Nvidia giảm số laser còn 1/4, bắt đầu sản xuất hàng loạt switch quang CPO

Switch Ethernet dựa trên công nghệ quang học đóng gói chung (CPO) của Nvidia (NVDA) đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt trên diện rộng. Đây là dấu hiệu cho thấy cuộc cạnh tranh mạng lưới trung tâm dữ liệu AI đang mở rộng trọng tâm, không chỉ dừng ở hiệu năng chip mà còn bao gồm hiệu quả điện năng và khả năng ứng phó sự cố.

Nvidia cho biết ngày 14 rằng sản phẩm Spectrum-X Ethernet Photonics đã chính thức bước vào sản xuất hàng loạt. Đây là switch Ethernet theo phương thức CPO, bố trí linh kiện quang học ngay gần chip ASIC của switch thay vì dùng bộ chuyển đổi quang dạng cắm rời (pluggable transceiver) như trước.

Nvidia giải thích rằng so với mạng dựa trên transceiver truyền thống, sản phẩm này giảm số lượng laser xuống còn 1/4, tăng hiệu quả điện năng lên gấp 5 lần và cải thiện khoảng thời gian trung bình giữa các sự cố (MTBI) lên gấp 10 lần. Đằng sau đó là nhận định rằng mức tiêu thụ điện và nguy cơ sự cố của mạng lưới kết nối giữa các GPU trong các 'nhà máy AI' quy mô lớn đang trở thành điểm nghẽn ngày càng lớn.

Spectrum-X Ethernet Photonics được giới thiệu là sản phẩm hỗ trợ hạ tầng mạng mở rộng quy mô cho các nhà máy AI lớn. TokenPost từng đưa tin rằng nền tảng Rubin là hệ thống cung cấp năng lực tính toán và mạng lưới theo đơn vị rack. Khi quy mô huấn luyện và suy luận mô hình AI càng lớn, hiệu quả mạng lưới giữa các rack cùng với hiệu năng tính toán bên trong máy chủ càng trở thành yếu tố thiết kế then chốt.

Chuỗi cung ứng của sản phẩm cũng được công bố. Nvidia cho biết đã bước vào sản xuất hàng loạt thông qua hợp tác thiết kế với hệ sinh thái bán dẫn và hệ thống của Đài Loan. TSMC đảm nhận sản xuất silicon photonics, SPIL phụ trách đóng gói, lắp ráp và kiểm thử ở cấp độ chip. TFC đóng gói die laser thành module, còn Foxconn lắp ráp switch thành nền tảng mạng theo đơn vị rack.

Vai trò của chuỗi cung ứng linh kiện quang học như Lumentum cũng được mở rộng. CPO không đơn thuần thay thế bộ chuyển đổi quang truyền thống, mà tái cấu trúc toàn bộ chuỗi cung ứng vốn được chia thành laser, đóng gói, đầu nối quang và lắp ráp hệ thống. Trước đó cũng từng có phân tích cho rằng dòng vốn đầu tư vào bán dẫn AI đang mở rộng sang lĩnh vực quang học đóng gói chung và linh kiện quang học.

Mối liên hệ trực tiếp với thị trường tiền mã hóa còn hạn chế. Tuy nhiên, hoạt động đào Bitcoin(BTC) và trung tâm dữ liệu AI có chung cấu trúc chi phí về điện năng, làm mát và hạ tầng hiệu năng cao. Việc cải thiện hiệu quả điện năng của mạng lưới trung tâm dữ liệu AI có thể ảnh hưởng đến tiêu chuẩn thiết kế hạ tầng điện toán hiệu năng cao, nhưng tác động cụ thể đến chi phí đào hay giá token vẫn cần được xác nhận thêm.