Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek dồn lực gia nhập chuỗi cung ứng đế nền EMIB-T của Intel

Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek được cho là đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng đế nền đóng gói (package substrate) dùng cho công nghệ EMIB-T của Intel(INTC). Các sản phẩm liên quan hiện đang trong giai đoạn phát triển và thử nghiệm.

Theo ZDNet Korea đưa tin ngày 9 (giờ địa phương), Samsung Electro-Mechanics đã phát triển mẫu đế nền dùng cho EMIB trong nhiều năm qua, và hiện đang thúc đẩy cung cấp sản phẩm cho EMIB-T dựa trên khái niệm đế nền đóng gói 2.1D. Trong khi đó, LG Innotek được cho là đã gửi mẫu đế nền đóng gói EMIB-T cho SK Hynix để tiến hành đánh giá đặc tính cùng bộ nhớ băng thông cao HBM.

EMIB-T là cấu trúc được phát triển dựa trên công nghệ đóng gói 2.5D EMIB của Intel, bổ sung thêm các điện cực xuyên silicon nhằm phục vụ việc cấp nguồn điện cho chip.

Google được cho là có kế hoạch áp dụng EMIB-T cho chip tăng tốc AI thế hệ mới TPU, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027. Cùng với đó, hãng Ibiden của Nhật Bản được cho là sẽ đầu tư khoảng 2.000 tỷ won để xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt riêng cho sản phẩm này.

Bình luận: Đây mới chỉ là các bước tiếp cận và thử nghiệm ban đầu, chưa phải hợp đồng cung cấp chính thức. Nếu quá trình đánh giá diễn ra thuận lợi, đây có thể là cơ hội để các nhà sản xuất đế nền Hàn Quốc mở rộng vai trò trong chuỗi cung ứng đóng gói bán dẫn tiên tiến phục vụ chip AI.