Nvidia(NVDA) cân nhắc HBM4 8 lớp, Samsung và SK hynix nhắm xuất xưởng quý II/2027

Nvidia(NVDA) được cho là đang cân nhắc phương án kết hợp HBM4 8 lớp và 12 lớp cho bộ tăng tốc AI thế hệ mới 'Rubin Ultra' dự kiến ra mắt năm 2027, thay vì tập trung vào HBM4 và HBM4E 12 lớp. Samsung Electronics (005930) và SK hynix (000660) cũng được cho là đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng HBM4 8 lớp cho Nvidia vào quý II/2027.

Truyền thông Đài Loan ABMedia đưa tin dựa trên các bài báo của truyền thông Hàn Quốc. Theo ABMedia, bản 12 lớp có thể cho dung lượng và thông lượng lớn hơn, nhưng đi kèm gánh nặng về tản nhiệt và tỷ lệ thành phẩm sản xuất thấp hơn. Nếu cấu trúc 12 lớp không kiểm soát được nhiệt và cơ chế bảo vệ hạ hiệu năng được kích hoạt, hiệu năng thực tế có thể thấp hơn bản 8 lớp vốn chạy ổn định ở tốc độ tối đa.

Vì lý do đó, ABMedia cho rằng Nvidia có thể chọn 'lộ trình kép', dùng song song HBM4 8 lớp và 12 lớp như một phương án dự phòng. Dù phải lùi một bước về việc thống nhất một chuẩn bộ nhớ, đây sẽ là lựa chọn ưu tiên nguồn cung ổn định cho máy chủ Rubin Ultra.

HBM (bộ nhớ băng thông cao) là loại DRAM được xếp chồng theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu. '8 lớp' và '12 lớp' chỉ số chip được xếp chồng, số lớp càng nhiều thì mỗi khối chứa được càng nhiều dung lượng. Ngược lại, xếp chồng càng nhiều thì việc chế tạo và quản lý nhiệt càng khó.

ABMedia cũng mô tả bức tranh cạnh tranh trên thị trường HBM. Theo đó, SK hynix đang dẫn trước về quản lý nhiệt, tỷ lệ thành phẩm và thị phần, còn Samsung Electronics bám đuổi bằng lợi thế cung cấp trọn gói, kết hợp dịch vụ gia công bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Micron cũng có năng lực phát triển HBM4 8 lớp và 12 lớp, và đang tham gia cuộc đua giành đơn hàng. Từ HBM4, khối đế (base die) dưới cùng được chế tạo bằng quy trình logic nên vai trò của TSMC lớn hơn, và SK hynix đã bắt tay với TSMC, theo bài viết.

Mốc quý II/2027 trong bản tin này không phải điểm khởi đầu của việc sản xuất HBM4. Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng thương mại HBM4 từ ngày 12 tháng 2. Tại bài phát biểu khai mạc GTC Đài Bắc ngày 1 tháng 6, Nvidia đã giới thiệu Samsung Electronics, SK hynix và Micron là các nhà cung cấp HBM4 cho Vera Rubin. Vấn đề then chốt không phải là có sản xuất hay không, mà là sản phẩm có số lớp xếp chồng nào sẽ được dùng cho Rubin Ultra và khi nào nguồn cung 8 lớp được giao.

Bản tin của ABMedia chỉ nói về việc Nvidia đang cân nhắc chuyển từ HBM4 và HBM4E 12 lớp sang kết hợp 8 lớp và 12 lớp. Nvidia chưa công bố chính thức cấu hình HBM cuối cùng của Rubin Ultra. Quý II/2027 là thời điểm mục tiêu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng HBM4 8 lớp theo tin đã đăng, chưa phải đơn hàng đã được xác nhận hay kết quả giao hàng thực tế.