Nhu cầu HBM có thể giảm 10% nếu Nvidia(NVDA) đổi cấu hình Rubin Ultra

Nhu cầu HBM (bộ nhớ băng thông rộng) của Nvidia(NVDA) trong năm 2027 có thể giảm khoảng 10% nếu hãng hạ dung lượng HBM trên dòng gia tốc AI Rubin Ultra ra mắt cùng năm. Đây được xem là cách để sản xuất được nhiều gia tốc hơn trong bối cảnh nguồn cung HBM còn hạn chế.

BlockBeats đưa tin ngày 4 (giờ địa phương), dẫn phân tích của nhà phân tích Jukan Citrini (Jukan Citrini) cho biết Nvidia có khả năng điều chỉnh cấu hình bộ nhớ trên dòng Rubin Ultra chủ lực, từ HBM4E 12 lớp 384GB xuống HBM4 8 lớp 192GB, sau đó mới tung ra phiên bản HBM4E 8 lớp. Nvidia hiện chưa đưa ra thông báo chính thức xác nhận việc thay đổi cấu hình này.

Theo phân tích trên, nếu lượng phân bổ CoWoS của Nvidia năm 2027 đạt 1,2 triệu tấm wafer, tổng sản lượng gia tốc AI của hãng có thể đạt khoảng 9,9 triệu đơn vị, trong đó riêng Rubin Ultra chiếm khoảng 1,6 triệu đơn vị.

Nếu áp dụng cấu hình HBM thấp hơn, nhu cầu HBM của Nvidia năm 2027 được tính toán giảm từ 24,1 tỷ Gb xuống còn 21,6 tỷ Gb, tương đương mức giảm khoảng 10%, kéo tổng nhu cầu HBM toàn thị trường giảm khoảng 4%. Ý tưởng đằng sau phương án này là giảm dung lượng HBM trên mỗi GPU để sản xuất được nhiều gia tốc hơn với cùng một lượng bộ nhớ cung ứng.

Trong khi đó, Nvidia cho biết trên blog kỹ thuật rằng GPU Rubin có thể trang bị tối đa 288GB HBM4 với băng thông lên đến 22TB/s. Hãng cũng giải thích hiệu năng của hệ thống bộ nhớ ảnh hưởng lớn đến giai đoạn giải mã (decoding) trong quá trình suy luận AI tạo sinh.

HBM là loại bộ nhớ xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu. CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC, dùng để kết nối GPU và HBM trong cùng một gói chip. Năng lực sản xuất DRAM và HBM năm 2027 được cho là đã kín đơn hàng từ sớm, và một số nhà sản xuất bộ nhớ được cho là chỉ đáp ứng được 60-70% lượng đặt hàng ban đầu của khách hàng.

SK Hynix cho biết đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng lớn vào ngày 18 tháng 6 (giờ địa phương), đạt tốc độ chân cắm (pin speed) tối đa 16Gbps.

Micron(MU) thông báo đang sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM4 36GB 12 lớp dùng cho dòng Vera Rubin của Nvidia từ ngày 16 tháng 3 (giờ địa phương), với tốc độ chân cắm vượt 11Gbps và băng thông trên 2,8TB/s.

Tổ chức tiêu chuẩn bán dẫn quốc tế JEDEC đã hoàn tất tiêu chuẩn HBM4 JESD270-4 vào tháng 4 năm 2025. TrendForce cho biết tiêu chuẩn này hỗ trợ giao diện 2048-bit và tốc độ truyền tải tối đa 8Gbps. Cấu hình HBM thực tế và kế hoạch ra mắt của Rubin Ultra sẽ được xác nhận qua thông báo chính thức từ Nvidia.