Hejing phát hành 18 triệu cổ phiếu mới, huy động vốn qua trái phiếu chuyển đổi

Hejing (6182), nhà sản xuất tấm wafer silicon của Đài Loan, sẽ phát hành 18 triệu cổ phiếu mới và hai đợt trái phiếu chuyển đổi không có tài sản bảo đảm.

Ngày 23 tháng 10 năm 2026, hội đồng quản trị Hejing thông qua phương án tăng vốn bằng tiền mặt. Giá phát hành và các điều kiện cụ thể sẽ được quyết định sau khi hồ sơ đăng ký với cơ quan chức năng có hiệu lực.

Đợt phát hành trái phiếu chuyển đổi không có tài sản bảo đảm lần thứ 10, cũng được thông qua trong ngày, có tổng giá trị tối đa 2 tỷ Đài tệ, kỳ hạn 5 năm và lãi suất danh nghĩa 0%. Công ty dự kiến dùng số tiền huy động được để trả các khoản vay ngân hàng và mua thiết bị máy móc.

Thông tin về đợt tăng vốn và phát hành trái phiếu được xác nhận qua công bố của Hejing tại Hệ thống Quan sát Thông tin Công khai Đài Loan, được MoneyDJ dẫn lại và Goodinfo đưa tin. Bản gốc liên hệ hai kế hoạch huy động vốn với việc mở rộng công suất wafer 12 inch, nhưng phần tóm tắt công bố có thể kiểm tra được chưa xác nhận mục đích sử dụng cụ thể của tiền từ đợt tăng vốn cũng như mối liên hệ với kế hoạch mở rộng này.