ASML nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến thiết bị hybrid bonding

ASML có thể đang phát triển thiết bị hybrid bonding chip với wafer, theo một phân tích dựa trên 27 nhóm bằng sáng chế liên quan. Công ty chưa công bố sản phẩm.

Viện nghiên cứu bán dẫn SemiAnalysis đưa ra nhận định này trong phân tích công bố ngày 15 tháng 10, dựa trên bằng sáng chế của ASML, các bài báo trước đó và lộ trình của công ty. SemiAnalysis cho rằng sản phẩm ban đầu có thể tập trung vào phương pháp chip với wafer.

Hybrid bonding là công nghệ xếp chồng chip hoặc wafer rồi liên kết trực tiếp các bề mặt đồng và chất cách điện. Phương pháp wafer với wafer được dùng trong sản xuất cảm biến hình ảnh và NAND 3D, trong khi ứng dụng chip với wafer trong sản xuất hàng loạt còn hạn chế hơn. SemiAnalysis cho biết AMD đã xuất xưởng các sản phẩm V-Cache sử dụng hybrid bonding từ năm 2022, còn SoIC của TSMC cũng được dùng trong sản xuất chip logic.

Các bằng sáng chế ASML được SemiAnalysis phân tích mô tả quy trình đặt từng chip lên một giá đỡ riêng, sau đó kiểm tra, làm sạch, hoạt hóa plasma, căn chỉnh và liên kết. Giá đỡ di chuyển qua các công đoạn theo đường ray. Độ lặp lại của đường ray vào khoảng 10 micromet, chưa đạt mức khoảng 50 nanomet cần thiết cho công đoạn liên kết. Theo phân tích, việc điều chỉnh vị trí cuối cùng được thực hiện thông qua giá đỡ và bàn cặp.

ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến bonding từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024; phần lớn liên quan đến phương pháp chip với wafer. Tháng 3, The Elec đưa tin ASML đã bắt đầu thiết kế cấu trúc thiết bị hybrid bonding cùng Prodrive Technologies và VDL ETG.

SemiAnalysis cho biết Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có thành tích sản xuất hàng loạt thiết bị hybrid bonding chip với wafer. Phương pháp này đòi hỏi đồng thời độ chính xác căn chỉnh cao và năng suất sản xuất. ASML chưa công bố sản phẩm hay lịch thương mại hóa.