Komico (mã 183300) đã giao dịch ở mức 30.400 won trong phiên giao dịch sau giờ ngày 9, tăng 10,14% so với giá đóng cửa phiên chính thức.Theo Yonhap đưa tin, tính đến 15h46 cùng ngày, giá của Komico trên thị trường sau giờ...

Thị trường tiền mã hóa ghi nhận 158,13 triệu USD vị thế đòn bẩy bị thanh lý trong 24 giờ.Tính đến 15h56 ngày 9/9/2026, tổng giá trị thanh lý đạt 158,13 triệu USD. Coinglass cho biết vị thế Long bị thanh lý chiếm 88,52...

Trí tuệ nhân tạo (AI) được ước tính đã tạo ra khoảng 1 triệu việc làm mới tại Mỹ kể từ giữa năm 2023, nhiều hơn hẳn số việc làm bị cắt giảm vì công nghệ này. Việc làm tăng chủ yếu ở nhóm kỹ sư, nhà khoa học dữ liệu và kỹ...

AMD(AMD) ước tính cơ hội thị trường liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ đạt 2.000 tỷ USD (khoảng 2.682 nghìn tỷ won) vào năm 2030. Hãng cũng dự báo doanh thu mảng trung tâm dữ liệu có thể mở rộng lên khoảng 70 tỷ USD...

Nhà giao dịch tiền mã hóa Bonk Guy vừa thu về khoản lợi nhuận 1,92 triệu USD (khoảng 25,7 tỷ đồng) chỉ trong một ngày nhờ giao dịch hai token PONS và USELESS, qua đó trở lại vị trí số 1 bảng xếp hạng FOMO hàng...

Số quỹ hoán đổi danh mục (ETF) mới niêm yết tại Mỹ trong tháng 8 đạt 134 quỹ, trong đó cứ 4 sản phẩm mới thì có 1 sản phẩm là ETF đòn bẩy hoặc ETF nghịch đảo.Theo số liệu tổng hợp của FactSet, tính đến hết tháng 8 năm nay,...

Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek được cho là đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng đế nền đóng gói (package substrate) dùng cho công nghệ EMIB-T của Intel(INTC). Các sản phẩm liên quan hiện đang trong giai đoạn...

Tổng tài sản của Bonk Guy (Unipcs) trên nền tảng FOMO đạt khoảng 21,645 triệu USD. Mức tăng giá trị ghi nhận trên sổ trong 24 giờ qua là khoảng 1,921 triệu USD, giúp ví này trở lại vị trí số 1 trong bảng xếp hạng lợi nhuận...

Tỷ lệ sở hữu cổ phiếu của phía cổ đông lớn nhất Park Jin-gyu tại Enex(011090) giảm từ 30,27% xuống còn 30,05%, tương đương giảm 0,22 điểm phần trăm. Nguyên nhân không đến từ việc bán cổ phiếu mà do một người có quan hệ đặc...

SK Hynix vừa công bố định hướng công nghệ D-RAM 3D, trong đó có việc ứng dụng quy trình foundry logic vào mạch ngoại vi bộ nhớ, mở rộng băng thông bus dữ liệu và rút ngắn tối đa khoảng cách truyền dữ liệu. Tuy nhiên nhiệt...