Hàn Quốc công bố lộ trình phát triển 8 chip AI và 2 IP bán dẫn đến năm 2030

Chính phủ Hàn Quốc công bố lộ trình phát triển và kiểm chứng 8 chip AI on-device cùng 2 tài sản thiết kế bán dẫn đến năm 2030. Dự án cũng sẽ thử nghiệm chip trong môi trường sử dụng thực tế sau khi tích hợp vào ô tô, thiết bị gia dụng, robot và sản phẩm quốc phòng.

Bộ Công nghiệp, Thương mại và Năng lượng Hàn Quốc cho biết ngày 12 rằng dự án phát triển công nghệ bán dẫn AI on-device K sẽ kéo dài từ năm 2026 đến năm 2030, với tổng kinh phí 800,23 tỷ won, trong đó ngân sách nhà nước là 511,11 tỷ won.

Dự án phát triển cả mô-đun để tích hợp vào sản phẩm và phần mềm vận hành, bên cạnh chip.

Mục tiêu gồm 8 loại chip AI: 1 loại cho xe tự hành, 3 loại cho thiết bị gia dụng thông minh, cùng 1 loại cho mỗi nhóm gồm robot cộng tác, robot hình người, robot nông nghiệp và máy bay không người lái. Vì vậy, con số 10 loại trong lộ trình không phải là 10 chip AI. Hai loại còn lại là tài sản thiết kế bán dẫn: một loại cho quy trình tiên tiến và một loại cho môi trường khắc nghiệt, đều sẽ được phát triển và kiểm chứng.

AI on-device xử lý suy luận AI ngay trên thiết bị, nhờ đó chức năng có thể hoạt động mà không cần kết nối với đám mây hoặc máy chủ.

Trong dự án, các doanh nghiệp có nhu cầu về sản phẩm sẽ chia sẻ yêu cầu về hiệu năng và thông số kỹ thuật ngay từ giai đoạn phát triển, đồng thời cung cấp môi trường thử nghiệm thực tế. Các công ty fabless Hàn Quốc sẽ dựa trên những yêu cầu này để thiết kế chip, tích hợp vào sản phẩm hoàn chỉnh và kiểm chứng. Các công ty cung cấp IP thiết kế trong và ngoài Hàn Quốc đề xuất phương thức thanh toán linh hoạt và cung cấp gói IP thiết kế dùng chung nhằm giảm gánh nặng phát triển cho các công ty fabless. Dự án hướng tới kết nối nhu cầu sản phẩm, thiết kế và sản xuất.

Bộ cho biết ngày 12 rằng bộ phận đúc chip của Samsung Electronics(005930) dự kiến ưu tiên bố trí công đoạn cho 21 lượt chế tạo mẫu thử theo phương thức MPW và single-run trong năm 2027, phối hợp với lịch sản xuất hiện có. Nhu cầu theo tiến trình gồm 3 lượt ở 2 nm, 4 lượt ở 4 nm, 3 lượt ở 5 nm, 3 lượt ở 8 nm, 3 lượt ở 14 nm và 5 lượt ở 28 nm. Toàn bộ 21 lượt không được phân bổ cho tiến trình 2 nm.

MPW là phương thức chế tạo nhiều thiết kế chip trên cùng một tấm wafer. Nhu cầu làm mẫu thử trong dự án bao gồm cả MPW và single-run.

Bộ cũng cho biết ngày 12 rằng Ủy ban Chiến lược công tư sẽ được thành lập, do Thứ trưởng Bộ và Kim Jin-sang, Hiệu trưởng Đại học Kyung Hee, đồng chủ trì. Ủy ban dự kiến xem xét, chốt kế hoạch phát triển hằng năm vào đầu mỗi năm và theo dõi tiến độ thực hiện.

Lee Min-woo, Trưởng Văn phòng Tăng trưởng Công nghiệp thuộc Bộ, nói: “Công nghệ được cùng phát triển phải chứng minh được kết quả bằng việc được ứng dụng vào sản phẩm thực tế.” Phát biểu này cho thấy dự án sẽ theo dõi cả việc đưa chip vào sản phẩm và quá trình thử nghiệm thực tế, thay vì chỉ tập trung vào phát triển chip.

Bộ đặt mục tiêu rút ngắn thời điểm sản xuất chip AI cho thiết bị gia dụng đầu tiên ít nhất một năm so với kế hoạch hiện tại. Trước đó, Chính phủ Ấn Độ cũng từng nêu mục tiêu phát triển chip GPU phục vụ AI trong nước trong khoảng 24 tháng.