Lens Technology ký MOU với Intel(INTC) về đóng gói TGV

Công ty con sở hữu toàn bộ của Lens Technology, Lens International (Hong Kong) Limited, đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) với Intel(INTC) nhằm hợp tác đánh giá quy trình đóng gói tiên tiến điện cực xuyên kính (TGV).

Theo PANews đưa tin ngày 24, dẫn thông báo của Lens Technology, MOU lần này nêu ý định hợp tác và các thỏa thuận sơ bộ giữa hai bên trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến TGV. Các hạng mục được xem xét gồm △tạo lỗ trên nền kính △gia công laser độ chính xác cao △lắng đọng kim loại hóa lỗ xuyên △định tuyến liên kết đa lớp.

Hai bên sẽ thảo luận và đánh giá các phương án hợp tác tiềm năng. Intel sẽ cung cấp thông tin kiến trúc liên quan, hướng dẫn thiết kế để bảo đảm khả năng sản xuất, phương pháp kiểm thử đối chuẩn và phương pháp xác minh.

TGV đang được chú ý trong mảng đóng gói bán dẫn tiên tiến nhờ khả năng hỗ trợ kết nối mật độ cao trên nền kính. Tuy vậy, thỏa thuận hiện vẫn ở giai đoạn MOU, nên trọng tâm trước mắt là đánh giá tính khả thi kỹ thuật và phạm vi hợp tác cụ thể.

MOU có hiệu lực trong 1 năm kể từ ngày được đại diện có thẩm quyền của hai bên ký kết. Hai công ty có thể gia hạn sau khi trao đổi trước thời điểm hết hạn.