WFE dự kiến đạt 150 tỷ USD, Goldman Sachs nâng dự báo

Dự báo chi tiêu cho thiết bị sản xuất wafer bán dẫn (WFE) năm 2026 vừa được nâng lên 150 tỷ USD. Khả năng nhu cầu máy chủ AI kích thích đồng thời đầu tư vào bộ nhớ và xưởng đúc (foundry) được xem là nguyên nhân đằng sau.

Goldman Sachs cho biết trong báo cáo ngày 23 rằng dự báo WFE giai đoạn 2026-2028 lần lượt là 150 tỷ USD, 218 tỷ USD và 281 tỷ USD, theo TechFlow đưa tin. Mức này cao hơn dự báo trước đó lần lượt 6%, 17% và 35%.

Sau điều chỉnh, tốc độ tăng trưởng hàng năm được đưa ra là 36% vào năm 2026, 45% vào năm 2027 và 29% vào năm 2028, cao hơn mức dự báo tăng trưởng trước đó lần lượt là 28%, 32% và 12%.

WFE là quy mô đầu tư vào thiết bị công đoạn đầu (front-end), dùng để biến wafer thành chất bán dẫn đã khắc mạch. Các thiết bị sản xuất cốt lõi như quang khắc, khắc (etching) và lắng đọng (deposition) đều nằm trong phạm vi này.

Khi nhu cầu chip AI tăng, không chỉ bộ xử lý đồ họa (GPU) hay chip thiết kế riêng (ASIC) được hưởng lợi. Phạm vi đầu tư còn mở rộng sang bộ nhớ bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM), xưởng đúc công nghệ tiên tiến, cũng như thiết bị đóng gói và kiểm thử.

Goldman Sachs chọn DRAM và xưởng đúc công nghệ tiên tiến làm động lực tăng trưởng ngắn hạn, đồng thời nâng dự báo chi tiêu vốn của Samsung Electronics và SK Hynix lần lượt thêm 22% và 19%.

Báo cáo nhận định việc sản xuất hàng loạt HBM4 sẽ kéo theo nhu cầu thiết bị khắc và lắng đọng. HBM là bộ nhớ hiệu năng cao dùng trong máy chủ AI, được tạo ra bằng cách xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu và băng thông.

Ở mảng xưởng đúc, Goldman Sachs nâng dự báo chi tiêu vốn hàng năm của TSMC thêm 8 tỷ USD, phản ánh việc tiến trình N2 bước vào giai đoạn mở rộng sản xuất hàng loạt.

Các hạng mục trung hạn bao gồm đầu tư vào NAND và logic cùng các lĩnh vực khác. Goldman Sachs đã đưa khoản đầu tư thiết bị giai đoạn đầu của dự án Terafab, do SpaceX và Tesla(TSLA) cam kết, trị giá khoảng 16,8 tỷ USD vào dự báo WFE.

Terafab là kế hoạch được nhắc đến như một dự án sản xuất bán dẫn quy mô lớn. Quy mô thực hiện và thời điểm cụ thể vẫn cần được xác nhận qua các quyết định đầu tư và tiến độ đặt hàng trong thời gian tới.

Đợt điều chỉnh này cũng tác động đến chuỗi giá trị bán dẫn của Hàn Quốc. Samsung Electronics và SK Hynix đều nằm trong nhóm được nâng dự báo đầu tư DRAM, trong khi HBM4 là dòng sản phẩm cốt lõi mà ngành bộ nhớ Hàn Quốc đang cạnh tranh.

Đầu tư vào trung tâm dữ liệu AI càng kéo dài, tình trạng nghẽn nguồn cung bộ nhớ, công nghệ tiên tiến và thiết bị đóng gói có thể cùng lúc trở thành biến số của thị trường. TokenPost trước đó cũng từng đưa tin rằng đầu tư thiết bị AI của các tập đoàn công nghệ lớn tại Mỹ đang ngày càng trở thành biến số kinh tế vĩ mô.

Goldman Sachs liệt kê Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec và Ebara là các cổ phiếu thiết bị chủ chốt. Đây chỉ là quan điểm của tổ chức này về khả năng nhu cầu thiết bị mở rộng, không phải căn cứ khẳng định xu hướng giá của từng cổ phiếu cụ thể.

Tác động lên thị trường phụ thuộc vào tốc độ đầu tư hạ tầng AI chuyển hóa thành đơn đặt hàng thiết bị bán dẫn thực tế. Số liệu được xác nhận hiện nay là việc nâng dự báo WFE giai đoạn 2026-2028 và điều chỉnh đầu tư tập trung vào DRAM và xưởng đúc.