Back to top
  • 공유 Chia sẻ
  • 인쇄 In
  • 글자크기 Cỡ chữ
URL đã được sao chép

Intel(INTC) lắp giàn kèo lớn đầu tiên tại nhà máy Ohio, tiến độ trễ ít nhất 5 năm

N. Chandrasekaran (minh họa AI) / TokenPost.ai

Intel(INTC) đã lắp đặt giàn kèo kết cấu lớn đầu tiên tại nhà máy bán dẫn đang xây dựng ở New Albany, bang Ohio, vào ngày 21 (giờ địa phương). Công trình đã bước sang giai đoạn tiếp theo, nhưng nhà máy này đã trễ tiến độ ít nhất 5 năm so với kế hoạch ban đầu, và Intel cần có thêm khách hàng để khoản đầu tư này sinh lời.

Người đứng đầu bộ phận Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, cho biết trong một bài viết đăng trên trang web công ty cùng ngày rằng đây là "một bước tiến quan trọng khác hướng tới việc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến nhất tại Mỹ". Giàn kèo kết cấu là cấu trúc lớn đỡ khung của tòa nhà. CNBC cho biết việc lắp đặt này đánh dấu thời điểm giai đoạn tiếp theo của công trình chính thức bắt đầu.

Khi được công bố lần đầu vào năm 2022, nhà máy này được dự kiến sẽ xuất chip từ năm 2025. Intel đã lùi tiến độ và hiện đặt mục tiêu hoàn thành xây dựng vào năm 2030. Một nhà máy thứ hai cũng được quy hoạch trên cùng khu đất, với mục tiêu hoàn thành vào năm 2031. Khu đất này nằm ở phía đông bắc thành phố Columbus, thủ đô bang Ohio.

Intel từng cho biết trong tài liệu giới thiệu về Ohio của công ty rằng hãng có kế hoạch đầu tư hơn 28 tỷ USD để xây 2 nhà máy bán dẫn tiên tiến tại Ohio. CNBC chỉ ra rằng để khoản đầu tư này mang lại lợi nhuận, Intel cần có thêm khách hàng.

CNBC cho biết vào tháng 9 có thông tin cho rằng SK Hynix có thể thuê một phần không gian foundry tại khu đất Ohio để sản xuất chip nhớ. SK Hynix là nhà sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) hàng đầu thế giới. Cả Intel và SK Hynix đều chưa xác nhận thông tin này.

Sự trễ tiến độ lần này gắn liền với việc Intel điều chỉnh chiến lược foundry (gia công bán dẫn theo đơn đặt hàng). Kế hoạch mở rộng quy mô lớn để sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài được khởi động dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger. CEO Lip-Bu Tan, nhậm chức năm 2025, chọn hướng đi thận trọng hơn: chỉ triển khai đầu tư sau khi xác nhận được nhu cầu thực tế từ khách hàng.

Tình hình tại nhà máy Arizona lại khác. Đến cuối năm 2025, Intel đã sản xuất đại trà chip theo quy trình 18A tiên tiến nhất của mình tại đây. Ông Chandrasekaran cho biết ngày 21 rằng nhà máy tiếp theo ở Arizona dự kiến đi vào hoạt động trước cuối năm 2028. Tuy nhiên, chip 18A sản xuất tại Arizona vẫn chưa có khách hàng lớn bên ngoài, và Intel đang dùng dây chuyền này để sản xuất bộ xử lý cho các thiết bị của chính mình.

Intel từng gặp trễ tiến độ nghiêm trọng ở các quy trình 7nm và 10nm, và năm 2024 cổ phiếu công ty trải qua một năm tồi tệ nhất từ trước đến nay. Sau đó, khách hàng tỏ ra e dè khi ký hợp đồng trở lại. Nhưng CNBC chỉ ra rằng nhu cầu chip cho trí tuệ nhân tạo (AI) đang tăng lên mức kỷ lục, khiến TSMC của Đài Loan không đáp ứng kịp các đơn hàng, và đây có thể là cơ hội cho Intel.

Chuyên gia phân tích Jordan Klein của Mizuho Securities cho biết ngay cả các tập đoàn lớn như Nvidia(NVDA), AMD(AMD), Apple(AAPL) và Broadcom(AVGO) cũng đang "cạnh tranh cực kỳ gay gắt" để giành được chỗ trên dây chuyền sản xuất của TSMC. Điều này cho thấy mức độ phụ thuộc vào TSMC hiện nay lớn đến mức nào.

Chuyên gia phân tích Dan Hutcheson của TechInsights nhận định Intel có thể trở thành một nguồn sản xuất thay thế. Ông nói "mọi người đều muốn có một nhà cung cấp thứ hai để buộc TSMC phải minh bạch hơn về giá", đồng thời cho biết "các tập đoàn lớn đều đã thử nghiệm ở đó".

<Bản quyền ⓒ TokenPost, nghiêm cấm sao chép và phân phối trái phép>

Phổ biến nhất

Các bài viết liên quan khác

Bình luận 0

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.

0/1000

Mẹo bình luận

Bài viết tuyệt vời. Mong có bài tiếp theo. Phân tích xuất sắc.
1