HBM3E: CXMT Trung Quốc được cho là đã sản xuất thử cho chip AI

Công ty Công nghệ Bộ nhớ ChangXin (ChangXin Memory Technologies, CXMT) của Trung Quốc được cho là đã bắt đầu sản xuất thử quy mô nhỏ dòng bộ nhớ băng thông rộng HBM3E dùng cho bộ xử lý AI, theo một báo cáo mới công bố.

The Information dẫn lời hai người am hiểu vấn đề cho biết CXMT đang sản xuất HBM3E và có kế hoạch mở rộng quy mô vào năm 2027. Theo báo này, Cambricon và bộ phận T-Head của Alibaba (Alibaba T-Head) dự kiến sẽ thử nghiệm sản phẩm HBM của CXMT trên chính sản phẩm của mình sớm nhất là vào năm sau.

HBM là loại bộ nhớ hiệu năng cao dùng trong các bộ tăng tốc AI, được xem là linh kiện then chốt trong chuỗi cung ứng chip AI nội địa của Trung Quốc. Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce trong báo cáo hồi tháng 1 nhận định CXMT đang hướng tới dòng HBM3 cùng công nghệ đóng gói tiên tiến, nhưng cho rằng quá trình phát triển HBM của các doanh nghiệp Trung Quốc vẫn ở giai đoạn kiểm chứng ban đầu, nên tác động tới thị trường toàn cầu trong ngắn hạn còn hạn chế.

The Information cũng cho biết CXMT vẫn đang gặp khó khăn với tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) thấp. Việc thông tin này có thực sự kéo theo thay đổi về giá và nguồn cung bộ nhớ AI tại Trung Quốc hay không vẫn cần được xác nhận thêm.