TSMC xem xét sản xuất DRAM 3D theo đề nghị của Nvidia

TSMC (TSM) đang xem xét sản xuất DRAM 3D sau khi nhận đề nghị từ Nvidia (NVDA), theo The Information. Công ty chưa quyết định triển khai sản xuất.

TSMC hiện sản xuất bộ xử lý AI cho Nvidia. Phương án đang được cân nhắc sẽ mở rộng hoạt động này sang sản xuất cả chip nhớ.

DRAM 3D xếp các phần tử lưu trữ theo chiều dọc bên trong một chip, nhằm tăng dung lượng dữ liệu trên mỗi chip. HBM cũng sử dụng cấu trúc xếp chồng, nhưng xếp nhiều chip DRAM lên nhau để truyền dữ liệu nhanh đến bộ xử lý.

Vì vậy, hai công nghệ có liên quan đến bộ nhớ nhưng không giống nhau: DRAM 3D xếp các phần tử lưu trữ bên trong chip, còn HBM xếp chồng nhiều chip DRAM.

SK hynix (000660) và TSMC đã ký biên bản ghi nhớ vào tháng 4/2024 về hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói thế hệ mới. SK hynix công bố thông tin này trong thông cáo.

Trọng tâm hợp tác hiện có là đế nền (base die) nằm ở lớp dưới cùng của HBM4. SK hynix cho biết có kế hoạch áp dụng quy trình sản xuất bán dẫn của TSMC cho bộ phận này.

Do đó, việc TSMC xem xét sản xuất DRAM 3D là vấn đề riêng với hợp tác HBM4 hiện có. Chưa có căn cứ để xem động thái này là thay đổi hoặc chấm dứt hợp tác.

SK hynix từng trình bày định hướng công nghệ và những thách thức thương mại hóa DRAM 3D, trong đó có vấn đề tản nhiệt, kết nối vi mô và tích hợp quy trình. Micron Technology (MU) cũng đang phát triển DRAM 3D. Thông tin công khai hiện chưa đủ để so sánh giai đoạn phát triển hoặc thông số sản phẩm của các công ty.

Để đưa DRAM 3D vào sản phẩm thực tế, các công ty cần thiết kế cấu trúc xếp lớp và tích hợp quy trình sản xuất. Những thách thức kỹ thuật SK hynix đã nêu cho thấy các vấn đề cần giải quyết trong quá trình thương mại hóa.

Nếu TSMC đảm nhận sản xuất bộ nhớ, công ty có thể kết hợp việc cung cấp bộ xử lý AI với nguồn cung bộ nhớ. Tuy nhiên, thông tin hiện có chỉ cho thấy TSMC đang xem xét phương án này.

The Information không nêu quyết định sản xuất, khoản đầu tư, mục tiêu sản lượng hay lịch sản xuất hàng loạt của TSMC.