930 triệu USD: TSMC được cho là đàm phán mua nhà máy AUO

TSMC($TSM) được cho là đang đàm phán mua lại hai nhà máy sản xuất tấm nền (panel) tại Đài Loan của AUO với giá trị vượt 30 tỷ Đài tệ. Hai cơ sở được nhắc đến là nhà máy L5C và L7 tại Khu công nghệ khoa học Trung Bộ (Central Taiwan Science Park).

Theo Crypto Briefing đưa tin ngày 10 (giờ địa phương), TSMC đang trong quá trình thương lượng để mua lại hai nhà máy đã ngừng hoạt động này. Theo bài báo, quy mô giao dịch vào khoảng 930 triệu USD (khoảng 1.311,3 tỷ won), trong khi cả TSMC lẫn AUO đều từ chối bình luận.

Theo thông tin nhà máy do AUO công bố, tại Khu công nghệ khoa học Trung Bộ có ba cơ sở là L5C, L6A và L7. Trong đó, L5C được ghi nhận là nhà máy thế hệ 5 (Gen 5), còn L7 là nhà máy thế hệ 7.5 (Gen 7.5), trùng khớp với tên gọi xuất hiện trong bài báo.

Tuy nhiên, cần phân biệt rõ giữa việc các nhà máy này tồn tại trên thực tế và việc thương vụ mua bán đã được xác nhận. Hai công ty chưa công bố hợp đồng chính thức nào, và cả số tiền lẫn danh tính cơ sở nêu trong bài này đều dựa trên nội dung của Crypto Briefing.

Những đồn đoán tương tự từng xuất hiện hồi tháng 6. Khi đó, thị trường địa phương lan truyền thông tin TSMC đã đến khảo sát nhà máy của AUO tại Khu công nghệ khoa học Trung Bộ, nhưng AUO bác bỏ, gọi đây là “suy đoán thuần túy”.

AUO cho biết việc tái cơ cấu tài sản là một phần trong chiến lược chuyển đổi kinh doanh của công ty, song không xác nhận hợp đồng bán bất kỳ nhà máy cụ thể nào. Truyền thông địa phương tiếp tục đưa ra nhận định rằng L5C và L7 có thể nằm trong diện tài sản mà AUO đang cân nhắc tinh gọn.

Điểm đáng chú ý trong tin đồn mua lại lần này không nằm ở năng lực sản xuất tấm nền, mà ở khả năng chuyển đổi phòng sạch (cleanroom) hiện có thành cơ sở đóng gói tiên tiến (advanced packaging). Nhà máy sản xuất panel thường đã có sẵn môi trường sản xuất sạch cùng hạ tầng điện, nước, nên khả năng chuyển đổi được xem là dễ tính toán hơn so với xây dựng cơ sở mới từ đầu.

TSMC từng có tiền lệ mua lại nhà máy sản xuất panel. Năm 2024, công ty đã mua lại nhà máy màn hình tinh thể lỏng (LCD) thế hệ 5.5 tại miền Nam Đài Loan của Innolux cùng các thiết bị phụ trợ với giá 17,14 tỷ Đài tệ.

Đóng gói tiên tiến là công nghệ tích hợp chip xử lý và bộ nhớ băng thông rộng (HBM) vào chung một gói duy nhất. Trong đó, CoWoS là công nghệ đóng gói của TSMC cho phép đặt chip xử lý cỡ lớn cùng HBM trên cùng một nền, được xem là một trong những công đoạn cốt lõi khi sản xuất chip AI.

Tại hội nghị công nghệ hồi tháng 4, TSMC cho biết hiện đang sản xuất CoWoS kích thước 5,5 reticle. Công ty dự kiến bắt đầu sản xuất sản phẩm 14 reticle, có thể tích hợp khoảng 10 die xử lý cỡ lớn cùng 20 tầng xếp HBM, vào năm 2028.

Hồi tháng 3 năm ngoái, TSMC công bố mở rộng thêm 100 tỷ USD (khoảng 141.000 tỷ won) cho kế hoạch đầu tư tại Mỹ, nâng tổng quy mô lên 165 tỷ USD (khoảng 232.650 tỷ won). Khoản đầu tư này bao gồm ba nhà máy bán dẫn mới, hai cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu phát triển.

AUO hiện đang song song tái cơ cấu tài sản và danh mục kinh doanh. Trong quý 1 năm nay, doanh thu công ty đạt 69,03 tỷ Đài tệ, lỗ ròng 1,14 tỷ Đài tệ. Hồi tháng 4, AUO cũng đã phê duyệt kế hoạch tách và xử lý mảng kinh doanh năng lượng.

Khi tin đồn mua lại được đưa ra hồi tháng 6, cổ phiếu AUO từng chạm trần trong phiên ở mức 30,95 Đài tệ. Diễn biến này khác với phản ứng thị trường sau bài báo hồi tháng 8. Ngay cả khi thương vụ được xác nhận, việc chuyển đổi mục đích sử dụng nhà máy vẫn cần trải qua các bước thay đổi công năng, lắp đặt thiết bị, xin cấp phép và ổn định sản xuất.