4nm Samsung kín đơn hàng đến năm sau, đẩy mạnh bán 5nm

Công suất sản xuất chip 4nm của Samsung Electronics tại mảng xưởng đúc (foundry) đang bị lấp đầy nhanh chóng cho đến tận sản lượng năm sau, do nhu cầu từ base die của HBM4 và các chip suy luận AI. Để bù đắp cho phần công suất 4nm đang bị giới hạn, Samsung Electronics đẩy mạnh tìm kiếm khách hàng cho hai công nghệ 5nm và 8nm.

Theo ZDNet Korea đưa tin ngày 3 tháng 5, dây chuyền 4nm của Samsung Electronics đã kín đơn hàng cho đến sản lượng năm sau. Đơn đặt hàng base die cho HBM4 cùng nhu cầu tăng từ các hãng công nghệ lớn toàn cầu được cho là nguyên nhân khiến công suất này lấp đầy nhanh.

Samsung Electronics cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 từ tháng 2, trong đó áp dụng base die logic chế tạo trên tiến trình 4nm. Việc quy trình foundry được huy động để sản xuất linh kiện cốt lõi cho HBM4 - vốn là sản phẩm bộ nhớ - khiến chuỗi cung ứng giữa mảng bộ nhớ và mảng bán dẫn logic gắn chặt với nhau hơn.

HBM4 là bộ nhớ băng thông cao được thiết kế để giúp bộ xử lý trao đổi lượng dữ liệu lớn với tốc độ cao trong các máy chủ AI. Base die đóng vai trò kết nối các lớp bộ nhớ xếp chồng với bộ xử lý, đồng thời điều phối luồng dữ liệu giữa hai bên.

Nhu cầu liên quan đến Nvidia(NVDA) và Groq cũng là một trong những trụ cột đẩy nhu cầu 4nm tăng lên. Jensen Huang (Jensen Huang), CEO Nvidia(NVDA), từng nhắc đến Samsung Electronics như đối tác sản xuất chip xử lý ngôn ngữ (LPU) dùng cho Groq.

Theo thông số Groq 3 LPX mà Samsung Electronics công bố, sản phẩm này đạt hiệu năng suy luận AI 315 petaFLOPS (PFLOPS), dung lượng bộ nhớ SRAM 128GB và băng thông bộ nhớ 40PB/giây. Tấm wafer 4nm của chip Groq 3 LPU cũng từng được trưng bày tại gian hàng triển lãm GTC 2026.

Trong bối cảnh nguồn cung 4nm bị giới hạn, Samsung Electronics đang đưa công nghệ 5nm ra làm phương án thay thế. Trên trang chính thức của mảng foundry, công ty liệt kê bốn tiến trình 5nm, 4nm, 3nm và 2nm là các lựa chọn được khuyến nghị cho lĩnh vực trung tâm dữ liệu, doanh nghiệp cũng như suy luận và huấn luyện AI.

Tiến trình 5nm có thể áp dụng cho chip ô tô, chip di động lẫn thiết kế máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao. Trong tình huống công suất 4nm eo hẹp, việc tận dụng năng lực sản xuất 5nm vốn đã được kiểm chứng được xem là cách Samsung Electronics mở rộng thêm lựa chọn cho khách hàng.

ZDNet Korea đưa tin ngày 2 tháng 6 rằng sau sự kiện SAFE Forum 2026, Samsung Electronics đã đề nghị các nhà thiết kế (design house) trong và ngoài nước đẩy mạnh hoạt động bán hàng cho hai tiến trình 5nm và 8nm. Cùng nguồn tin này, nhà máy Taylor số 1 tại Mỹ đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt tiến trình 2nm vào năm 2027.

Nhu cầu chip AI không chỉ gây áp lực lên khâu sản xuất wafer mà còn ảnh hưởng đến công đoạn đóng gói tiên tiến. TrendForce phân tích ngày 30 tháng 4 rằng cuộc cạnh tranh AI đang gây sức ép lên nguồn cung wafer 3nm, 2nm cùng công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D và 3D.

Đóng gói tiên tiến là công đoạn hậu kỳ giúp kết nối và lắp ráp nhiều chip bán dẫn lại với nhau theo dạng hiệu năng cao, mật độ cao. Khi tốc độ truyền dữ liệu giữa bộ xử lý và HBM trở thành yếu tố then chốt trong máy chủ AI, doanh nghiệp buộc phải đảm bảo đồng thời cả năng lực sản xuất wafer lẫn thiết bị đóng gói.

Cuộc đua HBM đang mở rộng từ chuyện đổi thế hệ sản phẩm sang cạnh tranh tích hợp giữa bộ nhớ, foundry và đóng gói. Samsung Electronics xem việc sở hữu đồng thời cả ba mảng năng lực này là điểm khác biệt trong chiến lược chuỗi cung ứng chip AI của mình.

Thông tin về việc các công ty thiết kế chip (fabless) tại Trung Quốc và Ấn Độ mở rộng đơn hàng 5nm cũng được nhắc đến, tuy nhiên tên khách hàng cụ thể và quy mô đơn hàng chưa được xác nhận. Mối liên hệ trực tiếp giữa sự việc này với các dự án tiền mã hóa, blockchain hay nhu cầu thiết bị đào coin cũng chưa được xác nhận.

Quy mô thực tế mà việc đẩy mạnh bán hàng 5nm mang lại về đơn hàng và doanh thu sẽ được thể hiện rõ hơn qua các công bố trúng thầu và lịch trình sản xuất hàng loạt của khách hàng trong thời gian tới. Mốc thời gian mục tiêu sản xuất hàng loạt tiến trình 2nm tại nhà máy Taylor số 1 vẫn là năm 2027.