10–20 nghìn tỷ won mỗi bên: Samsung Electronics và SK hynix dự kiến nhận máy EUV từ năm 2027

Samsung Electronics ($005930) và SK hynix ($000660) được cho là sẽ đầu tư mỗi bên 10–20 nghìn tỷ won để 확보 thiết bị quang khắc cực tím bước sóng cực ngắn (EUV) của ASML ($ASML), với lịch bàn giao lần lượt bắt đầu từ năm 2027.

Chosun Biz đưa tin ngày 8 về quy mô đặt hàng và lịch bàn giao của hai công ty. Khoản đầu tư 10–20 nghìn tỷ won mỗi bên là mức được báo chí đưa tin, cần phân biệt với giá trị mua thiết bị của SK hynix đã được công bố.

Tháng 3, SK hynix công bố mua thiết bị EUV của ASML với giá trị khoảng 11,95 nghìn tỷ won. TokenPost cũng đã đưa tin về quy mô đơn hàng và thời hạn bàn giao thiết bị khi đó.

Thời gian giao các thiết bị chủ chốt được cho là đã kéo dài tới gấp đôi so với trước đây. Hai công ty đang xem xét đẩy sớm thời điểm đặt hàng và đặt thêm thiết bị.

Samsung Electronics được cho là đã đặt thiết bị quang khắc dành cho dây chuyền số 5 (P5) tại khuôn viên Pyeongtaek. Đơn hàng bổ sung chưa được chốt, hiện vẫn ở giai đoạn xem xét hoặc dự kiến.

Giới trong ngành dự đoán phòng sạch giai đoạn 1 của P5 sẽ hoàn thành trong nửa đầu năm 2027, khi đó việc đưa thiết bị vào nhà máy sẽ bắt đầu. Thời điểm đưa thiết bị vào phụ thuộc vào lịch hoàn tất phòng sạch.

Trong tài liệu kết quả kinh doanh quý III công bố ngày 14 tháng 10, ASML dự báo lượng cung dự kiến trong giai đoạn 2027–2028 khó đáp ứng toàn bộ nhu cầu của khách hàng. Triển vọng thiếu hụt thiết bị là một trong những nguyên nhân khiến các nhà sản xuất bộ nhớ tiếp tục cạnh tranh để 확보 máy EUV.

ASML cho biết công suất sản xuất thiết bị EUV khẩu độ thấp và thiết bị ngâm DUV trong năm 2027 sẽ tăng 30% so với năm 2026. Công ty đang xem xét mở rộng thêm trong năm 2028.

EUV là công nghệ quang khắc dùng ánh sáng có bước sóng 13,5 nanomet để tạo mẫu mạch trên wafer. Công nghệ này giúp giảm số lần phải chia nhỏ mẫu mạch và thực hiện qua nhiều công đoạn.

Ở DRAM 1c, thế hệ thứ sáu thuộc nhóm 10 nm, số lớp công đoạn sử dụng EUV đang tăng. Khi sản xuất DRAM tiên tiến với khoảng cách giữa các mạch ngày càng hẹp, việc 확보 thiết bị và thời điểm đưa chúng vào dây chuyền trở nên quan trọng.

Đơn hàng đang được đề cập liên quan đến việc 확보 thiết bị EUV hiện có, khác với kế hoạch áp dụng EUV khẩu độ cao (High-NA) cho sản xuất hàng loạt thế hệ tiếp theo.

Tháng 9, Samsung Electronics mở rộng hợp tác với ASML và đặt mục tiêu đưa EUV High-NA vào sản xuất hàng loạt DRAM trước năm 2028. TokenPost cũng đã đưa tin về kế hoạch áp dụng EUV High-NA cho DRAM của Samsung Electronics vào năm 2028.

Đơn hàng thiết bị đóng gói bán dẫn cũng đang tăng. Hanmi Semiconductor ($042700) và Amkor được cho là đang có lượng đơn hàng tồn đọng tương đương 2–3 năm; thiết bị thuộc diện tăng sản lượng có máy TC bonder.

TC bonder là thiết bị nối các chip bán dẫn bằng nhiệt và áp lực. Máy quang khắc được dùng ở công đoạn trước, tạo mạch trên wafer, còn TC bonder được dùng ở công đoạn sau để kết nối các chip.