền mã hóa. Tuy vậy, cổ phiếu Xiaomi từng xuất hiện trong các sản phẩm phái sinh gắn với cổ phiếu trên một số sàn giao dịch; TokenPost trước đó từng đưa tin Bybit niêm yết hợp đồng vĩnh viễn theo cổ phiếu XIAOMI, SMIC và RIOT.

Việc công bố Xring O3 lần này tác động thế nào đến giá hay giao dịch của các sản phẩm phái sinh nói trên vẫn cần được xác nhận thêm. Điều được xác nhận rõ ràng hiện tại là Xiaomi đang tiếp nối chiến lược chip di động tự phát triển, từ O1 năm 2025 đến O3 năm 2026.