Nvidia cân nhắc đổi thiết kế Feynman 2028 vì nghẽn sản xuất A16

Nvidia($NVDA) được cho là đang xem xét điều chỉnh một phần thiết kế của nền tảng AI thế hệ tiếp theo Feynman (Feynman), dự kiến ra mắt vào năm 2028, để phù hợp với các giới hạn sản xuất. Giới phân tích nhận định cuộc đua hiệu năng bộ tăng tốc AI đang gắn chặt trực tiếp với năng lực quy trình bán dẫn tiên tiến, công nghệ đóng gói chip và nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Crypto Briefing đưa tin ngày 14 rằng Nvidia đang cân nhắc thay đổi một số cấu hình của nền tảng Feynman nhằm né các giới hạn sản xuất của quy trình TSMC A16. Feynman được giới thiệu là sử dụng quy trình TSMC A16, công nghệ xếp lớp die 3D (3D die stacking), cấp nguồn mặt sau (backside power) và HBM tùy chỉnh.

Feynman là thế hệ kế tiếp sau Rubin (Rubin) trong lộ trình sản phẩm của Nvidia. Ông Jensen Huang, Tổng giám đốc điều hành (CEO) Nvidia, lần đầu công bố kiến trúc Feynman tại sự kiện GTC năm 2025, sau đó trình bày thêm thông tin kỹ thuật tại GTC 2026 vào tháng 3 năm nay.

Nền tảng này được cho là sẽ được sử dụng cùng với Rosa (Rosa) - bộ vi xử lý trung tâm (CPU) mới kế nhiệm kiến trúc Vera (Vera) hiện tại. Báo cáo cũng cho biết Nvidia đang tận dụng công nghệ GPU Blackwell (Blackwell) hiện có làm nền tảng cho việc thiết kế và kiểm định.

TSMC A16 là quy trình sản xuất tiên tiến ở mức 1,6 nanomet, được xem là node thế hệ tiếp theo dùng để sản xuất chip cho bộ tăng tốc AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Công nghệ cấp nguồn mặt sau giúp dành nhiều không gian dây dẫn ở mặt trước chip cho đường truyền dữ liệu, trong khi việc cấp nguồn được chuyển sang mặt sau.

Phương thức này có lợi cho việc nâng cao hiệu suất năng lượng và mật độ dây tín hiệu, nhưng đồng thời cũng làm tăng độ khó trong thiết kế và sản xuất. Đối với các bộ tăng tốc AI quy mô lớn, không chỉ việc thu nhỏ quy trình mà cả cách xếp lớp chip, đóng gói và lắp đặt bộ nhớ đều quyết định hiệu năng tổng thể và sản lượng có thể cung cấp.

Điểm nghẽn được chỉ ra là năng lực sản xuất wafer A16. Crypto Briefing cho biết tính đến tháng 3 năm 2026, năng lực sản xuất wafer TSMC A16 đã được đặt trước đến hết năm 2028, và TSMC có kế hoạch nâng sản lượng A16 lên khoảng 20.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2027.

Con số này được quy cho nội dung báo chí đưa tin, không phải tài liệu chính thức từ TSMC. Việc thay đổi thiết kế Feynman cũng chưa phải là công bố chính thức từ Nvidia, mà chỉ là phương án đang được xem xét để ứng phó với giới hạn sản xuất.

Khả năng điều chỉnh của Nvidia cũng gắn liền với tranh cãi trước đó xoay quanh Rubin Ultra (Rubin Ultra). TokenPost trước đó đã đề cập đến dự báo tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ có thể kéo dài đến cuối năm 2028 và vấn đề điều chỉnh thông số kỹ thuật HBM.

Tom's Hardware cũng dẫn báo cáo của The Information cho biết Nvidia đang thử nghiệm cấu hình bộ nhớ dung lượng thấp hơn cho bộ tăng tốc Rubin Ultra. Trả lời Tom's Hardware về Rubin Ultra, Nvidia cho biết công ty "đang tối ưu hóa về điện toán, kết nối mạng và bộ nhớ".

Trong cùng câu trả lời, phía công ty giải thích rằng việc tối ưu hóa này giúp triển khai được nhiều GPU và hệ thống AI hơn. Giới quan sát cho rằng đối với Feynman, cân bằng giữa mục tiêu hiệu năng và sản lượng có thể cung cấp cũng sẽ là yếu tố cốt lõi trong các quyết định thiết kế.

Việc mở rộng hạ tầng AI không chỉ do hiệu năng của từng con chip quyết định. Wafer quy trình tiên tiến, HBM, công nghệ đóng gói cao cấp, cùng thiết kế điện năng và làm mát theo từng rack phải phối hợp đồng thời mới có thể đáp ứng nguồn cung cho các trung tâm dữ liệu quy mô lớn.

Chuỗi cung ứng trong nước của Hàn Quốc có liên quan ở khía cạnh nhu cầu HBM, linh kiện máy chủ và đóng gói. Các nhà sản xuất bộ nhớ và chuỗi cung ứng máy chủ của Hàn Quốc có thể chịu biến động nhu cầu tùy theo thông số kỹ thuật cuối cùng và kế hoạch sản lượng của nền tảng AI Nvidia.

Tuy nhiên, ở giai đoạn hiện tại, thông số sản phẩm cuối cùng của Feynman hay thay đổi về lịch trình cung ứng vẫn chưa được xác định. Bản cập nhật lộ trình chính thức tiếp theo của Nvidia và kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất TSMC A16 sẽ là những điểm cần tiếp tục theo dõi.