Taesung cung cấp thiết bị TGV bảng nền kính cho Viện Công nghệ Gốm sứ Hàn Quốc

Taesung, công ty Hàn Quốc chuyên về thiết bị sản xuất, đã cung cấp thiết bị khắc axit TGV dùng cho bảng nền kính (glass substrate) trong đóng gói bán dẫn thế hệ mới cho Viện Công nghệ Gốm sứ Hàn Quốc (KICET - Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology). Đây được xem là trường hợp công ty tiến từ giai đoạn nghiên cứu phát triển sang giai đoạn cung cấp thiết bị thực tế.

Taesung cho biết ngày 11 rằng công ty đã hoàn tất việc cung cấp thiết bị cho Viện Công nghệ Gốm sứ Hàn Quốc. Thiết bị được cung cấp có khả năng khắc chính xác bảng nền kính đã qua gia công sơ bộ bằng laser, tạo ra hình dạng và kích thước của các lỗ xuyên.

TGV (Through Glass Via) là công nghệ tạo các lỗ siêu nhỏ xuyên qua bảng nền kính, sau đó hình thành dây dẫn kim loại bên trong để kết nối điện giữa mạch phía trên và phía dưới bảng nền. Công nghệ này được ứng dụng trong quy trình đóng gói tiên tiến, đáp ứng xu hướng tích hợp mật độ cao của bán dẫn dùng cho AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Trong quy trình TGV, đường kính và hình dạng của lỗ cùng độ đồng đều khi khắc bên trong bảng nền có ảnh hưởng đến chất lượng của các công đoạn kim loại hóa và mạ tiếp theo. Vì kính có thể nứt vỡ tùy theo tác động và điều kiện gia công, việc kiểm soát thiết bị để khắc đồng đều trong khi hạn chế nứt vỡ, hư hỏng được xem là yếu tố quan trọng.

Bảng nền kính thường được xem xét sử dụng làm bảng nền đóng gói, truyền tín hiệu và điện năng giữa chip bán dẫn và bảng mạch in. Việc tận dụng dây dẫn siêu nhỏ và lỗ xuyên để tăng mật độ kết nối giữa các chip được xem là yếu tố cốt lõi của công nghệ này.

Taesung đã mở rộng công nghệ khắc ướt (wet process) và tự động hóa tích lũy được từ mảng thiết bị sản xuất bảng mạch in (PCB) hiện có sang lĩnh vực bảng nền kính. Công ty cho biết đang sở hữu công nghệ thiết bị đáp ứng các công đoạn chính gồm khắc axit TGV, khắc kiềm, khắc (etching), làm sạch và mạ.

Công ty cũng đã xây dựng hệ thống sản xuất tập trung tại nhà máy mới ở Cheonan để đáp ứng sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, để việc cung cấp cho viện nghiên cứu tiến tới ứng dụng thực tế trong quy trình sản xuất hàng loạt, cần trải qua quá trình đáp ứng độ đồng đều khi khắc và độ ổn định quy trình mà khách hàng yêu cầu.

Cùng với xu hướng đầu tư mở rộng cơ sở hạ tầng AI kéo nhu cầu bộ nhớ tăng lên, khi thị trường bán dẫn AI và máy chủ hiệu năng cao mở rộng, đóng gói tiên tiến ngày càng trở thành công nghệ quyết định không chỉ hiệu năng của từng chip mà cả hiệu quả kết nối giữa các chip, kéo theo tầm quan trọng của thiết bị đóng gói cũng tăng lên.

Tuy nhiên, bài viết không đề cập ảnh hưởng trực tiếp của việc cung cấp thiết bị lần này đến thị trường tài sản số hay nguồn cung phần cứng đào coin. Đây là việc cung cấp thiết bị trong nước liên quan đến chuỗi cung ứng đóng gói bán dẫn dùng cho AI và điện toán hiệu năng cao, nên có thể xem là có liên quan gián tiếp.

Đại diện Taesung cho biết: "Nếu trước đây chúng tôi tích lũy dòng sản phẩm thiết bị bảng nền kính thông qua nghiên cứu phát triển, thì nay là giai đoạn tạo ra thành quả kinh doanh thông qua việc cung cấp thực tế. Bắt đầu từ lần cung cấp này, chúng tôi sẽ đẩy nhanh tốc độ ứng dụng vào sản xuất hàng loạt cùng các khách hàng trong và ngoài nước đang hợp tác, để biến mảng bảng nền kính thành trục tăng trưởng mới". Bình luận: phát biểu này cho thấy công ty đang kỳ vọng đẩy nhanh quá trình thương mại hóa sau giai đoạn cung cấp thử nghiệm ban đầu, dù kết quả cụ thể còn tùy thuộc vào các khách hàng liên quan.